一种半导体封装一体机的自动供料机构制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体封装技术领域，且公开了一种半导体封装一体机的自动供料机构，包括底板和固定板，所述固定板设置于底板的上方且下表面两侧均通过支撑杆与底板的上表面固定连接，所述固定板的上表面左侧设置有封装工作台，所述固定板的中部通过第一滚动轴承转动设置有第一L型杆，所述底板的上表面中部设置有电机且电机的输出端与第一L型杆的下端固定连接，所述固定板的上表面且位于第一L型杆的右侧设置有两个丝杆，两个所述丝杆的下端均通过第二滚动轴承与固定板转动连接且下端均延伸至固定板的下端，两个所述丝杆的下端均固定套接有皮带轮。本实用新型专利技术能够进行自动供料，减少人力，提高生产效率。提高生产效率。提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装一体机的自动供料机构


[0001]本技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种半导体封装一体机的自动供料机构。

技术介绍

[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。
[0003]传统的半导体的封装生产中，需要使用人工将将布满晶圆片的晶圆盘放置在晶圆台上，劳动强度大，供料效率低，浪费了大量的人力，增加了生产成本。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中人工搬运供料劳动强度大，供料效率低的问题，而提出的一种半导体封装一体机的自动供料机构。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种半导体封装一体机的自动供料机构，包括底板和固定板，所述固定板设置于底板的上方且下表面两侧均通过支撑杆与底板的上表面固定连接，所述固定板的上表面左侧设置有封装工作台，所述固定板的中部通过第一滚动轴承转动设置有第一L型杆，所述底板的上表面中部设置有电机且电机的输出端与第一L型杆的下端固定连接，所述固定板的上表面且位于第一L型杆的右侧设置有两个丝杆，两个所述丝杆的下端均通过第二滚动轴承与固定板转动连接且下端均延伸至固定板的下端，两个所述丝杆的下端均固定套接有皮带轮，两个所述皮带轮通过皮带转动连接，两个所述丝杆之间设置有多个晶圆盘，多个所述晶圆盘的下端两侧均通过滑块与对应的丝杆螺纹连接且上端均固定设置有卡板，所述第一L型杆的顶端设置有对所述晶圆盘进行固定的夹持机构，所述第一L型杆与左侧所述丝杆之间设置有传动机构。
[0007]优选的，所述夹持机构包括液压缸和两个第二L型杆，所述液压缸固定设置于第一L型杆5的顶端且活塞杆末端固定设置有推板，所述第一L型杆的上端下表面两侧均固定设置有固定杆，两个所述第二L型杆均通过轴销转动设置于对应的固定杆的下端，两个所述第二L型杆的下端均贯穿对应的推板的一侧延伸至上端所述晶圆盘的一侧与对应的卡板的一侧相匹配。
[0008]优选的，所述传动机构包括棘齿牙和棘齿轮，所述棘齿轮固定套接于左侧所述丝杆的杆壁，所述第一L型杆的杆壁设置有多个连接杆，多个所述棘齿牙均通过转轴与对应的连接杆转动连接，多个所述棘齿牙均与棘齿轮相匹配。
[0009]优选的，多个所述转轴的杆壁均活动套接有扭力弹簧，多个所述扭力弹簧的两端分别与对应的转轴和棘齿牙固定连接。
[0010]优选的，所述底板的下端两侧均设置有支撑脚。
[0011]优选的，多个所述棘齿牙的左侧均固定设置有挡板。
[0012]与现有技术相比，本技术提供了一种半导体封装一体机的自动供料机构，具备以下有益效果：
[0013]1、该半导体封装一体机的自动供料机构，通过液压缸推动推杆移动，可带动两侧第二L型杆展开，从而可实现对晶圆盘的抓起和放下。
[0014]2、该半导体封装一体机的自动供料机构，通过第一L型杆向右转动可带动丝杆转动，向左转动丝杆不会转动，即实现第一L型杆将晶圆盘旋转至封装工作台上方时，丝杆会带动下侧的晶圆盘向上移动，即可实现自动供料。
[0015]该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本技术能够进行自动供料，减少人力，提高生产效率。
附图说明
[0016]图1为本技术提出的一种半导体封装一体机的自动供料机构的结构示意图；
[0017]图2为图1的俯视结构示意图。
[0018]图中：1底板、2支撑杆、3固定板、4封装工作台、5第一L型杆、6电机、7丝杆、8皮带轮、9皮带、10液压缸、11推板、12固定杆、13第二L型杆、14晶圆盘、15滑块、16卡板、17棘齿轮、18转轴、19棘齿牙、20扭力弹簧。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0020]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0021]参照图1-2，一种半导体封装一体机的自动供料机构，包括底板1和固定板3，固定板3设置于底板1的上方且下表面两侧均通过支撑杆2与底板1的上表面固定连接，固定板3的上表面左侧设置有封装工作台4，固定板3的中部通过第一滚动轴承转动设置有第一L型杆5，底板1的上表面中部设置有电机6且电机6的输出端与第一L型杆5的下端固定连接，固定板3的上表面且位于第一L型杆5的右侧设置有两个丝杆7，两个丝杆7的下端均通过第二滚动轴承与固定板3转动连接且下端均延伸至固定板3的下端，两个丝杆7的下端均固定套接有皮带轮8，两个皮带轮8通过皮带9转动连接，两个丝杆7之间设置有多个晶圆盘14，多个晶圆盘14的下端两侧均通过滑块15与对应的丝杆7螺纹连接且上端均固定设置有卡板16，第一L型杆5的顶端设置有对晶圆盘14进行固定的夹持机构，第一L型杆5与左侧丝杆7之间设置有传动机构。
[0022]夹持机构包括液压缸10和两个第二L型杆13，液压缸10固定设置于第一L型杆5的顶端且活塞杆末端固定设置有推板11，第一L型杆5的上端下表面两侧均固定设置有固定杆12，两个第二L型杆13均通过轴销转动设置于对应的固定杆12的下端，两个第二L型杆13的下端均贯穿对应的推板11的一侧延伸至上端晶圆盘14的一侧与对应的卡板16的一侧相匹
配。
[0023]传动机构包括棘齿牙19和棘齿轮17，棘齿轮17固定套接于左侧丝杆7的杆壁，第一L型杆5的杆壁设置有多个连接杆，多个棘齿牙19均通过转轴18与对应的连接杆转动连接，多个棘齿牙19均与棘齿轮17相匹配。
[0024]多个转轴18的杆壁均活动套接有扭力弹簧20，多个扭力弹簧20的两端分别与对应的转轴18和棘齿牙19固定连接，在自然状态下扭力弹簧20会带动对应的棘齿牙19向左侧转动。
[0025]底板1的下端两侧均设置有支撑脚，对设备进行稳固的支撑。
[0026]多个棘齿牙19的左侧均固定设置有挡板，防止棘齿牙19向左侧转动。
[0027]本技术中，使用时，工作人员接通电机6的电源，电机6带动第一L型杆5转动，将两个第二L型杆13转动到上端晶圆盘14的外侧，然后接通液压缸10的电源，液压缸10推动推板11向下移动，推板11向下移动的过程中推动两个第二L型杆13下端靠拢将卡板夹紧并向上推动，使得晶圆盘14的两端与对应的丝杆7分离，此时电机6反转带动第一L型杆5向左侧转动，将晶圆盘14转动到封装工作台4的上方，然后液压缸10活塞杆收缩带动推板11向上移动，使得两侧第二L型杆13的下端向外侧展开，从而使得晶圆盘14落到封装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装一体机的自动供料机构，包括底板(1)和固定板(3)，其特征在于，所述固定板(3)设置于底板(1)的上方且下表面两侧均通过支撑杆(2)与底板(1)的上表面固定连接，所述固定板(3)的上表面左侧设置有封装工作台(4)，所述固定板(3)的中部通过第一滚动轴承转动设置有第一L型杆(5)，所述底板(1)的上表面中部设置有电机(6)且电机(6)的输出端与第一L型杆(5)的下端固定连接，所述固定板(3)的上表面且位于第一L型杆(5)的右侧设置有两个丝杆(7)，两个所述丝杆(7)的下端均通过第二滚动轴承与固定板(3)转动连接且下端均延伸至固定板(3)的下端，两个所述丝杆(7)的下端均固定套接有皮带轮(8)，两个所述皮带轮(8)通过皮带(9)转动连接，两个所述丝杆(7)之间设置有多个晶圆盘(14)，多个所述晶圆盘(14)的下端两侧均通过滑块(15)与对应的丝杆(7)螺纹连接且上端均固定设置有卡板(16)，所述第一L型杆(5)的顶端设置有对所述晶圆盘(14)进行固定的夹持机构，所述第一L型杆(5)与左侧所述丝杆(7)之间设置有传动机构。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装一体机的自动供料机构，其特征在于，所述夹持机构包括液压缸(10)和两个第二L型杆(13)，所述液压缸(10)固定设置于第...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘颖彬，潘寅虎，
申请(专利权)人：深圳市源创数码科技有限公司，
类型：新型
国别省市：