电极组件和半导体工艺设备制造技术

本发明专利技术公开一种电极组件和半导体工艺设备，涉及半导体制造技术领域。该电极组件包括线圈和匹配器，线圈和匹配器至少一者的连接端上设有导电弹片，且线圈通过导电弹片选择性的与匹配器相连。该方案能解决半导体工艺设备合腔困难的问题。腔困难的问题。腔困难的问题。

【技术实现步骤摘要】
电极组件和半导体工艺设备


[0001]本专利技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种电极组件和半导体工艺设备。

技术介绍

[0002]在集成电路制造工艺中，刻蚀机一般用于在晶圆表面通过等离子体轰击的方式刻出各式各样的沟槽。在刻蚀过程中，需要在工艺腔室内形成强电场，以使工艺腔室内的工艺气体可以在强电场的作用下被电离分解，以产生等离子体。产生的等离子体在电场及流场的作用下高速移动，轰击晶圆表面。
[0003]为了产生理想强度和方向的电场，相关技术中，工艺腔室包括匹配器、多个射频连接柱和线圈。具体的，匹配器通过多个射频连接柱与线圈相连，以通过匹配器向线圈输入一定强度的电流，使得线圈产生的电场可以穿过介质窗进入工艺腔室内部。射频连接柱包括上连接柱和下连接柱，其中，上连接柱设置有插头，下连接柱设置有插槽。上连接柱通过插头插入插槽与下连接柱相连。
[0004]在对工艺腔室进行维护的过程中，需要打开工艺腔室，通过分离上连接柱和下连接柱进而将匹配器和线圈分离。维护结束后合腔过程当中，上、下连接柱的连接处又需要接合在一起，但是多个射频连接柱难以同时完美对中，合腔较为困难。

技术实现思路

[0005]本专利技术公开一种电极组件和半导体工艺设备，以解决半导体工艺设备合腔困难的问题。
[0006]为了解决上述问题，本专利技术采用下述技术方案：
[0007]本专利技术所述的电极组件包括线圈和匹配器，线圈和匹配器至少一者的连接端上设有导电弹片，且线圈通过导电弹片选择性的与匹配器相连。
[0008]基于本专利技术所述的电极组件，本专利技术还提供一种半导体工艺设备。该半导体工艺设备本专利技术所述的电极组件。半导体工艺设备还包括反应腔室，反应腔室包括腔体和设置于腔体上方的介质窗，线圈设置于介质窗的背离腔体的一侧，电极组件用以向反应腔室加载射频能量。
[0009]本专利技术采用的技术方案能够达到以下有益效果：
[0010]本专利技术实施例公开的电极组件中，线圈和匹配器中至少一者的连接段设置有导电弹片，以使线圈的连接端和匹配器的连接端可以通过导电弹片抵触相连。在半导体工艺设备合腔的过程中，无需线圈的连接端和匹配器的连接端相互对中，也能够实现线圈的连接端和匹配器的连接端相连，进而可以降低线圈的连接端与匹配器的连接端连接的难度。进而降低半导体工艺设备合腔的难度。
附图说明
[0011]此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本专利技术的一部分，本发
明的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：
[0012]图1为本专利技术一种实施例公开的线圈的连接端和匹配器的连接端分离的示意图；
[0013]图2为本专利技术一种实施例公开的线圈的连接端和匹配器的连接端连接的示意图；
[0014]图3为本专利技术第一种实施例公开的线圈的连接端的俯视图；
[0015]图4为本专利技术第一种实施例公开的线圈的连接端的局部示意图；
[0016]图5为本专利技术第一种实施例公开的线圈的连接端或匹配器的连接端与导电弹片的装配示意图；
[0017]图6为本专利技术第二种实施例公开的线圈的连接端或匹配器的连接端的局部示意图；
[0018]图7为本专利技术第二种实施例公开的线圈的连接端或匹配器的连接端与导电弹片的装配示意图；
[0019]图8为本专利技术一种实施例公开的导电弹片的连接部展开后的示意图；
[0020]图9为本专利技术一种实施例公开的导电弹片的连接部弯折后的示意图；
[0021]图10为本专利技术第二种实施例公开的线圈的连接端或匹配器的连接端的俯视图；
[0022]图11为本专利技术一种实施例公开的半导体工艺设备的示意图；
[0023]图12为相关技术的射频连接柱的示意图；
[0024]图13为相关技术中射频连接柱各位置的电场强度。
[0025]图中：101
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上射频柱；102
‑
下射频柱；103
‑
导向套筒；100
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安装槽；110
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定位槽；200
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连接柱；300
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导电弹片；310
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连接部；311
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安装部；312
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子连接部；320
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抵接部；400
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缓冲腔；500
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连接头；600
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反应腔室；610
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腔体；620
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介质窗；700
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线圈；800
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匹配器。
具体实施方式
[0026]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术具体实施例及相应的附图对本专利技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0027]以下结合图1至图13，详细说明本专利技术各个实施例公开的技术方案。
[0028]参照图1、图2和图11，本专利技术所述的电极组件包括线圈700和匹配器800，线圈700和匹配器800至少一者的连接端上设有导电弹片300，且线圈700通过导电弹片300选择性的与匹配器800相连。
[0029]一种或多种可选的实施例中，线圈700的连接端设置导电弹片300。示例性地，线圈700的连接端可通过导电弹片300止抵于匹配器800的连接端，以实现线圈700与匹配器800相连。
[0030]一种或多种可选的实施例中，匹配器800的连接端设置导电弹片300。示例性地，匹配器800的连接端可通过导电弹片300止抵于线圈700的连接端，以实现匹配器800与线圈700相连。
[0031]一种或多种可选的实施例中，匹配器800的连接端和线圈700的连接端均设置有导电弹片300。在匹配器800的连接端与线圈700的连接端相连的情况下，匹配器800的连接端的导电弹片300可与线圈700的连接端的导电弹片300止抵相连。
[0032]需要说明的是，线圈700通过导电弹片300选择性的与匹配器800相连，即线圈700与匹配器800通过导电弹片300可拆卸相连，以使线圈700和匹配器800之间可以根据需要拆断或连接。
[0033]上述实施例所述的电极组件中，匹配器800的连接端和线圈700的连接端通过导电弹片300止抵相连。即只需匹配器800的连接端和线圈700的连接端至少部分相对，即可通过导电弹片300连接匹配器800的连接端和线圈700的连接端。因此，在匹配器800与线圈700连接的过程中，上述实施例所述的电机组件对匹配器800的连接端和线圈700的连接端的对中要求低，进而降低半导体工艺设备的合腔难度。
[0034]另外，匹配器800的连接端和线圈700的连接端通过导电弹片300止抵本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电极组件，其特征在于，包括线圈(700)和匹配器(800)，所述线圈(700)和所述匹配器(800)至少一者的连接端上设有导电弹片(300)，且所述线圈(700)通过所述导电弹片(300)选择性的与所述匹配器(800)相连。2.根据权利要求1所述的电极组件，其特征在于，所述线圈(700)和所述匹配器(800)至少一者的连接端部具有安装槽(100)，所述导电弹片(300)位于所述安装槽(100)，且所述导电弹片(300)止抵于所述安装槽(100)的内侧壁，所述导电弹片(300)的顶部的表面高于所述安装槽(100)的侧壁的顶面。3.根据权利要求2所述的电极组件，其特征在于，所述导电弹片(300)的顶部的表面为背离与其对应设置的所述安装槽(100)的槽底，且凸出于所述安装槽(100)的弧形曲面。4.根据权利要求3所述的电极组件，其特征在于，所述导电弹片(300)包括连接部(310)和抵接部(320)，所述连接部(310)环绕所述抵接部(320)设置，所述连接部(310)远离所述抵接部(320)的一侧止抵于所述安装槽(100)的内侧壁，所述线圈(700)通过所述抵接部(320)与所述匹配器(800)相连。5.根据权利要求4所述的电极组件，其特征在于，所述连接部(310)包括多个子连接部(312)，相邻两个所述子连接部(312)相互拼接形成所述连...

【专利技术属性】
技术研发人员：余江浦，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：