表面贴装石英晶体电子元件制造技术

一种表面贴装石英晶体电子元件，其中电子元件（２）为谐振器或滤波器，其特征在于：增设一绝缘的长方体外壳（１），套装固定在电子元件（２）的外侧，两者结合构成长方体，电子元件（２）的引线（３）先向下、即而向前弯折，其水平弯折部分与外壳（１）的底部齐平。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术提供一种表面贴装石英晶体电子元件，属于表面贴装石英晶体电子元器

技术介绍
国外已有成型的表面贴装石英晶体谐振器(简称SMD晶体)，SMD晶体在制造工艺过程中，微调工序使用的是激光电子枪设备，压封工序使用的是电阻滚焊机，这种设备极其昂贵，致使SMD晶体销售价格高，一般用在体积较小的电子产品中；国内生产49U/S石英晶体谐振器(简称49U晶体，价格比较便宜)的生产厂家49S晶体加上一个合成塑料的绝缘片后，将49U/S晶体的管脚引线向两侧弯倒，达到表面贴装的目的(行内俗称假SMD晶体)，这种假SMD晶体在表面贴装生产线上显露出虚焊、假焊等现象，用肉眼很难发现，用仪器能够检测出，造成表面贴装生产线产线的返修品增多，如果是些潜在的虚焊、假焊现象则会影响出厂后的产品质量。原因是这种假SMD晶体，外形不规正，贴片机在扫描对正的过程中因没有可靠的基准来定位，造成元器件的贴片位置偏差太大，超出了偏差范围。俗称“贴斜了”。而真正的SMD晶体虽然能表面贴装但造价太高。
技术实现思路
本技术的目的提供一种能克服上述缺陷、外形规正、避免虚焊假焊、成本低的表面贴装石英晶体电子元件。
技术实现思路
为其中电子元本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：韩克水，姜维欣，石小松，
申请(专利权)人：淄博丰元电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：