用于半导体加工的等分距装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种用于半导体加工的等分距装置，包括机架、传送台及分距机构，分距机构包括分距固定架、设置于分距固定架两侧的分距前导板及分距后导板，机架上设有升降机构，分距固定架设置于升降机构的上端，两个分距导板均与分距升降机构相连接，导向架卡接于分距固定架上设置的直线导轨中，每一导向连接板上均固定设有产品托片，产品托片可由分距滚轮之间的间隙向上侧伸出，两个分距导板还同时与导向架滑动连接。上述的等分距装置，基于平行运输的方式运输半导体产品，通过分距机构中每一导向连接板向左右两侧运动，并带动产品托片对半导体产品进行分距操作，避免在用旧工艺，需要经过机械裁切产生毛刺和金属碎屑，从而大幅提升制造品质。提升制造品质。提升制造品质。

【技术实现步骤摘要】
用于半导体加工的等分距装置


[0001]本技术涉及半导体加工的
，尤其涉及一种用于半导体加工的等分距装置。

技术介绍

[0002]在传统半导体产品的蚀刻生产线，工艺中都是以卷料形式带动半导体框架，半导体框架及其中的产品以一定的速度前进，卷料的宽度可适用于同时制造多片半导体产品，在完成蚀刻工艺后，半导体框架以卷料形式收回。然而，现有基于卷料形式进行半导体产品加工过程中，基于卷料进行切割操作得到合适下一工序加工的片状半成品时，不可避免地会在产品的边缘产生毛刺和金属碎屑，而高品质的半导体产品需要严格保持清洁，因此毛刺和金属碎屑的产生极大影响了半导体产品的制造品质。因此，现有技术方法进行半导体产品加工过程中存在加工品质不高的问题。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供了一种用于半导体加工的等分距装置，旨在解决现有技术方法在进行半导体产品加工过程中所存在的加工品质不高的问题。
[0004]本技术是通过以下技术方案来实现的：
[0005]一种用于半导体加工的等分距装置，其中，所述用于半导体加工的等分距装置包括：机架、固定设置于所述机架上的传送台及设置于所述机架与所述传送台之间的分距机构；
[0006]所述传送台包括前端加速区、分距区及后端加速区，所述分距区的上端固定设置有对齐气缸，对齐挡板固定连接于所述对齐气缸的下端；
[0007]所述分距机构包括分距固定架、分别设置于所述分距固定架两侧且可沿所述分距固定架垂直滑动的分距前导板及分距后导板，所述机架上设有升降机构，所述分距固定架设置于所述升降机构的上端；
[0008]所述分距前导板及所述分距后导板均与分距升降机构相连接，以通过所述分距升降机构同时驱动所述分距前导板及所述分距后导板沿垂直方向运动；
[0009]所述分距区上设有平行排列的分距滚轮；导向架卡接于所述分距固定架上设置的直线导轨中，以使所述导向架中的每一导向连接板均仅能够沿所述直线导轨进行水平移动；每一所述导向连接板上均固定设有产品托片，所述产品托片可由所述分距滚轮之间的间隙向上侧伸出；
[0010]所述分距前导板及所述分距后导板同时与所述导向架进行滑动连接，以通过所述分距前导板及所述分距后导板驱动所述导向架中的每一导向连接板向左右两侧进行分距。
[0011]所述的用于半导体加工的等分距装置，其中，所述分距前导板及所述分距后导板上均设有多个倾斜的分距导向槽，所述分距前导板上设置的分距导向槽与所述分距后导板上设置的分距导向槽数量相等；每一所述导向连接板的两个端脚均分别与所述分距前导板
上的一个分距导向槽及所述分距后导板上对应的一个分距导向槽进行滑动连接。
[0012]所述的用于半导体加工的等分距装置，其中，所述分距前导板及所述分距后导板上分距导向槽的倾斜角度均由中部向两端依次增加。
[0013]所述的用于半导体加工的等分距装置，其中，所述分距滚轮均与固定设置于所述传送台一侧的第二传动马达进行传动连接。
[0014]所述的用于半导体加工的等分距装置，其中，所述前端加速区及所述后端加速区上均设有平行排列的滚轮，所述滚轮通过联动链条与固定设置于所述传送台一侧的第一传动马达进行传动连接。
[0015]所述的用于半导体加工的等分距装置，其中，每一所述导向连接板上均平行设置有多个产品托片，平行设置的所述产品托片之间的间隙与所述分距滚轮之间的间隙相等。
[0016]所述的用于半导体加工的等分距装置，其中，所述分距固定架上设有滑动导轨，所述分距前导板的两端及所述分距后导板的两端均与所述滑动导轨滑动连接。
[0017]所述的用于半导体加工的等分距装置，其中，所述分距固定架与所述机架之间还设有缓冲器。
[0018]所述的用于半导体加工的等分距装置，其中，所述分距升降机构包括左分距气缸及右分距气缸。
[0019]所述的用于半导体加工的等分距装置，其中，所述升降机构包括左升降气缸及右升降气缸。
[0020]有益效果
[0021]本技术公开了一种用于半导体加工的等分距装置，包括机架、传送台及分距机构，分距机构包括分距固定架、设置于分距固定架两侧的分距前导板及分距后导板，机架上设有升降机构，分距固定架设置于升降机构的上端，两个分距导板均与分距升降机构相连接，导向架卡接于分距固定架上设置的直线导轨中，每一导向连接板上均固定设有产品托片，产品托片可由分距滚轮之间的间隙向上侧伸出，两个分距导板还同时与导向架滑动连接。上述的用于半导体加工的等分距装置，基于平行运输的方式运输半导体产品，并通过分距机构中每一导向连接板向左右两侧运动，并带动每一导向连接板上的产品托片对半导体产品进行分距操作，避免在用旧工艺，需要经过机械裁切产生毛刺和金属碎屑，从而大幅提升半导体产品的制造品质。
附图说明
[0022]图1为本技术的用于半导体加工的等分距装置的结构图；
[0023]图2为本技术的用于半导体加工的等分距装置的局部结构图；
[0024]图3为本技术的用于半导体加工的等分距装置的局部结构图；
[0025]图4为本技术的用于半导体加工的等分距装置的结构图。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获
得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
[0028]以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本技术可用以实施的特定实施例。本技术所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本技术，而非用以限制本技术。
[0029]本技术提供一种用于半导体加工的等分距装置，为使本技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0030]请参阅图1至图4。如图所示，一种用于半导体加工的等分距装置，其中，所述用于半导体加工的等分距装置包括：机架10、固定设置于所述机架10上的传送台20及设置于所述机架10与所述传送台20之间的分距机构30；所述传送台20包括前端加速区21、分距区22及后端加速区23，所述分距区22的上端固定设置有对齐气缸24，对齐挡板25固定连接于所述对齐气缸24的下端；所述分距机构30包括分距固定架31、分别设置于所述分距固定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体加工的等分距装置，其特征在于，所述用于半导体加工的等分距装置包括：机架、固定设置于所述机架上的传送台及设置于所述机架与所述传送台之间的分距机构；所述传送台包括前端加速区、分距区及后端加速区，所述分距区的上端固定设置有对齐气缸，对齐挡板固定连接于所述对齐气缸的下端；所述分距机构包括分距固定架、分别设置于所述分距固定架两侧且可沿所述分距固定架垂直滑动的分距前导板及分距后导板，所述机架上设有升降机构，所述分距固定架设置于所述升降机构的上端；所述分距前导板及所述分距后导板均与分距升降机构相连接，以通过所述分距升降机构同时驱动所述分距前导板及所述分距后导板沿垂直方向运动；所述分距区上设有平行排列的分距滚轮；导向架卡接于所述分距固定架上设置的直线导轨中，以使所述导向架中的每一导向连接板均仅能够沿所述直线导轨进行水平移动；每一所述导向连接板上均固定设有产品托片，所述产品托片可由所述分距滚轮之间的间隙向上侧伸出；所述分距前导板及所述分距后导板同时与所述导向架进行滑动连接，以通过所述分距前导板及所述分距后导板驱动所述导向架中的每一导向连接板向左右两侧进行分距。2.根据权利要求1所述的用于半导体加工的等分距装置，其特征在于，所述分距前导板及所述分距后导板上均设有多个倾斜的分距导向槽，所述分距前导板上设置的分距导向槽与所述分距后导板上设置的分距导向槽数量相等；每一所述导向连接板的两个端脚均分别与所述分距前导板上的一个分距导向槽及所述分距后导板上对应的一个分距导向槽进行滑动连接。3.根据权利要求2所述的用于半导体加工的等分距装置，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：招嘉荣，林树坚，庞科隆，
申请(专利权)人：深圳市安骏自动化机电设备有限公司，
类型：新型
国别省市：