压电部件及制造方法技术

提供一种能减小体积，改善外接线端位置的自由度和其制造方法的压电部件。声表面波器件包括有在压电衬底上形成的ＩＤＴ（２）的ＳＡＷ元件（６）和连接ＩＤＴ（２）的导电焊点（３），有导电焊点通孔（１８）的连接板（２０）由粘合层（２１）结合，使得面向ＩＤＴ（２）。由保护声表面波激励部分，如形成ＩＤＴ（２）的保护凹陷结构的波激励部（１６）形成保护空间。通过导电焊点通孔（１８）连接到导电焊点（３）的外接线端（２２）是在偏移导电焊点通孔（１８）的位置。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及压电部件，如用于延迟线的声表面波器件，滤波器等；涉及压电薄膜滤波器等；涉及其制造方法，特别涉及芯片大小封装的压电部件和其制造方法。
技术介绍
近年来，减小电子设备的体积和重量导致了增加电子部件功能的要求。在此背景下，同样有减小压电部件的体积和重量的要求，如用于通讯设备如移动电话等的声表面波器件的声表面波滤波器(此后称为SAW滤波器)，使用压电薄膜谐振器的压电滤波器。压电滤波器包括有开口或凹壁处的Si衬底的压电谐振器，有在开口或凹壁的衬底上形成的至少一层和多层压电薄膜(如ZnO或AIN)的薄膜部分的上底面和下底面结构的振荡部分夹在互相相对的至少一对上电极和下电极之间，或压电谐振器，其Si衬底没有开口或凹壁，在底面电极和Si衬底之间形成空间，压电谐振器设定为梯形和晶格形式。根据这种压电滤波器，使用在振荡部分产生的厚度方向径向的振荡，以便保证振荡的空间，也必须防潮，防尘等。声表面波滤波器也配置为在压电衬底如晶体，LiTaO3，LiNbO3，等上由如金属AL等组成的一对细齿梳子状电极(内部数字传感器，后面简称为IDT)。在声表面波传播的压电衬底和细齿梳子状电极上，必须保证此声表面波滤波器的振荡的空间，细齿梳子状电极也必须防潮，防尘等。对上述的压电滤波器和声表面波滤波器，芯片焊接剂作用到陶瓷如氧化铝成形的封装壳的底面上，压电滤波器和声表面波滤波器元件由线连接安装到封装壳上，由芯片焊接连接封装壳中的接线端和元件的电极，随后用盖密封封装壳。为了减小体积，用压电滤波器和声表面波滤波器形成了一种结构，其中在氧化铝组成的封装壳的底面上形成电极焊区，压电滤波器和声表面波滤波器元件由倒装晶片连接用芯片焊接安装到封装壳上，随后用盖密封封装壳。然而，上述结构的问题在于，甚至在压电滤波器和声表面波滤波器元件体积减小的情况中，除非减小封装壳的体积，压电滤波器和声表面波滤波器的体积和高度不能减小。同样，存在的问题是减小封装壳的体积是昂贵的。此外，特别是压电滤波器的振荡部分是在衬底的开口或凹壁上形成的，因此在元件切片，捡起元件作安装，管芯焊接等的步骤中使用的震动破坏振荡部分也是有问题的。作为比较，专利公开1，专利公开2和专利公开3描述用凸起安装。根据这些专利，由倒装晶片焊接去除线连接必须的空间能减小SAW滤波器的体积，其中在基板上形成的凸起与SAW元件连接。然而，匹配凸起的导电焊点必须在SAW元件上形成，减小了SAW元件的有效面积，所以减小体积是困难的。形成凸起增加了成本。因此，专利公开4，在向着SAW元件的外引电极形成有通孔的基板上安装SAW元件，在通孔中填入导电剂，形成外部电路的连接部分。这样减小了SAW滤波器的体积。日本未审查的专利申请公开号No.2001-94390日本未审查的专利申请公开号No.11-150441日本未审查的专利申请公开号No.2001-60642日本未审查的专利申请公开号No.2001-244785
技术实现思路
然而，用在专利文件4中描述的配置，SAW元件的外引电极在基板上的通孔常常是在互相面对的位置上，因此在通孔形成的外接线端的位置是固定的。因此，外接线端的位置不能改变是有问题的。本专利技术是根据常规技术的上述的问题研究的，因此，本专利技术的目的是提供能减小体积的声表面波元件，还改善关于外接线端的位置的自由度，及提供其制造方法。为了解决上述问题，本专利技术的压电部件是，其中的压电元件在衬底上形成有至少一个振荡部分，连接振荡部分的元件布线，具有通孔的连接板，由粘合层连接的压电部件，使得对着振荡部分，压电部件包含振荡部分的保护空间；其中，通过在通孔形成的外接线端连接材料连接到元件布线的外接线端位于偏移通孔的位置孔上。根据上述的结构，提供保护振荡部分的保护空间，因此不必须增加压电部件体积，如凸起，布线等的部件，因此可取消相应的空间，可容易的得到减小体积的压电部件。外接线端的位置在偏移通孔的位置，即，偏移元件布线的位置。就是说，可在任意位置形成外接线端的位置，因此改进了关于位置的自由度。因此，可以提供能容易的实现连接到外部电路的压电部件。此外，为了解决上述问题，本专利技术的压电部件，其中，压电元件有在衬底上形成的至少一个振荡部分，连接振荡部分的元件布线，具有通孔的连接板，由粘合层连接的压电部件，使得对着振荡部分，压电部件包含振荡部分的保护空间；粘合层和连接到元件布线的连接板之间的第一布线，其中，第一布线和外接线端通过在通孔上形成的外接线端连接材料连接。根据上述的结构，通过第一布线和外接线端连接材料，元件布线和外接线端连接，因此根据第一布线和外接线端连接材料的位置，可在任意位置形成外接线端，因此改进了关于位置的自由度。因此，可以容易的实现与外部电路的连接。根据本专利技术的压电部件，除了上述的结构，第一布线优选的有电容或电感。这取消了分离的提供电容或电感的要求，能减小压电部件的体积。此外，为了解决上述问题，根据本专利技术的压电部件，其中，压电元件有在衬底上形成的至少一个振荡部分，连接振荡部分的元件布线，有通孔的连接板，由粘合层连接的压电部件，使得向着振荡部分，压电部件包含振荡部分的保护空间；在连接板的第二布线连接元件布线；上面的绝缘层在连接板上有绝缘层开口，因此第二布线部分是暴露的；其中，通过在绝缘层开口形成的外接线端连接材料，第二布线和在上面的绝缘层形成的外接线端连接。根据上述的结构，通过第二布线和外接线端连接材料，元件布线和外接线端连接，因此根据第二布线和外接线端连接材料的位置，可在任意位置形成外接线端，因此改进了关于位置的自由度。因此，可以容易的实现与外部电路的连接。根据本专利技术的压电部件，除了上述的结构，第二布线优选的有电容或电感。这取消了分离的提供电容或电感的要求，能减小压电部件的体积。根据本专利技术的压电部件，除了上述的结构，由粘合层的厚度优选的保证了保护空间。根据本专利技术的压电部件，除了上述的结构，保护空间优选的是在向着振荡部分的连接板的面上形成的凹壁。根据本专利技术的压电部件，除了上述的结构，粘合层优选的是由一种热调整的树脂，热塑性树脂和紫外线调整的树脂组成的。粘合层优选的也是由粘合剂组成的，还包括在粘合剂组成的粘合层和声表面元件之间的树脂或金属层。连接板优选的是由能湿蚀的材料组成的，如玻璃，晶体，熔炼硅等。压电元件优选的是有在衬底上形成细齿梳子状电极组成的振荡部分的声表面波元件。压电元件可能是有振荡部分的压电薄膜元件，振荡部分的结构中在有开口或凹壁的衬底的开口或凹壁上形成的至少一层和多层压电薄膜的薄膜部分的上底面和下底面，夹在互相相对的至少一对上电极和下电极之间。压电元件可能是有振荡部分的压电薄膜元件，振荡部分的结构中有在衬底上形成的至少一层和多层压电薄膜的薄膜部分的上底面和下底面，夹在互相相对的至少一对上电极和下电极之间，在衬底和振荡部分的下底面电极之间有空间。为了解决上述问题，制造本专利技术的压电部件的方法是，其中，压电元件有在衬底上形成的至少一个振荡部分，连接振荡部分的元件布线和有通孔的连接板，由粘合层连接，使得对着振荡部分的制造压电部件的方法，方法包括在衬底上形成至少一个振荡部分和连接到振荡部分的元件布线构成压电元件的步骤；在连接板上形成穿过的孔的步骤；连接压电元件和连接板使得保证振荡部分与粘合层之间的保护本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压电部件，其中，压电元件有在衬底上形成的至少一个振荡部分和连接振荡部分的元件布线，有通孔的连接板由粘合层结合，使得向着振荡部分，所述压电部件包括：用于振荡部分的保护空间；其中，通过形成在所述通孔内的外接线端连接材料连接到 元件布线的外接线端是在偏移通孔的位置。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：越户义弘，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]