本实用新型专利技术涉及半导体技术领域，且公开了一种半导体封装一体机的自动合片装置，包括固定板，所述固定板的上表面安装有加工仓，所述加工仓的内壁设置有合片机构，所述合片机构包括安装板、挤压块、矩形块、弧形块、转轮、刮板、电机、转动机、支架块和压合块，所述电机安装在加工仓的内侧底部，所述电机的输出端安装有转轴，所述刮板安装在转轴的顶部，所述刮板的底部与横板的上表面活动连接，所述安装板安装在加工仓的内侧顶部。本实用新型专利技术解决了现有技术中，装置在进行自动合片的过程中，可能会出现合片不彻底的问题，同时没有固定的装置，及时将合片成功之后的半导体材料，进行取消的功能，促使装置使用性能降低的目的。促使装置使用性能降低的目的。促使装置使用性能降低的目的。
An automatic chip combining device for semiconductor packaging machine
【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装一体机的自动合片装置
[0001]本技术涉及半导体
，具体为一种半导体封装一体机的自动合片装置。
技术介绍
[0002]所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品，封装技术对于芯片来说是必须的，也是至关重要的，因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输，由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的设计和制造，因此它是至关重要的封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接，因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环，采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用，由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变；
[0003]现有技术中，装置在进行自动合片的过程中，可能会出现合片不彻底的问题，同时没有固定的装置，及时将合片成功之后的半导体材料，进行取消的功能，促使装置使用性能降低的目的。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供了一种半导体封装一体机的自动合片装置，达到解决上述背景技术中提出问题的目的。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体封装一体机的自动合片装置，包括固定板，所述固定板的上表面安装有加工仓，所述加工仓的内壁设置有合片机构，所述合片机构包括安装板、挤压块、矩形块、弧形块、转轮、刮板、电机、转动机、支架块和压合块；
[0006]所述电机安装在加工仓的内侧底部，所述电机的输出端安装有转轴，所述刮板安装在转轴的顶部，所述刮板的底部与横板的上表面活动连接，所述安装板安装在加工仓的内侧顶部，所述矩形块安装在安装板的底部，所述支架块安装在矩形块的上表面，所述转动机安装在支架块的上表面，所述弧形块活动安装在矩形块的内壁，所述转动机的输出端通过转轴与弧形块的侧壁相连接，所述挤压块活动安装在矩形块的内壁，所述压合块安装在挤压块的底部，所述转轮活动安装在挤压块的顶部，压合块的上表面通过弹簧与矩形块相连接。
[0007]优选的，所述固定板的底部固定安装有滑轮，所述滑轮的数量有四个，四个所述滑
轮的形状大小均相等，四个所述滑轮分别固定安装在固定板的底部四角位置。
[0008]优选的，所述加工仓的表面安装有开关，所述开关的输出端通过导线与加工仓内部的电机相连接。
[0009]优选的，所述加工仓的顶部活动安装有料盖，所述加工仓的内壁安装有进料管，所述进料管的顶部与加工仓的外侧连通设置。
[0010]优选的，所述加工仓的内壁设置有运输机构，所述运输机构包括支撑腿、传送带、三脚架、长杆、横板和转动块。
[0011]优选的，所述支撑腿的数量有两个，两个所述支撑腿均安装在加工仓的上表面，所述转动块安装在支撑腿的顶部，所述传送带安装在转动块的表面。
[0012]优选的，所述三脚架固定安装在支撑腿的侧壁，所述长杆的底部固定安装在三脚架的上表面，所述横板固定安装在长杆的顶部。
[0013]本技术提供了一种半导体封装一体机的自动合片装置。具备以下有益效果：
[0014](1)、本技术通过开启转动机，转动机通过输出端的转轴，进一步带动弧形块进行转动，就会带动底部的压合块进行工作的目的，加快装置整体的工作效率的目的，解决了现有技术中，装置在进行自动合片的过程中，可能会出现合片不彻底的问题，同时没有固定的装置，及时将合片成功之后的半导体材料，进行取消的功能，促使装置使用性能降低的目的。
[0015](2)、本技术通过开启电机，电机通过输出端的转轴带动刮板进行转动，达到有效的对半导体进行取下的目的，促使装置的功能性加强。
附图说明
[0016]图1为本技术正视图；
[0017]图2为本技术正面剖视图；
[0018]图3为本技术图2中A的局部放大图；
[0019]图4为本技术转动机的侧视图
[0020]图5为本技术刮板的俯视图。
[0021]图中：1固定板、2合片机构、201安装板、202挤压块、203矩形块、204弧形块、205转轮、206刮板、207电机、208转动机、209支架块、210压合块、3运输机构、301支撑腿、302传送带、303三脚架、304长杆、305横板、306转动块、4滑轮、5加工仓、6料盖、7开关、8进料管。
具体实施方式
[0022]如图1
‑
5所示，本技术提供一种技术方案：一种半导体封装一体机的自动合片装置，包括固定板1，固定板1的底部固定安装有滑轮4，滑轮4的数量有四个，四个滑轮4的形状大小均相等，四个滑轮4分别固定安装在固定板1的底部四角位置，加工仓5的表面安装有开关7，开关7的输出端通过导线与加工仓5内部的电机207相连接，加工仓5的顶部活动安装有料盖6，加工仓5的内壁安装有进料管8，进料管8的顶部与加工仓5的外侧连通设置，固定板1的上表面安装有加工仓5，加工仓5的内壁设置有合片机构2，合片机构2包括安装板201、挤压块202、矩形块203、弧形块204、转轮205、刮板206、电机207、转动机208、支架块209和压合块210；
[0023]电机207安装在加工仓5的内侧底部，电机207的输出端安装有转轴，刮板206安装在转轴的顶部，通过开启电机207，电机207通过输出端的转轴带动刮板206进行转动，达到有效的对半导体进行取下的目的，促使装置的功能性加强，刮板206的底部与横板305的上表面活动连接，安装板201安装在加工仓5的内侧顶部，矩形块203安装在安装板201的底部，支架块209安装在矩形块203的上表面，转动机208安装在支架块209的上表面，弧形块204活动安装在矩形块203的内壁，转动机208的输出端通过转轴与弧形块204的侧壁相连接，挤压块202活动安装在矩形块203的内壁，压合块210安装在挤压块202的底部，转轮205活动安装在挤压块202的顶部，压合块210的上表面通过弹簧与矩形块203相连接，通过开启转动机208，转动机208通过输出端的转轴，进一步带动弧形块204进行转动，就会带动底部的压合块210进行工作的目的，加快装置整体的工作效率的目的，解决了现有技术中，装置在进行自动合片的过程中，可能会出现合片不彻底的问题，同时没有固定的装置，及时将合片成功之后的半导体材料，进行取消的功能，促使装置使用性能降低的目的；
[0024]加工仓5的内壁设置有运输机构3，运输机构3包括支撑腿301、传送带302、三脚架30本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装一体机的自动合片装置，包括固定板(1)，其特征在于：所述固定板(1)的上表面安装有加工仓(5)，所述加工仓(5)的内壁设置有合片机构(2)，所述合片机构(2)包括安装板(201)、挤压块(202)、矩形块(203)、弧形块(204)、转轮(205)、刮板(206)、电机(207)、转动机(208)、支架块(209)和压合块(210)；所述电机(207)安装在加工仓(5)的内侧底部，所述电机(207)的输出端安装有转轴，所述刮板(206)安装在转轴的顶部，所述刮板(206)的底部与横板(305)的上表面活动连接，所述安装板(201)安装在加工仓(5)的内侧顶部，所述矩形块(203)安装在安装板(201)的底部，所述支架块(209)安装在矩形块(203)的上表面，所述转动机(208)安装在支架块(209)的上表面，所述弧形块(204)活动安装在矩形块(203)的内壁，所述转动机(208)的输出端通过转轴与弧形块(204)的侧壁相连接，所述挤压块(202)活动安装在矩形块(203)的内壁，所述压合块(210)安装在挤压块(202)的底部，所述转轮(205)活动安装在挤压块(202)的顶部，压合块(210)的上表面通过弹簧与矩形块(203)相连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装一体机的自动合片装置，其特征在于：所述固定板(1)的底部固定安装有滑轮(4)，所述滑轮(4)的数量有四个，四个所述滑轮...
【专利技术属性】
技术研发人员：潘寅虎，荆艳玲，
申请(专利权)人：深圳市源创数码科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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