压电部件的制造方法及压电部件技术

一种压电部件的制造方法，其特征在于：包括在基板上形成具有振动部及凸起的压电元件的工序、在具有外部端子的安装基板上以使上述振动部与安装基板相对的方式通过凸起按倒装芯片接合法安装多个上述压电元件的安装工序、将树脂薄膜配置在安装了上述压电元件的安装基板上的配置工序、通过将上述树脂薄膜埋入到安装于上述安装基板上的相互邻接的压电元件之间而将上述压电元件密封的密封工序、使上述树脂薄膜固化的固化工序、切割上述安装基板而取出各个压电部件的分割工序，上述密封工序，包括用压辊将树脂薄膜加热软化并同时进行加压的热压接工序。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及适用于便携式电话机之类的移动通信设备等电子设备的滤波器的压电部件及其制造方法。
技术介绍
近年来，随着汽车电话机或便携式电话机之类的移动通信设备的小型化、轻量化、高频化，作为安装在这类移动通信设备中的滤波器，越来越多地采用着小型轻量的弹性表面波装置(压电部件)。特别是，便携式电话机，由于强烈地要求小型、轻量，所以对所安装的电子部件同样也要求小型、轻量。在弹性表面波装置中，由于利用在压电基斑上传播的弹性表面波，所以必须保护该弹性表面波进行传播地表面部分(功能部分)使其不受水分和尘埃的侵害。因此，在现有的弹性表面波装置的封装方法中，将弹性表面波元件(压电元件)以引线接合法或倒装芯片接合法安装在由氧化铝等构成的箱形封装外壳内并通过对金属制或陶瓷制的盖板(密封盖)进行焊接、钎焊、玻璃熔结等而实现气密密封的结构，是其主流结构但是，在如上所述的结构中，随着微细配线技术的高度发展，即使弹性表面波元件能够作到小型化，但只要安装弹性表面波元件的箱形封装外壳不能小型化，就存在着既不能实现弹性表面波装置的小型化、小高度化又必需在小型的箱形封装外壳上花费高的成本的问题。因此，目前正开发着一种应用了采用着在半导体部件领域内使用着的倒装芯片接合法的芯片尺寸封装外壳的弹性表面波装置。例如，已公开了一种在芯片尺寸封装外壳的弹性表面波装置中用树脂将按倒装芯片接合法安装在安装基板上的多个弹性表面波元件密封后对各芯片进行切割的方法(例如，参照专利文献1、专利文献2)。在这种方法中，将发生因液态树脂侵入弹性表面波元件的弹性表面波传播部分(功能部分)而产生的缺陷。因此，在有的文献中公开了一种在弹性表面波元件或安装基板上设置堰板的对策(例如，参照专利文献3)但是，在这种方法中，当因液态树脂的流入速度或压力发生偏差而使液态树脂的流入速度加快或使流入压力增高时，上述对策就不能适应了。因此，也将发生因液态树脂侵入弹性表面波元件的弹性表面波传播部分(振动部、功能部分)而产生的缺陷，同时，由于有气泡进入液态树脂中而产生空隙，因而也将引起密封不良。此外，在现有的形成堰板的方法中，还存在着因堰板和凸起的高度的偏差而使凸起的粘合强度减弱、或因形成堰板而使弹性表面波元件大型化的问题。另一方面，还公开了一种在按倒装芯片接合法安装的弹性表面波元件上粘贴由树脂构成的薄膜而进行了密封后对各芯片进行切割的方法(例如，参照专利文献4～10)。这类方法，借助于树脂薄膜的柔软性将树脂薄膜粘合在整个弹性表面波元件上而制造着弹性表面波装置。特开平8-204497号公报(公开日期1996年8月9日)特开平7-321583号公报(公开日期1995年12月8日)特开平10-321666号公报(公开日期1998年12月4日)特开平10-125825号公报(公开日期1998年5月15日)国际公开编号WO97/02596号公报(公开日期1997年1月23日)特开2002-217221号公报(公开日期2002年8月2日)特开2002-217523号公报(公开日期2002年8月2日)特开2000-4139号公报(公开日期2002年1月7日)特开2002-217219号公报(公开日期2002年8月2日)特开2002-217220号公报(公开日期2002年8月2日)但是，在上述的现有技术中，必须使用薄薄的柔软树脂薄膜。因此，在制成品中，来自外部的冲击很容易直接加在弹性表面波元件上。其结果是，在安装于用户基板时的冲击下，有可能使弹性表面波元件产生缺陷或使凸起脱落。此外，虽然已公开了各种各样的粘结树脂薄膜的方法，但各有各的问题。在专利文献4中，如图28所示，用粘结剂等将树脂薄膜粘结在安装基板上，而在专利文献5中，通过将树脂薄膜加热变形而将薄膜粘结在安装基板上。但是，在这些方法中，由于是从上方覆盖热熔融的树脂薄膜，所以存在着将气泡卷进树脂薄膜的可能性。此外，如熔融时没有很好地进行控制，则存在着使树脂薄膜接近于液态并使树脂流入振动空间的危险性。另外，在专利文献6、7中，通过用夹具将树脂薄膜加热并同时进行加压，将树脂薄膜粘结在安装基板上。但是，在这类方法中，为了由夹具将安装基板与树脂薄膜粘结，加热、加压部分要求具有较大的面积，所以很难实现弹性表面波装置的小型化。进一步，以这类方法得到的弹性表面波装置，由于只是用薄薄的树脂薄膜进行密封，所以很难保证足够的气密性。因此，在专利文献8中，在树脂薄膜上进一步用树脂密封。但是，在这种方法中，不只是树脂薄膜的厚度，而且还增加了树脂的厚度，所以对小高度化不利。另外，在专利文献9中，将树脂薄膜抽成真空状态，而在专利文献10中，通过预成形等粘结树脂薄膜，以使其不产生气泡。但是，在这些方法中，存在着专用装置和工时数增加而且使成本增加的问题。如上所述的各种问题，在备有设有开口部或凹部的Si基板及结构为使至少一对上部电极及下部电极隔着在该开口部或凹部上形成的至少1层以上的压电薄膜(例如，由ZnO或AlN构成)的上下面彼此相对的振动部的压电振子中、或将该压电振子构成为阶梯形的压电滤波器之类的压电部件中也同样存在。本专利技术，是鉴于上述问题而开发的，其目的是提供一种用树脂薄膜可靠地将安装基板及弹性表面波元件(压电元件)密封从而可以提高可靠性、实现小型化、且能以低廉的成本制造的压电部件的制造方法及压电部件。
技术实现思路
为解决上述课题，本专利技术的压电部件的制造方法，其特征在于包括在基板上形成具有振动部及凸起的压电元件的工序、在具有外部端子的安装基板上以使上述振动部与安装基板相对的方式通过凸起按倒装芯片接合法安装多个上述压电元件的安装工序、将树脂薄膜配置在安装了上述压电元件的安装基板上的配置工序、通过将上述树脂薄膜埋入到安装于上述安装基板上的相互邻接的压电元件之间而将上述压电元件密封的密封工序、使上述树脂薄膜固化的固化工序、切割上述安装基板而取出各个压电部件的分割工序，上述密封工序，包括用压辊将树脂薄膜加热软化并同时进行加压的热压接工序。按照上述方法，在按倒装芯片接合法将压电元件安装在具有外部端的子的安装基板上之后用树脂将压电元件密封的芯片尺寸封装外壳的压电部件中，将树脂薄膜用作密封压电元件的树脂，并用压辊对树脂薄膜进行加热、加压以使树脂薄膜变形从而可以将压电元件埋入(介于各压电元件之间)而进行密封。在这种方法中，由于不采用液态树脂而是用树脂薄膜将压电元件密封，所以可以使树脂难于流入压电元件的振动部。因此，不需要堰板等构件，因而可以使压电部件小型化。此外，由于不使用液态树脂，所以可以避免产生空隙(孔洞、通孔)。进一步，用树脂薄膜将压电元件密封的密封工序，由于可以用压辊同时进行加热、加压，所以与将树脂薄膜粘贴在安装基板上的工序相比，易于进行。另外，由于可以用坚固的树脂牢固地覆盖整个压电元件，所以还能保护压电元件。本专利技术的压电部件的制造方法，除上述方法外，上述热压接工序，也可以使安装了上述压电元件的安装基板在2个压辊之间通过进行。进一步，上述热压接工序，也可以将安装了上述压电元件的安装基板固定在平面的台上进行。这时，既可以由2个压辊将上述安装基板夹入而进行加热、加压，又可以在将安装基板置于平面上的状态下进行辊压而将树脂薄膜热压接在安装基板上。按照上述方法，由于用压辊对树脂薄膜进行本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：日口真人，荒木信成，新开秀树，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：