一种耐高温高分子晶体制造技术

本实用新型专利技术涉及贴片晶体技术领域，具体为一种耐高温高分子晶体，包括散热箱、引脚和晶体主体，所述散热箱的下表面固定连接有支脚，所述散热箱的内部固定连接有散热组件，所述散热组件包括第一散热口，所述第一散热口的后方设置有第二散热口，所述第一散热口的下方设置有第三散热口，所述第三散热口的上方固定连接有缓冲环，所述缓冲环的上方固定连接有导热柱，所述导热柱的上方固定连接有导热板，所述导热板的上方固定连接有导热凝胶片，所述导热凝胶片的左侧固定连接有防护垫，所述散热箱的内部设置有晶体主体。本实用新型专利技术设置散热箱，能够通过其内部的散热组件实现对晶体的热量导出，进而提高晶体的耐高温效果，从而提高晶体的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种耐高温高分子晶体
本技术涉及贴片晶体
，具体为一种耐高温高分子晶体。
技术介绍
晶体能实现电、磁、光、声和力的相互作用和转化，从而使晶体材料成为现代科技及其产业不可或缺的关键材料，并且被广泛的应用到生活的方方面面，各种各样的晶体在现代科学中各领风骚，其中为高分子材料的晶体使用范围最广，此外又数贴片式结构在实际应用中最为广泛，也是最常见的安装方式之一，其耐高温以及安装的稳定性都对其自身使用有着直接性的关联。然而现有的晶体在使用时对其温度拥有极高的要求，过高的工作温度直接影响晶体的使用效果，且也直接影响晶体的使用寿命，导致其受到损伤，降低其使用寿命，此外晶体的安装防护也直接影响晶体的使用，现有的技术在安装时，容易出现焊锡的脱落，导致晶体出现松动。因此，提出一种耐高温高分子晶体来解决上述问题很有必要。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种耐高温高分子晶体，以解决上述
技术介绍
中提出不具备耐高温结构和稳定性差的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种耐高温高分子晶体，包括散热箱、引脚和晶体主体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耐高温高分子晶体，包括散热箱(1)、引脚(6)和晶体主体(7)，其特征在于：所述散热箱(1)的下表面固定连接有支脚(2)，所述散热箱(1)的内部固定连接有散热组件(3)，所述散热组件(3)包括第一散热口(31)，所述第一散热口(31)的后方设置有第二散热口(32)，所述第一散热口(31)的下方设置有第三散热口(33)，所述第三散热口(33)的上方固定连接有缓冲环(34)，所述缓冲环(34)的上方固定连接有导热柱(35)，所述导热柱(35)的上方固定连接有导热板(36)，所述导热板(36)的上方固定连接有导热凝胶片(37)，所述导热凝胶片(37)的左侧固定连接有防护垫(38)，所述散热箱...

【技术特征摘要】
1.一种耐高温高分子晶体，包括散热箱(1)、引脚(6)和晶体主体(7)，其特征在于：所述散热箱(1)的下表面固定连接有支脚(2)，所述散热箱(1)的内部固定连接有散热组件(3)，所述散热组件(3)包括第一散热口(31)，所述第一散热口(31)的后方设置有第二散热口(32)，所述第一散热口(31)的下方设置有第三散热口(33)，所述第三散热口(33)的上方固定连接有缓冲环(34)，所述缓冲环(34)的上方固定连接有导热柱(35)，所述导热柱(35)的上方固定连接有导热板(36)，所述导热板(36)的上方固定连接有导热凝胶片(37)，所述导热凝胶片(37)的左侧固定连接有防护垫(38)，所述散热箱(1)的内部设置有晶体主体(7)，所述晶体主体(7)的左侧固定连接有引脚(6)，所述散热箱(1)的上表面开设有固定卡槽(8)，所述散热箱(1)的上方通过合页(4)活动连接有顶盖(5)，所述顶盖(5)的下表面固定连接有卡块(9)。


2.根据权利要求1所述的一种耐高温高分子晶体，其特征在于：所述散热箱(1)包括正面板(11)，所述正面板(11)的右侧固定连接有右面板(12)，所述正面板(11)的后方固定连接有背面板(14)，所述正面板(11)与背面板(14)的左侧固定连接有左面板(13...

【专利技术属性】
技术研发人员：林家海，
申请(专利权)人：浙江一晶科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33