形成在玻璃面上的导体用的电气连接结构制造技术

技术编号:3308503 阅读:163 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种形成在玻璃面上的导体用的电气连接结构,其特征在于,包括:形成在玻璃面上的导体;设置成覆盖所述导体的至少一部分、与玻璃面之间形成空间部且具有连通该空间部的插入口的盖体;以及插入所述插入口内的、由具有弹性的导电材料构成的连接构件,通过所述连接构件在所述空间部内弹性变形,所述连接构件推压所述导体,使所述连接构件与所述导体电气连接。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及将玻璃面上形成的导体与导线进行电气连接的形成在玻璃面上的导体用的电气连接结构
技术介绍
近年来,对汽车用窗玻璃附加有各种功能,尤其是在后部窗玻璃中,具有在玻璃面上形成银膏的烧成体,以赋予接受AM、FM、TV等的天线功能和除去窗玻璃的雾气的防雾功能。为了发挥这些功能,需要通过由银膏的烧成体构成的母线(バスバ一)部进行供电,将具有JIS-D5403的汽车用平型外端子PA、PB型所示的形状的端子钎焊在母线部上,通过将与导线连接的连接器与该端子连接来进行供电。图5是表示将端子43锡在银膏的烧成体2上以连接导线6的传统结构的立体图。以往,连接器7与导线6连接,将连接器7与端子43连接,从而可将银膏的烧成体2与导线连接。另外,通过按压设于连接器7的开关18,就可将连接器7从端子43上拆卸。但是,上述端子43因为是通过钎焊安装在银膏的烧成体2上的,进行钎焊时存在热冲击导致玻璃强度下降的担忧。而且,通常汽车用窗玻璃所使用的焊锡含有铅,在废弃处理时,处理含铅的焊锡很麻烦,而且欧洲的ELV(废弃汽车)规则和WHEE&RoHS(废弃电气电子设备)规则等,各国正开始讨论对含铅的焊锡使用加以限制,正逐渐成为无法使用含铅的进行的状态。另外,因端子43以裸露的状态安装在母线部上,故外观不美观,需要外形设计上加以改进。因此,需要不使用焊锡的端子的连接方法,也有这方面的提案。作为一例子,在美国专利第4707591号说明书中揭示了以下一种方法,即将玻璃面的母线部推压在具有安装于车辆车身凸缘的螺旋弹簧的触头上,通过螺旋弹簧的反作用力与母线部牢固接触而使其电气连接。另外,在日本专利特开平10-40977号公报中揭示了以下一种方法,即将基台粘贴在玻璃面的母线部上,使夹装端子片与母线部接触,将加压支体载放在其上,通过使盖体与基台嵌合,夹装端子片通过加压支体的按压力而压接保持于母线部并电气连接。但是,如采用美国专利第4707591号说明书记载的专利技术,因为将触点安装在车身凸缘上,故车身结构复杂,而且玻璃板的曲率形状上存在个体差异,故触点对母线部的按压程度发生变化,车身设计复杂。而且,还需要考虑与车身的短路。而日本专利特开平10-40977号公报中记载的专利技术,因为没有利用车身,因而不存在美国专利第4707591号说明书记载的专利技术那样的问题,但零部件个数多,组装复杂,因而成本高,而且夹装端子片的插入拔出困难。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术的目的在于提供一种不用钎焊、是零部件个数少的结构、节省空间且低成本地将玻璃面上形成的导体与导线进行电气连接的形成在玻璃面上的导体用的电气连接结构。本专利技术为了实现上述目的,提供一种形成在玻璃面上的导体用的电气连接结构,其特征在于,包括形成在玻璃面上的导体;设置成覆盖所述导体的至少一部分、与玻璃面之间形成空间部且具有连通该空间部的插入口的盖体;以及插入所述插入口内的、由具有弹性的导电材料构成的连接构件,通过所述连接构件在所述空间部内弹性变形,所述连接构件推压所述导体,使所述连接构件与所述导体电气连接。本专利技术是,在玻璃面上设置盖体,将连接构件在弹性变形的情况下插入由盖体形成的空间部内,通过连接构件对形成于玻璃面的导体进行按压而电气连接。通过做成以上的结构,不需要钎焊,可解决使用焊锡引起的各种问题,零部件更换也容易。另外,所述盖体和所述连接构件,最好是分别具有相互嵌合或卡合的结构。通过盖体与连接构件相互嵌合或卡合,可防止外力引起连接构件的脱落,使连接构件与导体的连接稳定。另外,所述连接构件最好是一端具有弹性,另一端与导线连接着的连接器用的外接型或内接型的端子。连接构件只要具有以往的连接器用的外接型或内接型的端子,导线侧的连接器也可利用以往的产品,不需要调配新部件和设备投资。或者,所述连接构件也可一端具有弹性,另一端通过压接而与导线连接。只要连接构件与导线直接连接,就可减少部件个数,将成本抑制在较低。另外,所述连接构件的与所述导体的抵接部最好表面已实施金属电镀。通过对连接构件实施金属电镀,能使与导体的连接长期稳定。所述导体最好为银膏的烧成体,另外,所述导体最好形成于车辆用窗玻璃上。许多设在车辆用窗玻璃上的由银膏的烧成体构成的导体是利用钎焊而与端子连接的,故通过应用本专利技术的结构,可解决使用焊锡所带来的各种问题。本专利技术是用于提供一种不使用钎焊的、对玻璃面上的导体的电气连接结构。附图说明图1是表示使用了以往连接器的本专利技术的1个实施形态的立体图。图2是表示图1的A-A’剖视图。图3是表示不使用以往连接器的本专利技术的1个实施形态的立体图。图4是表示将端子构件插入插入口的状态下的图3的B-B’剖视图。图5是表示以往的其他的对玻璃面上导体的电气连接装置的图。符号说明1玻璃板 2导体 3、23端子构件 5、25盖体6、26导线 7连接器 10嵌合部 11、31插入口12端子片 13、33抵接部 14、34弹性部 15嵌合孔16插入部 17、37空间部 30卡合部 32中间构件35卡合部 36插入构件 38贯通孔 43钎焊用端子具体实施方式以下,参照附图对本专利技术的实施形态进行说明。图1是表示直接使用了以往的导线侧的连接器的一例实施形态1的立体图,图2是表示图1的A-A’剖视图。如图1,2所示,实施形态1由如下构件构成在玻璃板1上形成导体2、由由导电性材料构成的端子构件3;对端子构件3加压嵌合保持以覆盖导体2的至少一部分的形态、并通过粘结层4被固接在玻璃面1或/及导体2上的盖体5;以及与导线6的前端连接的端子构件3的连接器7。通过粘结层4而固接在玻璃面1或/及导体2上的盖体5,包括板状的顶部8、通过粘结层4固接在玻璃面1或/及导体2上的侧壁部9、在顶部8的侧壁部9侧的面中央附近具有突起状的嵌合部10、在侧壁部9的一部分上设置门状的缺口以形成将端子构件3插入盖体5内用的插入口11构成。端子构件3,由一端上的JIS-D5403的PA、PB型所示的端子片12、另一端上的插入部16构成,该插入部16包括与导体2接触的抵接部13;具有弹性的弹性部14;通过与盖体5的嵌合部10嵌合来相对于盖体5进行定位并加以保持用的嵌合孔15。弹性部14的弹性,通过使插入部16形成为截面形状大致为圆弧状,做成相对于导体2在垂直方向具有弹性的形状而得到。另外,弹性部14的自由空间的高度要比由导体5和导体2所形成的空间部17的高度高。端子构件3与盖体5的连接利用弹性部14的弹性。对插入部16进行按压直到弹性部14的高度低于插入口11的高度,然后在使弹性部14在弹性变形的情况下插入插入口11内并一直推入直到盖体5的卡合部10与插入部16的嵌合孔15嵌合固定。通过嵌合,起到定位的作用,而且,插入部16通过弹性部14的反作用力,被压接在导体2和顶部8上,不会从与盖体5的嵌合脱离。另外,抵接部13通过弹性部14的反作用力,被牢固地推压在导体2上,成为稳定的连接。因此,通过本专利技术的结构,不使用钎焊就可使导体2与端子构件3电气连接。另一方面,导线6侧的连接器7是按照以往一直使用的JIS-D5403的汽车用葱花型(ぎばし型)多内接端子CW型为基准的内接型连接器。通过将该连接器与端子构件3的端子片12连接,可将导线6与玻璃板本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员:久枝克巳竹内彰一
申请(专利权)人:旭硝子株式会社
类型:发明
国别省市:

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