用于分离芯片和膜的分离机构制造技术

本申请公开了一种用于分离芯片和膜的分离机构，包括具有空腔的真空吸附件，真空吸附件的上端具有凸部，凸部上具有多个间隔设置的剥离孔，剥离孔与空腔连通，凸部用于支撑上端面粘有芯片的膜，当空腔产生负压时，与剥离孔对应的膜发生曲状变形并嵌入剥离孔，实现膜与芯片的剥离。本申请的分离机构不使用顶针，由凸部上的剥离孔实现芯片与膜的分离。相对于顶针顶起式剥离而言：节省了顶针和升降元件，有效的降低了装片工序的生产成本；减少了因为顶针冲击芯片底部造成的损伤面风险；由于不需要使用顶针，在改机更换产品时可提升升降调试的效率。效率。效率。

Separation mechanism for separating chips and membranes

【技术实现步骤摘要】
用于分离芯片和膜的分离机构


[0001]本技术涉及半导体封装
，具体涉及一种用于分离芯片和膜的分离机构。

技术介绍

[0002]目前封装厂装片机在将芯片与蓝膜分离方式采用顶针顶起剥离方式，如图1所示，为顶针顶起剥离的原理图，工作原理为：需作业的芯片1移至顶针4正上方位置，顶针帽3产生负压，通过细孔31吸附住芯片1底下的蓝膜2，然后升降元件控制顶针4上升作业，顶在芯片1底下的蓝膜2上，使芯片1持续上升，出现芯片1与底下蓝膜2的分离，当顶针4上升至一定高度时，实现芯片1与蓝膜2之间的完全剥离。现有的剥离机构存在以下问题：
[0003]1、顶针冲击芯片底部容易造成芯片破裂的风险；
[0004]2、在改机更换产品型号时，需要花费大量时间调整芯片、顶针和顶针帽之间的理想位置，否则容易造成顶针断裂或芯片装片倾斜等一系列问题。

技术实现思路

[0005]本技术针对上述问题，克服至少一个不足，提出了一种用于分离芯片和膜的分离机构。
[0006]本技术采取的技术方案如下：
[0007]一种用于分离芯片和膜的分离机本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于分离芯片和膜的分离机构，其特征在于，包括具有空腔的真空吸附件，所述真空吸附件的上端具有凸部，所述凸部上具有多个间隔设置的剥离孔，所述剥离孔与所述空腔连通，所述凸部用于支撑上端面粘有芯片的膜，当空腔产生负压时，与剥离孔对应的膜发生曲状变形并嵌入剥离孔，实现膜与芯片的剥离。2.如权利要求1所述的用于分离芯片和膜的分离机构，其特征在于，所述凸部的上端面具有凸起结构，所述凸起结构绕设在剥离孔的周沿。3.如权利要求2所述的用于分离芯片和膜的分离机构，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：白生祥，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：