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一种电子元件封装方法包含以下步骤：将至少一个电子元件在其有源表面侧安装到一个基板上，上述基板包含位于第一表面上的电触点和位于第二表面上的连接垫，用于将电触点与连接垫相连的第一组通孔以及一组孔；将一张可变形薄膜附着在一个或多个电子元件上的与有...
该专利属于汤姆森无线电报总公司所有，仅供学习研究参考，未经过汤姆森无线电报总公司授权不得商用。

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