一种晶片传输腔，晶片沉积系统及晶片取出方法技术方案

本发明专利技术提供了一晶片传输腔，通过支撑组件和取片组件的配合，使晶片和托盘实现分离，取片组件可以相对支撑组件上下运动以从晶片背面托起晶片致晶片与托盘分离，方便后续机器臂将分离后的晶片放入晶片盒，同时，避免了从正面边缘接触晶片造成的颗粒污染，利用系统的对支撑组件和取片组件的匀性轨迹进行控制，能实现更稳定快速的取片流程，有利于提高整体效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶片传输腔，晶片沉积系统及晶片取出方法


[0001]本专利技术涉及晶片沉积
，尤其涉及一种晶片传输腔，晶片沉积系统及晶片取出方法的


技术介绍

[0002]半导体设备，例如芯片，都需要经过在作为衬底的硅晶片上形成微观电路的制作工序，之后再经过测试以及封装并分割成单独个体。其中在微观电路制作过程中，需要首先在硅晶片上沉积不同的材料层作为后续刻蚀的基础，为了提高沉积效率，在沉积腔中，采用同时趁机多个晶片的工艺流程，例如在一圆形托盘上放置多个晶片，在托盘后方设置加热器对晶片进行加热，在晶片上方通入沉积气体。一般情况下，当沉积完成后，通过传送机器人从沉积腔中移出放有晶片的托盘，经过若干功能腔室后最终送至常温常压的放置腔，在放置腔中将晶片取出放入晶片盒，留待下一流程的取用。
[0003]在将晶片放入晶片盒时，通常的方法是带机器人将托盘连同晶片一起放入放置腔后，封闭放置腔和机器人所在的真空传输腔的传片口，然后利用人工撬取的方式在常压环境中，旋转托盘逐一将晶片取出放入晶片盒。当人工撬取时，从晶片边缘着力，必然带来晶片边缘的颗粒污染，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片传输腔，用于存放承载晶片的托盘，其特征在于，包括：设置有传片口的腔室，所述传片口用于容纳承载晶片的托盘进出；位于所述腔室内的支撑组件，所述支撑组件与所述托盘活动连接，用于放置托盘；位于所述腔室内的取片组件，用于使晶片与托盘分离；所述支撑组件和/或取片组件可以转动，且所述支撑组件和/或取片组件可以沿着竖直方向运动。2.如权利要求1所述的晶片传输腔，其特征在于，所述支撑组件可以带动托盘转动，所述取片组件可沿竖直方向升起从托盘下方将晶片与托盘分离。3.如权利要求2所述的晶片传输腔，其特征在于，所述托盘包括多个内径大于晶片直径的圆孔，所述圆孔内包括与晶片接触的承载面。4.如权利要求3所述的晶片传输腔，其特征在于，所述承载面为与圆孔的侧壁固定连接的圆环的上表面，所述取片组件可穿过圆孔与晶片背面接触。5.如权利要求2所述的晶片传输腔，其特征在于，所述托盘包括多个凹槽，所述凹槽具有多个通孔，所述通孔位于所述晶片下方。6.如权利要求5所述的晶片传输腔，其特征在于，所述通孔垂直托盘设置，所述通孔内设置有升降销。7.如权利要求6所述的晶片传输腔，其特征在于，所述取片组件的顶端可推动升降销沿所述通孔上下运动。8.如权利要求5所述的晶片传输腔，其特征在于，所述取片组件的顶端具有多个垂直所述托盘的顶针，所述顶针可插入所述通孔。9.如权利要求2所述的晶片传输腔，其特征在于，所述支...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜勇，汪国元，
申请(专利权)人：中微半导体设备上海股份有限公司，
类型：发明
国别省市：