【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种电子元件封装方法，其包含以下步骤： 将至少一个电子元件在其有源表面侧安装到一个基板上，上述基板包含位于第一表面上的电触点和位于第二表面上的连接垫，还包含用于将电触点与连接垫相连的第一组通孔以及一组孔； 将一张可变形薄膜附着在一个或多个电子元件上的与有源表面相反的表面上； 从基板的第二表面通过一组孔抽吸可变形薄膜，以包覆上述一个或多个电子元件，并使这些元件与可变形薄膜相接触而形成致密的组件。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：让马克比罗，雅克埃尔齐埃，达尼埃尔巴伊勒，克里斯帝安勒龙隆，恩戈图安源，
申请(专利权)人：汤姆森无线电报总公司，
类型：发明
国别省市：FR[法国]
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