【技术实现步骤摘要】
本技术提供一种带有外沿的表面贴装SMD基座，属于电子元器件
技术介绍
随着人们生活水平对电子产品需求的不断提高，相关的电子产品生产厂家大规模的使用SMT表面贴装技术来提高产品质量和生产效率，SMT对贴装电子元器件的种类要求增多，SMD晶体相应成为代替普通晶体的产物，而表面贴装SMD基座正是SMD晶体的主要原材料。目前国外已有成型的表面贴装SMD基座，这种表面贴装SMD基座周边没有外沿，用其制作SMD晶体时需要将石英晶体片放入表面贴装SMD基座底部，再附以封板，用专门的压封设备将三者滚压焊接在一起，由于该种压封设备价格昂贵，无形中增加了SMD晶体的成本，价格较高，其制作工艺也比较复杂。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种能克服上述缺陷、制作工艺简单、成本低、使国内的基座生产厂家在不投资设备的情况下就能生产的表面贴装SMD基座。其技术方案为包括底板、弹片和绝缘体，其中弹片由绝缘体与底板固定连接，其特征在于底板的周边设置有外沿。所述的带有外沿的表面贴装SMD基座，底板的对应两端分别设置有插槽，弹片对应插装在插槽内，并由绝缘体固定。由于本技术在底板的周边设置有外沿，...
【技术保护点】
一种带有外沿的表面贴装ＳＭＤ基座，包括底板（１）、弹片（２）和绝缘体（３），其中弹片（２）由绝缘体（３）与底板（１）固定连接，其特征在于：底板（１）的周边设置有外沿（４）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：石小松，秦武，房树林，
申请(专利权)人：淄博丰元电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：37[中国|山东]
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