【技术实现步骤摘要】
基板清洗系统及基板清洗方法
[0001]本专利技术涉及晶圆制造
,尤其涉及一种基板清洗系统及基板清洗方法。
技术介绍
[0002]在集成电路的工艺处理中,相对较大的硅衬底(也称为晶圆)需经过许多独立的工艺步骤,以在其表面上形成多个独立的集成电路。用于形成这些集成电路的步骤可以是多种类型的,其包括掩膜、蚀刻、沉积、扩散、离子注入和抛光等,以及许多其他的步骤。通常,在上述各个工艺步骤之间,晶圆必须进行清洁步骤。清洗步骤可帮助确保该集成电路免遭污染物的侵袭,这些污染物可能会在集成电路精密的结构内造成有害的缺陷。
[0003]图1所示为现有技术中利用湿法清洁的基板清洗系统的典型组成示意图。如图1所示,该腔室包括卡盘10(卡盘用于承载晶片并旋转,提供离心力使得晶片上的化学物质向外洒出,转速为300~2000rpm)、多个排出层21、22、23(在不同的排出层上回收或排出不同的化学物质,每个排出层的左右两端各有一个固定不可伸缩的挡板)、导向臂30(用于向向晶圆表面提供化学物质,可设置为在晶圆上来回摆动或在晶圆中心保持静止) ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基板清洗系统,其特征在于,包括腔室和设置在所述腔室内的支撑卡盘和喷淋单元,所述基板固定在所述支撑卡盘上;所述喷淋单元用于将冲洗液喷淋到所述基板上以对所述基板进行清洗,其中,所述喷淋单元包括喷嘴,在所述喷嘴中设置有以向外倾斜的结构配置的多个排出管,以使通过所述排出管排出的所述冲洗液均匀地喷淋到所述基板的表面。2.根据权利要求1所述的基板清洗系统,其特征在于,所述喷嘴被配置为可旋转。3.根据权利要求1或2所述的基板清洗系统,其特征在于,所述喷嘴设有喷嘴开口,所述多个排出管与所述喷嘴开口连接并从所述喷嘴开口向所述支撑卡盘倾斜向下延伸,所述多个排出管的下端在同一平面内形成多个喷淋孔。4.根据权利要求3所述的基板清洗系统,其特征在于,所述喷淋孔为圆孔、圆弧孔、方孔、三角形孔或多边形孔中的至少一种。5.根据权利要求1或2所述的基板清洗系统,其特征在于,所述喷嘴设有第一流体通道,且所述多个排出管设置在沿着所述第一流体通道轴向方向的不同高度,和/或所述多个排出管设置在环绕所述第一流体通道的同一高度的外围。6.根据权利要求5所述的基板清洗系统,其特征在于,所述排出管的长度沿着所述第一...
【专利技术属性】
技术研发人员:邱奕锦,孙志源,林清山,
申请(专利权)人:广州集成电路技术研究院有限公司,
类型:发明
国别省市:
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