【技术实现步骤摘要】
本技术提供一种表面贴装玻璃绝缘体的SMD石英晶体谐振器，属于电子元器件
技术介绍
国外已有成型的SMD石英晶体谐振器，简称SMD晶体，SMD晶体由三部分组成SMD基座、石英晶体片和外壳，在制造该产品的工艺过程中，微调工序使用的是激光电子枪设备，这种设备极其昂贵；国内生产49U/S石英晶体谐振器(简称49U晶体)的生产厂家把49S晶体加上一个合成塑料的绝缘片后，将49U/S晶体的管脚引线弯倒，达到表面贴装的目的(行内俗称假SMD晶体)，这种假SMD晶体的缺点是体积大，高度太高，不利于使用这种元件的电子产品小型化。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种能克服上述缺陷、体积小、成本低、使国内的基座生产厂家在不投资设备的情况下就能生产的表面贴装玻璃绝缘体的SMD石英晶体谐振器。其技术方案为包括SMD基座、石英晶体片和外壳，其中SMD基座又包括底板、绝缘体和设置在底板两端的弹片，弹片经绝缘体与底板固定连接，石英晶体片设置在底板内、夹持在两弹片中间，其上端压封有外壳，其特征在于底板的周边设置有外沿，外沿上设置有基座筋与外壳密封连接。所述的表面贴装玻璃绝缘体的SMD石英晶体谐振器，绝缘体采用玻璃绝缘体，外壳对应于底板的内边沿设置有定位突起。由于本技术在底板的周边设置有外沿，在SMD基座内装上石英晶体片，使用49U/S晶体压封设备将外壳与底板压封起来即可，而无需更换昂贵的微调、压封设备，这样就大大减少了生产制造成本，且克服了国内生产的49U/S石英晶体谐振器体积大、高度太高、不利于电子产品小型化的缺陷，在市场上更具有竞争力。附图说明图1是本技术实施例的结构示意图。具体...
【技术保护点】
一种表面贴装玻璃绝缘体的ＳＭＤ石英晶体谐振器，包括ＳＭＤ基座、石英晶体片（４）和外壳（５），其中ＳＭＤ基座又包括底板（１）、绝缘体（３）和设置在底板（１）两端的弹片（２），弹片（２）经绝缘体（３）与底板（１）固定连接，石英晶体片（４）设置在底板（１）内、夹持在两弹片（２）中间，其上端压封有外壳（５），其特征在于：底板（１）的周边设置有外沿（６），外沿（６）上设置有基座筋（７）与外壳（５）密封连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：秦武，房树林，石小松，
申请(专利权)人：淄博丰元电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：37[中国|山东]
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