本实用新型专利技术涉及一种用于定位加热灯的定位装置和半导体加工装置，该定位装置包括：第一标尺，所述第一标尺包括连接结构，所述连接结构用于将所述第一标尺与半导体加工设备相连接，其中所述半导体加工设备包括多个灯；第二标尺，所述第二标尺被设置为相对于所述第一标尺滑动或转动；定位滑块，所述定位滑块被设置为沿所述第二标尺滑动，用于从所述多个灯中对准一个灯并根据所述定位滑块相对于所述第二标尺和所述第一标尺的位置得到所对准的灯的坐标。利用本实用新型专利技术的用于定位加热灯的定位装置和半导体加工装置，能够快速且精准地定位灯。位灯。位灯。
【技术实现步骤摘要】
用于定位加热灯的定位装置和半导体加工装置
[0001]本技术涉及半导体
，特别是涉及一种用于定位加热灯的定位装置和半导体加工装置。
技术介绍
[0002]此处的陈述仅提供与本技术有关的背景信息，而不必然地构成现有技术。
[0003]在半导体制造加工工艺中，例如快速热处理(RTP)工艺中，常常使用上百个灯(lamp)组成的灯阵来对晶片(也称为晶圆、wafer)进行加热。每个灯可以有相应的编号来进行识别。在更换损坏的灯时，需要从上百个灯中找到已损坏的灯。随着灯的数量增加，对灯进行定位的效率会逐渐降低。而且由于灯的排布较为密集、灯的排布也并非必须是规则的或均匀的，仅通过预先设置的编号或图纸来定位存在一定的错误率。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种新的用于定位加热灯的定位装置和半导体加工装置，所要解决的技术问题是提高半导体制造加工中，对灯进行维护更换时的定位准确性及定位效率，节省设备维护的时间。
[0005]本技术的目的采用以下技术方案来实现。依据本技术提出的用于定位加热灯的定位装置，所述定位装置包括：第一标尺，所述第一标尺包括连接结构，所述连接结构用于将所述第一标尺与半导体加工设备相连接，其中所述半导体加工设备包括多个加热灯；第二标尺，所述第二标尺被设置为相对于所述第一标尺滑动或转动；以及，定位滑块，所述定位滑块被设置为沿所述第二标尺滑动，用于从所述多个加热灯中对准一个灯并根据所述定位滑块相对于所述第二标尺的位置和所述第二标尺相对于所述第一标尺的位置得到所对准的灯的坐标。
[0006]本技术的目的还可以采用以下的技术措施来进一步实现。
[0007]前述的定位装置，其中，所述第一标尺为环形标尺；所述第一标尺具有第一刻度，所述第一刻度用于角度测量；所述第二标尺为直线标尺，所述直线标尺的沿长度方向的两端中的至少一端与所述环形标尺相接触，所述直线标尺被设置为在所述环形标尺内转动；所述第二标尺具有第二刻度，所述第二刻度用于沿所述直线标尺的长度方向进行测量。
[0008]前述的定位装置，其中，所述第一标尺为一个或两个第一直线标尺，所述第二标尺为第二直线标尺，所述第二直线标尺的一端与所述第一直线标尺滑动连接、或所述第二直线标尺滑动连接于所述两个第一直线标尺之间，所述第二直线标尺被设置为沿第一直线标尺的长度方向滑动；所述第一直线标尺具有第一刻度，所述第一刻度用于沿所述第一直线标尺的长度方向进行测量；所述第二直线标尺具有第二刻度，所述第二刻度用于沿所述第二直线标尺的长度方向进行测量。
[0009]前述的定位装置，其中，所述第一标尺、所述第二标尺中的一个标尺的用于与另一标尺相接触的接触端具有凸台；所述第一标尺、所述第二标尺中的另一标尺具有沿厚度方
向平行排列的第一部分和第二部分，所述第一部分和所述第二部分之间形成有容纳所述凸台的空间，以形成为所述第二标尺在所述第一标尺内转动的轨道、或所述第二标尺沿所述第一标尺滑动的轨道；所述第一部分和/或所述第二部分的与具有所述凸台的标尺相接触的接触端与所述凸台的台肩相抵接，以止挡所述第二标尺沿其长度方向的移动。
[0010]前述的定位装置，其中，所述定位滑块具有通孔，用于通过所述通孔来从多个加热灯中选定一个灯。可选的，所述通孔的尺寸与灯的尺寸大体相同。
[0011]前述的定位装置，其中，所述第二标尺具有中空结构，内嵌有所述定位滑块，形成为所述定位滑块的滑动轨道；所述中空结构的开孔宽度不小于所述定位滑块的所述通孔的尺寸。
[0012]前述的定位装置，其中，所述装置还包括：第二标尺锁定件，用于将所述第二标尺的相对于所述第一标尺的滑动或转动停止以将第二标尺与所述第一标尺相锁定；和/或，定位滑块锁定件，用于将所述定位滑块的沿所述第二标尺的滑动停止以将定位滑块与第二标尺相锁定。
[0013]前述的定位装置，其中，所述第一标尺的所述连接结构具体用于将所述第一标尺可拆卸地固接于半导体加工设备；所述第一标尺的所述连接结构包括卡合结构、夹紧结构和/或磁吸结构。
[0014]前述的定位装置，其中，所述环形标尺的角度分辨率不低于0.01
°
，所述直线标尺的半径测量位置分辨率不低于0.05mm；所述直线标尺具有开孔宽度为5至50mm的中空结构，所述定位滑块具有直径为5至50mm的通孔。
[0015]本技术的目的还采用以下技术方案来实现。依据本技术提出的半导体加工装置，包括任意一种前述的用于定位加热灯的定位装置。
[0016]本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本技术提出的用于定位加热灯的定位装置、半导体加工装置至少具有下列优点及有益效果：
[0017]1、本技术提出了一种用于快速且精准定位灯的装置，极大地节省了设备的维护时间，提高了维护效率；
[0018]2、利用本技术的定位装置可以大幅提高灯定位的准确性，平面双坐标形式可以定位唯一目标，避免了单纯利用编号或图纸的定位而产生的误定位；
[0019]3、大幅提高了灯定位的效率，节省了当灯的数量多到一定程度时查找编号的时间，缩短了设备线上维护所需时间MTTR(Mean Time Till Repair)。
[0020]上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为让本技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
[0021]图1是本技术一个实施例的定位装置的示意图；
[0022]图2是半导体制造加工设备的灯阵结构的示意图；
[0023]图3是本技术一个实施例的与灯阵结构连接后的定位装置的示意图；
[0024]图4是图3中的A处的局部放大示意图。
具体实施方式
[0025]为更进一步阐述本技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本技术提出的用于定位加热灯的定位装置、半导体加工装置的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
[0026]需注意，本技术所指的半导体加工装置(也称为半导体制造装置、或简称为半导体装置)包括但不限于快速热处理(RTP)工艺所使用的设备。
[0027]图1为本技术一个实施例的用于定位加热灯的定位装置的示意性的立体结构图。图2是半导体制造加工设备的加热灯阵结构的示意图。图3为本技术一个实施例的与加热灯阵结构连接后的定位装置的示意性的立体结构图。图4是图3中的A处的局部放大示意图。
[0028]请参阅图1、图2、图3和图4，本技术示例的用于定位加热灯的定位装置主要包括：第一标尺101、第二标尺102和定位滑块103。
[0029]其中，第一标尺101包括一个或多个连接结构104。该连接结构104用于将第一标尺101与半导体加工设备相连本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于定位加热灯的定位装置，其特征在于，所述装置包括：第一标尺，所述第一标尺包括连接结构，所述连接结构用于将所述第一标尺与半导体加工设备相连接，其中所述半导体加工设备包括多个加热灯；第二标尺，所述第二标尺被设置为相对于所述第一标尺滑动或转动；定位滑块，所述定位滑块被设置为沿所述第二标尺滑动，用于从所述多个加热灯中对准一个灯并根据所述定位滑块相对于所述第二标尺的位置和所述第二标尺相对于所述第一标尺的位置得到所对准的灯的坐标。2.根据权利要求1所述的定位装置，其特征在于：所述第一标尺为环形标尺；所述第一标尺具有第一刻度，所述第一刻度用于角度测量；所述第二标尺为直线标尺，所述直线标尺的沿长度方向的两端中的至少一端与所述环形标尺相接触，所述直线标尺被设置为在所述环形标尺内转动；所述第二标尺具有第二刻度，所述第二刻度用于沿所述直线标尺的长度方向进行测量。3.根据权利要求1所述的定位装置，其特征在于：所述第一标尺为一个或两个第一直线标尺，所述第二标尺为第二直线标尺，所述第二直线标尺的一端与所述第一直线标尺滑动连接、或所述第二直线标尺滑动连接于所述两个第一直线标尺之间，所述第二直线标尺被设置为沿第一直线标尺的长度方向滑动；所述第一直线标尺具有第一刻度，所述第一刻度用于沿所述第一直线标尺的长度方向进行测量；所述第二直线标尺具有第二刻度，所述第二刻度用于沿所述第二直线标尺的长度方向进行测量。4.根据权利要求2或3所述的定位装置，其特征在于：所述第一标尺、所述第二标尺中的一个标尺的用于与另一标尺相接触的接触端具有凸台；所述第一标尺、所述第二标尺中的另一标尺具有沿厚度方向平行排列的第一部分和第二部分，所述第一部分和所述第二部分之...
【专利技术属性】
技术研发人员：项习飞，田才忠，余先炜，王美玲，
申请(专利权)人：盛吉盛半导体科技北京有限公司，
类型：新型
国别省市：
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