本实用新型专利技术公开了一种碳化硅芯片加工用运输装置，包括运输板、规正夹持机构、驱动机构和散热机构，所述运输板上端开设有若干个用于放置碳化硅芯片的放置槽，所述放置槽侧壁内部开设有安装腔室，本实用新型专利技术利用夹持板对放置槽内部的碳化硅芯片进行夹持固定，同时利用夹持板对碳化硅芯片的位置进行调整，使碳化硅芯片的中心位置与放置槽底部中心位置在同一竖直直线上，便于封装测试设备与碳化硅芯片快速准确连接，本实用新型专利技术利用电机带动所有的转动筒转动，且使所有的转动筒转动速度相同，从而使夹持板对放置槽内部的碳化硅芯片进行规正，本实用新型专利技术利用散热框和导热杆对放置槽底部的碳化硅芯片进行散热。的碳化硅芯片进行散热。的碳化硅芯片进行散热。
【技术实现步骤摘要】
一种碳化硅芯片加工用运输装置
[0001]本技术涉及碳化硅芯片加工
，具体是一种碳化硅芯片加工用运输装置。
技术介绍
[0002]在碳化硅芯片制造完成后，需要对碳化硅芯片进行封装测试，主要是将制造完成晶圆固定，绑定引脚，按照需求去制作成各种不同的封装形式，这就是同种芯片内核可以有不同的封装形式的原因。比如：DIP、QFP、PLCC、QFN等等。这里主要是由用户的应用习惯、应用环境、市场形式等外围因素来决定的。
[0003]在碳化硅芯片进行封装测试运输时，由于不同的碳化硅芯片大小和尺寸不同，碳化硅芯片放置在凹槽内后，位置容易发生偏移，进而导致测试设备与碳化硅芯片不能快速连接，影响封装测试的效率，同时碳化硅芯片封装测试时，会产生热量，现有的运输板大多不具有散热装置，影响碳化硅芯片的正常运行。
[0004]针对上述问题，现在设计一种改进的碳化硅芯片加工用运输装置。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种碳化硅芯片加工用运输装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0007]一种碳化硅芯片加工用运输装置，包括运输板、规正夹持机构、驱动机构和散热机构，所述运输板上端开设有若干个用于放置碳化硅芯片的放置槽，所述放置槽侧壁内部开设有安装腔室，所述运输板底部开设有开口。
[0008]所述规正夹持机构设置在放置槽侧壁上，用于对碳化硅芯片进行夹持，同时使碳化硅芯片的中心位置与放置槽底部中心位置在同一竖直直线上。
[0009]所述驱动机构设置在安装腔室底部，用于对规正夹持机构进行驱动。
[0010]所述散热机构设置在开口内部，用于在碳化硅芯片封装测试时，对碳化硅芯片进行散热。
[0011]作为本技术进一步的方案：所述规正夹持机构包括四个转动筒，所述转动筒分别水平转动连接在放置槽的四个侧壁的中心位置，所述转动筒远离放置槽中心位置的一端转动连接在安装腔室远离放置槽一侧的内壁上，所述转动筒内壁通过螺纹转动连接有螺纹杆，所述螺纹杆靠近放置槽中心位置的一端穿过转动筒固定连接有用于对放置槽内部的碳化硅芯片夹持固定的夹持板，所述安装腔室内部的转动筒侧壁上固定连接有用于带动转动筒转动的第二齿轮。
[0012]作为本技术再进一步的方案：所述驱动机构包括电机，所述电机固定安装在安装腔室底部，所述电机的输出端固定连接有第二转动杆，所述第二转动杆远离电机的一端水平转动连接在安装腔室内壁上，所述第二转动杆中心位置固定连接有第一锥齿轮，所
述第一锥齿轮侧壁上啮合有两个相对设置的第二锥齿轮，所述第二锥齿轮中心位置固定连接有第一转动杆，所述第一转动杆远离第二转动杆的一端水平转动连接在安装腔室内壁上，所述第一转动杆侧壁上转动连接有用于对第一转动杆进行支撑的支撑板，所述第二转动杆和第一转动杆侧壁上均固定连接有与第二齿轮相互啮合的第一齿轮。
[0013]作为本技术再进一步的方案：所述散热机构包括散热框，所述散热框固定连接在开口内壁上，所述开口侧壁上安装有用于对散热框进行散热的散热风扇，所述放置槽底部固定连接有用于把碳化硅芯片的热量传递到散热框上的导热杆，所述导热杆的下端穿过安装腔室固定连接在散热框上。
[0014]作为本技术再进一步的方案：所述散热框内壁上竖直固定连接有若干个用于加快散热框散热的散热隔板。
[0015]作为本技术再进一步的方案：所述散热风扇底座上固定连接有用于对散热风扇进行缓冲减震的减震垫。
[0016]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0017]1、本技术设置有规正机构机构，利用夹持板对放置槽内部的碳化硅芯片进行夹持固定，同时利用夹持板对碳化硅芯片的位置进行调整，使碳化硅芯片的中心位置与放置槽底部中心位置在同一竖直直线上，便于封装测试设备与碳化硅芯片快速准确连接，提高碳化硅芯片的固定效率，同时提高碳化硅芯片封装测试连接的效率。
[0018]2、本技术设置有驱动机构，利用电机带动所有的转动筒转动，且使所有的转动筒转动速度相同，从而使夹持板对放置槽内部的碳化硅芯片进行规正，使碳化硅芯片的中心位置与放置槽底部中心位置在同一竖直直线上，便于封装测试设备与碳化硅芯片快速准确连接。
[0019]3、本技术设置有散热机构，利用散热框和导热杆对放置槽底部的碳化硅芯片进行散热，便于工作人员对碳化硅芯片进行封装测试，提高测试效率。
附图说明
[0020]图1为本技术的三维结构示意图。
[0021]图2为本技术的结构示意图。
[0022]图3为本技术图2中A处的放大结构示意图。
[0023]图4为本技术中驱动机构的结构示意图。
[0024]其中：1
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运输板、2
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放置槽、3
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安装腔室、4
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夹持板、5
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散热隔板、6
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散热框、7
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散热风扇、8
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开口、9
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转动筒、10
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螺纹杆、11
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第一转动杆、12
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第一锥齿轮、13
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导热杆、14
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第一齿轮、15
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第二齿轮、16
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第二锥齿轮、17
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电机、18
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第二转动杆。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]请参阅图1
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4，本技术实施例中，一种碳化硅芯片加工用运输装置，包括运输
板1、规正夹持机构、驱动机构和散热机构，所述运输板1上端开设有若干个用于放置碳化硅芯片的放置槽2，所述放置槽2侧壁内部开设有安装腔室3，所述运输板1底部开设有开口8。
[0027]所述规正夹持机构设置在放置槽2侧壁上，用于对碳化硅芯片进行夹持，同时使碳化硅芯片的中心位置与放置槽2底部中心位置在同一竖直直线上。
[0028]所述驱动机构设置在安装腔室3底部，用于对规正夹持机构进行驱动。
[0029]所述散热机构设置在开口8内部，用于在碳化硅芯片封装测试时，对碳化硅芯片进行散热。
[0030]所述规正夹持机构包括四个转动筒9，所述转动筒9分别水平转动连接在放置槽2的四个侧壁的中心位置，所述转动筒9远离放置槽2中心位置的一端转动连接在安装腔室3远离放置槽2一侧的内壁上，所述转动筒9内壁通过螺纹转动连接有螺纹杆10，所述螺纹杆10靠近放置槽2中心位置的一端穿过转动筒本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种碳化硅芯片加工用运输装置，包括运输板（1）、规正夹持机构、驱动机构和散热机构，所述运输板（1）上端开设有若干个用于放置碳化硅芯片的放置槽（2），其特征在于，所述放置槽（2）侧壁内部开设有安装腔室（3），所述运输板（1）底部开设有开口（8）；所述规正夹持机构设置在放置槽（2）侧壁上，用于对碳化硅芯片进行夹持，同时使碳化硅芯片的中心位置与放置槽（2）底部中心位置在同一竖直直线上；所述驱动机构设置在安装腔室（3）底部，用于对规正夹持机构进行驱动；所述散热机构设置在开口（8）内部，用于在碳化硅芯片封装测试时，对碳化硅芯片进行散热。2.根据权利要求1所述的一种碳化硅芯片加工用运输装置，其特征在于，所述规正夹持机构包括四个转动筒（9），所述转动筒（9）分别水平转动连接在放置槽（2）的四个侧壁的中心位置，所述转动筒（9）远离放置槽（2）中心位置的一端转动连接在安装腔室（3）远离放置槽（2）一侧的内壁上，所述转动筒（9）内壁通过螺纹转动连接有螺纹杆（10），所述螺纹杆（10）靠近放置槽（2）中心位置的一端穿过转动筒（9）固定连接有用于对放置槽（2）内部的碳化硅芯片夹持固定的夹持板（4），所述安装腔室（3）内部的转动筒（9）侧壁上固定连接有用于带动转动筒（9）转动的第二齿轮（15）。3.根据权利要求1所述的一种碳化硅芯片加工用运输装置，其特征在于，所述驱动机构包括电机（17），所述电机（17）固定安装在安装腔室（3）底部，所述电机（17）的...
【专利技术属性】
技术研发人员：尹其言，张旭文，
申请(专利权)人：湖南钛芯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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