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表面贴装SMD基座制造技术
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下载表面贴装SMD基座的技术资料
文档序号:3736740
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本实用新型提供一种表面贴装SMD基座,包括底板、弹片和绝缘体,其中弹片由绝缘体隔离并与底板固定连接,其特征在于:绝缘体采用玻璃绝缘体,底板的周边设置有外沿。由于本实用新型的绝缘体采用玻璃绝缘体、在底板的周边设置有外沿,所以在制作表面贴装SM...
该专利属于淄博丰元电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过淄博丰元电子有限公司授权不得商用。
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