本实用新型涉及半导体技术领域，且公开了一种半导体封装一体机的自动合片装置，包括固定板，所述固定板的上表面安装有加工仓，所述加工仓的内壁设置有合片机构，所述合片机构包括安装板、挤压块、矩形块、弧形块、转轮、刮板、电机、转动机、支架块和压合...

本实用新型涉及半导体封装技术领域，且公开了一种半导体封装一体机的固晶装置，包括晶体、工作台，所述工作台上设置有辅助机构，辅助机构包括气囊、弹簧二、推板、滑动杆三、拉绳，气囊上开设有出气口，气囊的右侧设置有推板，推板与弹簧二连接，弹簧二与...

本实用新型涉及半导体封装技术领域，且公开了一种半导体封装一体机的自动供料机构，包括底板和固定板，所述固定板设置于底板的上方且下表面两侧均通过支撑杆与底板的上表面固定连接，所述固定板的上表面左侧设置有封装工作台，所述固定板的中部通过第一滚...

本实用新型涉及半导体封装技术领域，公开了一种半导体器件堆封装结构，包括基板，基板的上端中心处连接有第一芯片，基板的上端关于第一芯片对称连接有被动元件，基板的上端连接有防护罩，且第一芯片和被动元件均设置在防护罩内，防护罩的两端通过两个对称...

本实用新型公开了一种移动电源，包括壳体、设置于所述壳体腔体内的蓄电池、与所述蓄电池电连接的电控装置、以及螺纹连接于所述壳体侧壁的发电机机构；所述发电机机构包括发电机壳体、设置于所述发电机壳体内的定子、与所述定子相枢接转子、以及紧固于所述...

本实用新型公开了一种用于固态硬盘的减震散热装置，包括下散热板、上散热板、固态硬盘组件、第一风扇、第二风扇、以及减震定位结构；所述减震定位结构包括支撑柱、第一减震垫、套设于所述支撑柱且与所述第一减震垫的上端面相贴合的第一定位片、套设于所述...

本实用新型公开了一种用于芯片的简易观测装置，包括底板、设置于所述底板上方且与所述底板平行间隔设置的顶板、垂直紧固于所述顶板和所述底板之间的支撑柱、以及与所述顶板螺纹连接的观测镜；所述底板的中部凹设有用于芯片定位的凹槽，所述观测镜位于所述...

本实用新型公开了一种用于芯片的检测装置，包括底座、设置于所述底座上方且与所述底座平行间隔设置的顶盖、垂直枢接于所述底座和所述顶盖之间的第一丝杆和第二丝杆、水平螺纹连接于所述第一丝杆和第二丝杆之间用于承载芯片的定位板、埋设于所述顶盖内用于...

本实用新型公开了一种数据存储装置，包括硬盘、内支撑架、以及固定架；所述弹性调节装置包括与第二V字型凸起螺纹连接的定位柱、与所述定位柱滑动配合的弹片、以及套设于所述定位柱的压簧，所述压簧的两端分别与所述弹片及与所述弹性相对设置的定位柱的定...

本实用新型公开了一种移动电源，包括电源壳体、弹性驱动板、与所述弹性驱动板相配合的变速箱、发电机、电控装置、以及锂电池；所述弹性驱动板包括驱动板和弹簧，所述驱动板的纵截面呈U型设置，且所述驱动板的外底面向内凹设，并与所述电源壳体的外侧壁平...

本发明公开了一种移动电源，包括电源壳体、弹性驱动板、与所述弹性驱动板相配合的变速箱、发电机、电控装置、以及锂电池；所述弹性驱动板包括驱动板和弹簧，所述驱动板的纵截面呈U型设置，且所述驱动板的外底面向内凹设，并与所述电源壳体的外侧壁平行间...

本发明公开了一种数据存储装置，包括硬盘、内支撑架、以及固定架；所述弹性调节装置包括与第二V字型凸起螺纹连接的定位柱、与所述定位柱滑动配合的弹片、以及套设于所述定位柱的压簧，所述压簧的两端分别与所述弹片及与所述弹性相对设置的定位柱的定位头...