转移装置及转移方法制造方法及图纸

本申请实施例公开了一种转移装置及转移方法，该转移装置包括喷洒组件、转移组件和加热组件，喷洒组件用于向发光器件上喷洒呈液态的第一介质；转移组件用于将呈液态的第一介质转变为呈固态的第一介质，呈固态的第一介质连接转移组件和发光器件，而后转移组件进行发光器件的转移；加热组件用于将呈固态的第一介质加热并转化为气态，以使转移基板和发光器件分离。转移过程中避免了粘性材料的使用，降低了生产成本，解决了现有转移技术中粘附物残留的问题，对发光器件的使用不产生影响，实现了更好的转移效果。好的转移效果。好的转移效果。

【技术实现步骤摘要】
转移装置及转移方法


[0001]本申请涉及显示
，特别涉及一种转移装置及其转移方法。

技术介绍

[0002]Micro LED(Micro Light Emitting Diode，微型发光二极管)的尺寸一般小于100μm且转移的数量较多，以4k(4096
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2160)分辨率为例需要转移多达2654万颗Micro LED，所以巨量转移难度较大。
[0003]目前，通常采用诸如PDMS(Polydimethylsiloxan，聚二甲基硅氧烷)和光阻等粘性材料对Micro LED进行巨量转移，此种粘性转移的方式需要使用大量的胶材，提高了生产成本，并且，在完成巨量转移后，容易在Micro LED表面残留粘附物，残留粘附物不易去除且影响Micro LED的使用，导致Micro LED的转移效果较差。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种转移装置及其转移方法，以解决现有的Micro LED转移技术容易存在残留胶导致转移效果差的技术问题。
[0005]本申请实施例提供一种转移装置，用于将承载基板上的多个待转移的发光器件转移至目标基板上，包括：
[0006]喷洒组件，所述喷洒组件内设置有呈液态的第一介质，所述喷洒组件用于在位于所述承载基板上的所述发光器件上喷洒呈液态的所述第一介质，所述第一介质包括液态、固态和气态；
[0007]转移组件，包括一吸附面和制冷构件，所述制冷构件用于使所述吸附面的温度低于所述第一介质的凝固点，以使待转移的所述发光器件上呈液态的所述第一介质转化为固态并与所述转移组件的所述吸附面连接；
[0008]加热组件，用于在连接有所述发光器件的所述转移组件与所述目标基板对合后，对呈固态的所述第一介质加热并转化为气态，以使所述转移组件与所述发光器件分离。
[0009]在本申请实施例所提供的转移装置中，所述吸附面位于所述半导体制冷片的吸热面。
[0010]在本申请实施例所提供的转移装置中，所述制冷构件包括设置于所述转移基板内部的一容置腔和设置于所述容置腔内的第二介质，所述第二介质用于使所述转移基板的温度低于所述第一介质的凝固点，所述吸附面位于所述转移基板的一侧。
[0011]在本申请实施例所提供的转移装置中，所述转移基板位于所述容置腔靠近所述吸附面一侧的内壁厚度小于或等于位于所述容置腔远离所述吸附面一侧的内壁的厚度。
[0012]在本申请实施例所提供的转移装置中，所述转移基板位于所述吸附面的一侧设置有多个吸附凹槽。
[0013]在本申请实施例所提供的转移装置中，所述第一介质包括水，所述第二介质包括液氮或者干冰。
[0014]在本申请实施例所提供的转移装置中，所述喷洒组件包括一移动构件和设置于所述移动构件上的至少一个喷洒元件，所述移动构件用于带动所述喷洒元件在所述承载基板上方沿与所述承载基板相平行的方向移动。
[0015]在本申请实施例所提供的转移装置中，所述加热组件包括焊接器件，所述焊接器件用于将所述发光器件与所述目标基板焊接，且对所述第一介质进行加热，以使固态的所述第一介质转化为气态。
[0016]本申请实施例提供一种转移方法，包括以下步骤：
[0017]提供一所述承载基板和一所述目标基板，所述承载基板上设置有多个待转移的所述发光器件；
[0018]采用所述喷洒组件对位于所述承载基板上的所述发光器件上喷洒呈液态的所述第一介质；
[0019]采用所述制冷构件将所述吸附面的温度降低至低于所述第一介质的凝固点，并将所述转移组件的所述吸附面移至与所述发光器件上的所述第一介质接触，以使所述发光器件上呈液态的所述第一介质转化为固态并与所述转移组件的所述吸附面连接；
[0020]将连接有所述发光器件的所述转移组件移至与所述目标基板对合，采用所述加热组件对呈固态的所述第一介质加热并转化为气态，以使所述转移组件与所述发光器件分离。
[0021]在本申请实施例所提供的转移方法中，所述加热组件包括所述焊接器件，采用所述加热组件对呈固态的所述第一介质加热并转化为气态，以使所述转移组件与所述发光器件分离的步骤，包括：
[0022]采用所述焊接器件用于将所述发光器件与所述目标基板焊接，且对所述第一介质进行加热，以使固态的所述第一介质转化为气态，从而使所述转移组件与所述发光器件分离。
[0023]本申请的有益效果为：本申请提供一种转移装置及转移方法，通过喷洒组件向发光器件上喷洒呈液态的第一介质，采用温度低于第一介质凝固点的转移组件与发光器件上呈液态的第一介质接触，以使呈液态的第一介质转变成呈固态的第一介质，呈固态的第一介质连接转移组件和发光器件，实现发光器件的转移，避免了转移过程中胶材的使用，降低了生产成本，解决了现有的转移技术中粘性材料残留的问题，对发光器件的使用不产生影响，实现更好的转移效果。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0025]图1为本申请实施例所提供转移装置的结构示意图；
[0026]图2为本申请实施例所提供转移装置中转移组件的第一种结构示意图；
[0027]图3为本申请实施例所提供转移装置中转移组件的第二种结构示意图；
[0028]图4为本申请实施例所提供转移装置中喷洒组件的俯视结构示意图；
[0029]图5为本申请实施例所提供转移方法的流程示意图；
[0030]图6至图8为本申请实施例所提供转移方法的结构流程示意图。
具体实施方式
[0031]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种转移装置，其特征在于，用于将承载基板上的多个待转移的发光器件转移至目标基板上，所述转移装置包括：喷洒组件，所述喷洒组件内设置有呈液态的第一介质，所述喷洒组件用于在位于所述承载基板上的所述发光器件上喷洒呈液态的所述第一介质，所述第一介质包括液态、固态和气态；转移组件，包括一吸附面和制冷构件，所述制冷构件用于使所述吸附面的温度低于所述第一介质的凝固点，以使待转移的所述发光器件上呈液态的所述第一介质转化为固态并与所述转移组件的所述吸附面连接；加热组件，用于在连接有所述发光器件的所述转移组件与所述目标基板对合后，对呈固态的所述第一介质加热并转化为气态，以使所述转移组件与所述发光器件分离。2.根据权利要求1所述的转移装置，其特征在于，所述制冷构件包括半导体制冷片，所述吸附面位于所述半导体制冷片的吸热面。3.根据权利要求1所述的转移装置，其特征在于，所述转移组件包括一转移基板，所述制冷构件包括设置于所述转移基板内部的一容置腔和设置于所述容置腔内的第二介质，所述第二介质用于使所述转移基板的温度低于所述第一介质的凝固点，所述吸附面位于所述转移基板的一侧。4.根据权利要求3所述的转移装置，其特征在于，所述转移基板位于所述容置腔靠近所述吸附面一侧的内壁厚度小于或等于位于所述容置腔远离所述吸附面一侧的内壁的厚度。5.根据权利要求3所述的转移装置，其特征在于，所述转移基板位于所述吸附面的一侧设置有多个吸附凹槽。6.根据权利要求3所述的转移装置，其特征在于，所述第一介质包括水，所述第二介质包括液氮或者干冰。7.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢来，
申请(专利权)人：TCL华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：