【技术实现步骤摘要】
一种同水平摆放多颗粒封装的TO
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247
[0001]本技术涉及封装
，具体是一种同水平摆放多颗粒封装的TO
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247。
技术介绍
[0002]TO
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247是比较常用的小外形封装，表面贴封装型之一，247是封装的序号，TO
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247封装尺寸介于模块与单管之间，能封装大部分的电子元器件。器件封装在外壳内，外壳一侧延伸有引脚。
[0003]现有的封装结构体积不断减小时，使外壳的厚度也不断减小，外壳内的器件也设置有限，而为进一步提高封装结构的功率，会减小电阻，现有的封装结构内会设置不同型号的颗粒连接在引脚与芯片的线路中，增加了成本，且功率高时电阻如果受损会影响封装结构的使用。针对以上问题，现在提出一种同水平摆放多颗粒封装的TO
‑
247。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种同水平摆放多颗粒封装的TO
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247，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种同水平摆放多颗粒封装的TO
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247，包括封装壳体（11）和连接在封装壳体（11）上的引脚，其特征在于：所述封装壳体（11）内设有金属导电架（16），所述金属导电架（16）上安装有至少一组第一颗粒（17）和至少一组第二颗粒（18），用于接通引脚和芯片的线路；所述第一颗粒（17）和第二颗粒（18）并联在引脚和芯片的线路中，所述第一颗粒（17）和第二颗粒（18）底部的颗粒漏极（21）均与金属导电架（16）接触。2.根据权利要求1所述的一种同水平摆放多颗粒封装的TO
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247，其特征在于：所述引脚包括连接在封装壳体（11）上的漏极（12）、第一源极（13）、第二源极（14）和栅极（15）。3.根据权利要求2所述的一种同水平摆放多颗粒封装的TO
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247，其特征在于：所述第一源极（13）、第二源极（14）和栅极（15）均延伸至封装壳体（11）内连接有内引脚，三组所述内引脚均通过引线连...
【专利技术属性】
技术研发人员：尹其言，张旭文，
申请(专利权)人：湖南钛芯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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