一种刻蚀机的真空传送腔体制造技术

本实用新型专利技术公开了一种刻蚀机的真空传送腔体，应用在刻蚀机领域，其技术方案要点是：包括腔体和分别设置在腔体两侧的进料口、传递窗口；腔体连接有抽真空组件和输气组件，腔体内外分别设置有内侧气压表和外侧气压表；进料口处设置有电控滑移门，内侧气压表和外侧气压表与电控滑移门连接以控制电控滑移门的开合；传递窗口处设置有封闭传递窗口的密闭门；具有的技术效果是：通过设置抽真空组件、输气组件、内侧气压表和外侧气压表，内侧气压表和外侧气压表对腔体内外两侧的气压进行对比，在腔体内侧气压与外侧气压一致或接近一致时，电控滑移门打开，供晶圆送出，避免腔体内外气压不一致，电控滑移门打开时扬起微颗粒。控滑移门打开时扬起微颗粒。控滑移门打开时扬起微颗粒。

【技术实现步骤摘要】
一种刻蚀机的真空传送腔体


[0001]本技术涉及刻蚀机领域，特别涉及一种刻蚀机的真空传送腔体。

技术介绍

[0002]刻蚀机台是应用于半导体芯片制造工艺流程中的去除多晶硅，金属，氧化物，氮化物等的干法刻蚀机台。
[0003]目前，公布号为CN107026112A的中国专利技术专利申请，公开了一种蚀刻设备，包括真空传送腔体和制程腔体，真空传送腔体与制程腔体相邻设置，通过真空中转腔相连，真空中转腔与真空传送腔相连，真空传送腔的腔体壁上设置有传递窗口，传递窗口用于待蚀刻基板在真空传送腔体与制程腔体之间的传递；在真空传送腔体底部，靠近传递窗口的位置设置有破片侦测器，在真空传送腔体与制程腔体进行换片操作时，真空传送腔体内的压力大于制程腔体内的压力。
[0004]现有的真空传送腔虽然可以实现对晶圆的传送，但是在实际的使用过中，机械手将晶圆移动至真空传送腔，随后由真空传送腔移入真空转转仓进而移入制程腔，并在制程腔加工后依次送回真空传送腔，最后再由机械手将真空传送腔内的晶圆取出，此时真空传送腔为真空，气压小于外界，在真空传送腔打开时，会引起外界的空气流动，外界气体携带微颗粒涌入真空传送腔，掉落在真空传送腔的晶圆上，导致晶圆报废。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种刻蚀机的真空传送腔体，其优点是腔体开合时对外界气流影响较小。
[0006]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种刻蚀机的真空传送腔体，包括腔体和分别设置在腔体两侧的进料口、传递窗口；所述腔体连接有抽真空组件和输气组件，所述腔体内外分别设置有内侧气压表和外侧气压表，所述腔体上设有供内侧气压表示数露出的对比窗口；所述进料口处设置有电控滑移门，所述内侧气压表和外侧气压表与所述电控滑移门连接以控制电控滑移门的开合；所述传递窗口处设置有封闭传递窗口的密闭门。
[0007]通过上述技术方案，内侧气压表和外侧气压表设置在腔体的内外两侧且腔体连接有抽真空组件和输气组件，抽真空组件抽取前提内的空气，输气组件对腔体进行充气；内侧气压表和外侧气压表对腔体内外两侧的气压进行对比，在腔体内侧气压与外侧气压一致或接近一致时，电控滑移门打开，供晶圆送入，避免腔体内外气压不一致，电控滑移门打开时扬起微颗粒；电控滑移门与内侧气压表和外侧气压表连接，便于控制电控滑移门的开合；密封门设置在传递窗口处，对真空传送腔和真空中转腔进行间隔。
[0008]本技术进一步设置为：所述腔体内设置有承接盘，所述抽真空组件包括设置在承接盘周边的真空槽和与真空槽连接的真空管。
[0009]通过上述技术方案，承接盘固定在腔体上，用于放置晶圆供晶圆中转，真空槽设置
在承接盘周边，对腔体内进行抽真空。
[0010]本技术进一步设置为：所述输气组件包括与腔体连接的输气管和开设在腔体上的通风孔，所述通风孔分布在腔体的内壁直角处。
[0011]通过上述技术方案，通风孔排布在腔体的内壁直角处，远离承接盘，避免通风时影响晶圆。
[0012]本技术进一步设置为：所述输气管连接有超纯氮气供给系统。
[0013]通过上述技术方案，采用超纯氮气代替空气，防止空气中的微颗粒落至晶圆上。
[0014]本技术进一步设置为：所述电控滑移门包括与腔体固定连接的门框、固定在门框上的电缸导轨和与电缸导轨连接的金属门。
[0015]通过上述技术方案，使用电缸导轨控制金属门的开合，电缸导轨与内侧气压表、外侧气压表连接，金属门的开合有内侧气压表和外侧气压表控制，保证内外侧气压一致，金属门才会开合。
[0016]本技术进一步设置为：所述门框外侧套设有包胶层，所述金属门与包胶层相抵以密封腔体。
[0017]通过上述技术方案，通过设置包胶层，降低金属门可能出现的磨损，同时金属门与包胶层相抵，对腔体进行密封，防止抽真空时外界空气进入腔体。
[0018]本技术进一步设置为：所述腔体侧壁设置有检视窗。
[0019]通过上述技术方案，可通过检视窗查看腔体内的晶圆输送情况。
[0020]本技术进一步设置为：所述腔体可拆卸连接有端盖，所述端盖与腔体之间设置有密封垫。
[0021]通过上述技术方案，端盖与腔体可拆卸，便于对腔体内部进行检修，密封垫的设置则增强腔体的密封性。
[0022]综上所述，本技术具有以下有益效果：
[0023]通过设置抽真空组件、输气组件、内侧气压表和外侧气压表，内侧气压表和外侧气压表对腔体内外两侧的气压进行对比，在腔体内侧气压与外侧气压一致或接近一致时，电控滑移门打开，供晶圆送出，避免腔体内外气压不一致，电控滑移门打开时引起外界的微颗粒进入腔体。
附图说明
[0024]图1是本实施例的整体的结构示意图；
[0025]图2是本实施例的电控滑移门的结构示意图；
[0026]图3是本实施例的真空槽的排布示意图.
[0027]附图标记：1、腔体；2、电控滑移门；3、密闭门；5、端盖；6、检视窗；7、承接盘；9、通风孔；10、真空槽；14、门框；15、电缸导轨；16、金属门；17、滑块；18、保护壳；19、内侧气压表；20、外侧气压表；21、对比窗口；22、凸台。
具体实施方式
[0028]以下结合附图对本技术作进一步详细说明。
[0029]实施例：
[0030]参考图1和图2，一种刻蚀机的真空传送腔体，包括腔体1和设置在腔体1两侧的电控滑移门2、密闭门3，腔体1上设置有气压对比监测组件；腔体1密封设置，用于转送晶圆；电控滑移门2安装在腔体1一侧，通过开合供晶圆送入；密闭门3设置在腔体1另一侧，通过开合连通或隔断腔体1与真空中转腔；气压对比监测组件对腔体1内外气压进行对比，防止腔体1内外气压不一致时腔体1打开扬起微颗粒，进而使微颗粒落在晶圆上。
[0031]参考图1和图2，腔体1呈长方体状，腔体1上侧可拆卸设置有端盖5，腔体1内侧设置有阶梯槽，端盖5放置在阶梯槽处，端盖5的四角处设置有螺栓，端盖5与腔体1通过螺栓固定连接，腔体1于阶梯槽处设置有密封垫，密封垫抵接在端盖5和腔体1之间；腔体1相对的两侧设置有进料口和传递窗口；电控滑移门2安装在进料口处，密闭门3设置在出料口处；腔体1的另外两侧壁上设置有检视窗6，检视窗6为防爆玻璃制成，检视窗6与腔体1密封连接；腔体1内的中间处设置有承接盘7，承接盘7固定在腔体1的底壁上，承接盘7的上壁与检视窗6的下端在同一水平面。
[0032]参考图2和图3，腔体1连接有抽真空组件和输气组件，抽真空组件包括真空泵、开设在腔体1下壁的真空槽10与连接真空泵与真空槽10的真空管；输气组件包括超纯氮气供给系统、开设在腔体1下壁的通风孔9和连通超纯氮气供给系统与通风孔9的输气管；真空槽10沿承接盘7的周向排布，真空槽10的上侧面为腰型槽，真空槽10的下侧面与真空管连通，真空管与腔体1密封连接；真空槽10的一端靠近承接盘7，另一端朝向腔体1的四角本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种刻蚀机的真空传送腔体，包括腔体(1)和分别设置在腔体(1)两侧的进料口、传递窗口；其特征在于，所述腔体(1)连接有抽真空组件和输气组件，所述腔体(1)内外分别设置有内侧气压表(19)和外侧气压表(20)，所述腔体(1)上设有供内侧气压表(19)示数露出的对比窗口(21)；所述进料口处设置有电控滑移门(2)，所述内侧气压表(19)和外侧气压表(20)与所述电控滑移门(2)连接以控制电控滑移门(2)的开合；所述传递窗口处设置有封闭传递窗口的密闭门(3)。2.根据权利要求1所述的一种刻蚀机的真空传送腔体，其特征在于，所述腔体(1)内设置有承接盘(7)，所述抽真空组件包括设置在承接盘(7)周边的真空槽(10)和与真空槽(10)连接的真空管。3.根据权利要求2所述的一种刻蚀机的真空传送腔体，其特征在于，所述输气组件包括与腔体(1)连接的输气管和开设在腔体(1)上的通风孔(9)...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴立，赵乐乐，杨忠心，
申请(专利权)人：无锡宇邦半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：