一种刻蚀机的真空传送腔体制造技术

本实用新型专利技术公开了一种刻蚀机的真空传送腔体，应用在刻蚀机领域，其技术方案要点是：包括腔体和分别设置在腔体两侧的进料口、传递窗口；腔体连接有抽真空组件和输气组件，腔体内外分别设置有内侧气压表和外侧气压表；进料口处设置有电控滑移门，内侧气压表和外侧气压表与电控滑移门连接以控制电控滑移门的开合；传递窗口处设置有封闭传递窗口的密闭门；具有的技术效果是：通过设置抽真空组件、输气组件、内侧气压表和外侧气压表，内侧气压表和外侧气压表对腔体内外两侧的气压进行对比，在腔体内侧气压与外侧气压一致或接近一致时，电控滑移门打开，供晶圆送出，避免腔体内外气压不一致，电控滑移门打开时扬起微颗粒。控滑移门打开时扬起微颗粒。控滑移门打开时扬起微颗粒。

【技术实现步骤摘要】
一种刻蚀机的真空传送腔体


[0001]本技术涉及刻蚀机领域，特别涉及一种刻蚀机的真空传送腔体。

技术介绍

[0002]刻蚀机台是应用于半导体芯片制造工艺流程中的去除多晶硅，金属，氧化物，氮化物等的干法刻蚀机台。
[0003]目前，公布号为CN107026112A的中国专利技术专利申请，公开了一种蚀刻设备，包括真空传送腔体和制程腔体，真空传送腔体与制程腔体相邻设置，通过真空中转腔相连，真空中转腔与真空传送腔相连，真空传送腔的腔体壁上设置有传递窗口，传递窗口用于待蚀刻基板在真空传送腔体与制程腔体之间的传递；在真空传送腔体底部，靠近传递窗口的位置设置有破片侦测器，在真空传送腔体与制程腔体进行换片操作时，真空传送腔体内的压力大于制程腔体内的压力。
[0004]现有的真空传送腔虽然可以实现对晶圆的传送，但是在实际的使用过中，机械手将晶圆移动至真空传送腔，随后由真空传送腔移入真空转转仓进而移入制程腔，并在制程腔加工后依次送回真空传送腔，最后再由机械手将真空传送腔内的晶圆取出，此时真空传送腔为真空，气压小于外界，在真空传送腔打开时，会引起外界本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种刻蚀机的真空传送腔体，包括腔体(1)和分别设置在腔体(1)两侧的进料口、传递窗口；其特征在于，所述腔体(1)连接有抽真空组件和输气组件，所述腔体(1)内外分别设置有内侧气压表(19)和外侧气压表(20)，所述腔体(1)上设有供内侧气压表(19)示数露出的对比窗口(21)；所述进料口处设置有电控滑移门(2)，所述内侧气压表(19)和外侧气压表(20)与所述电控滑移门(2)连接以控制电控滑移门(2)的开合；所述传递窗口处设置有封闭传递窗口的密闭门(3)。2.根据权利要求1所述的一种刻蚀机的真空传送腔体，其特征在于，所述腔体(1)内设置有承接盘(7)，所述抽真空组件包括设置在承接盘(7)周边的真空槽(10)和与真空槽(10)连接的真空管。3.根据权利要求2所述的一种刻蚀机的真空传送腔体，其特征在于，所述输气组件包括与腔体(1)连接的输气管和开设在腔体(1)上的通风孔(9)...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴立，赵乐乐，杨忠心，
申请(专利权)人：无锡宇邦半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：