表面贴装SMD基座制造技术

本实用新型专利技术提供一种表面贴装ＳＭＤ基座，包括底板、弹片和绝缘体，其中弹片由绝缘体隔离并与底板固定连接，其特征在于：绝缘体采用玻璃绝缘体，底板的周边设置有外沿。由于本实用新型专利技术的绝缘体采用玻璃绝缘体、在底板的周边设置有外沿，所以在制作表面贴装ＳＭＤ基座时，能够使国内生产４９Ｕ／Ｓ、ＵＭ系列基座的生产厂家不需更换烧结设备、使用４９Ｕ／Ｓ玻璃烧结设备即可将弹片隔离并与底板固定连接，在制作ＳＭＤ晶体时只要在表面贴装ＳＭＤ基座内装上石英晶体片，使用４９Ｕ／Ｓ晶体压封设备与外壳压封起来即可，而不必另置昂贵的封口设备，这样就大大减少了设备，降低了生产制造成本，使本产品在市场上更具有一定的竞争力。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术提供一种表面贴装SMD基座，属于电子元器件

技术介绍
随着人们生活水平对电子产品需求的不断提高，相关的电子产品生产厂家大规模的使用SMT表面贴装技术来提高产品质量和生产效率，SMT对贴装电子元器件的种类要求增多，SMD晶体相应成为代替普通晶体的产物，而表面贴装SMD基座正是SMD晶体的主要原材料。国外已有成型的表面贴装SMD基座，由底板、弹片和陶瓷绝缘体三部分组成，将上述三种原材料装入石墨模具，通过1300℃～1400℃的高温烧结，冷却后即为表面贴装SMD基座。由于国内普通厂家烧结设备的最高烧结温度约1200℃，并且用该表面贴装SMD基座制作SMD晶体时，需要将石英晶体片放入表面贴装SMD基座内，再附以封板，用专门的压封设备将三者滚压焊接在一起，该压封设备价格昂贵，这样无形中增加了SMD晶体的成本，价格较高，其制作工艺也比较复杂，难以实现国产化。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种能克服上述缺陷、制作工艺简单、成本低、使国内的基座生产厂家在不投资设备、不改动绕结设备的情况下就能生产的表面贴装SMD基座。其技术方案为包括底板、弹片和绝缘体，其中弹片由绝缘体隔离并与底板固定连本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面贴装ＳＭＤ基座，包括底板（１）、弹片（２）和绝缘体（３），其中弹片（２）由绝缘体（３）隔离并与底板（１）固定连接，其特征在于：绝缘体（３）采用玻璃绝缘体，底板（１）的周边设置有外沿。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：石小松，秦武，房树林，
申请(专利权)人：淄博丰元电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：37[中国|山东]