清洗装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种清洗装置，用于清洗基板，清洗装置包括壳体、承载台、接液结构以及导流件，其中，壳体内设有清洗腔；承载台转动设于清洗腔内，并用于承载基板；接液结构设于清洗腔内，接液结构设有环绕承载台外周设置的接液槽，接液槽用于接收承载台转动时向外甩出的处理液；导流件设于清洗腔内，并用于向接液槽内喷射流体，以在接液槽内形成可引导处理液流向接液槽底壁的流体墙。本发明专利技术提出的清洗装置对基板的清洗可靠性更高。基板的清洗可靠性更高。基板的清洗可靠性更高。

【技术实现步骤摘要】
清洗装置


[0001]本专利技术涉及半导体
，特别涉及一种基板处理装置。

技术介绍

[0002]在半导体的制造过程中，基板的清洗质量能直接影响相关半导体器件的性能。并且，随着集成电路的尺寸小型化和结构复杂化，基板对其表面残留的污染物的敏感度正逐步提高。
[0003]在相关技术中，将基板固定于清洗室内的卡盘上，通过卡盘上方的喷射装置向基板喷射处理液，同时驱动卡盘带动基板转动，实现基板清洗。卡盘转动时，处理液在离心力作用下从基板的边缘向外甩出，被甩出的部分处理液与清洗室的侧壁撞击而溅向基板表面，造成基板表面脏污，导致基板的清洗不够干净和可靠，影响单晶圆成品的性能。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的是提出一种清洗装置，旨在提升基板清洗的可靠性。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提出了一种清洗装置，用于清洗基板，所述清洗装置包括：
[0006]壳体，所述壳体内设有清洗腔；
[0007]承载台，所述承载台转动设于所述清洗腔内，并用于承载所述基板；
[0008]接液结构，所述接液结构设于所述清洗腔内，所述接液结构设有环绕所述承载台外周设置的接液槽，所述接液槽用于接收所述承载台转动时向外甩出的处理液；及
[0009]导流件，所述导流件设于所述清洗腔内，并用于向所述接液槽内喷射流体，以在所述接液槽内形成可引导所述处理液流向所述接液槽底壁的流体墙。
[0010]在本专利技术的一实施例中，所述接液结构包括第一止挡部、第二止挡部以及部分所述清洗腔的内周壁；
[0011]所述第一止挡部和所述第二止挡部环设于所述清洗腔的内周壁，所述第一止挡部位于所述第二止挡部的上方，所述第一止挡部、所述第二止挡部以及部分所述清洗腔的内周壁围合形成所述接液槽；
[0012]其中，所述基板位于所述承载台上时，所述基板所在的平面位于所述第一止挡部和所述第二止挡部远离所述清洗腔的内周壁的端部之间。
[0013]在本专利技术的一实施例中，所述第一止挡部还与所述清洗腔的顶壁连接，所述第一止挡部面向所述第二止挡部的一侧设有引流斜面；
[0014]所述导流件与所述第一止挡部远离所述清洗腔内周壁的端部连接，并向所述引流斜面喷射所述流体。
[0015]在本专利技术的一实施例中，所述导流件与所述第一止挡部远离所述清洗腔内周壁的端部连接，并环绕所述承载台的外周设置；
[0016]所述导流件设有容腔和连通所述容腔的流体流入端和流体流出端，所述流体流出
端位于所述第一止挡部和所述第二止挡部之间，并用于向所述第一止挡部喷射所述流体，以使所述第一止挡部面向所述第二止挡部的一侧形成所述流体墙。
[0017]在本专利技术的一实施例中，所述流体流出端设有开口，所述开口呈环形，所述开口环绕所述承载台的外周设置，并连通所述容腔；
[0018]或，所述流体流出端设有连通所述容腔的多个通孔，多个所述通孔环绕所述承载台的外周间隔设置，任意相邻两个所述通孔的流体喷射方向不平行。
[0019]在本专利技术的一实施例中，所述流体流出端设有连通所述容腔的多个通孔，多个所述通孔环绕所述承载台的外周间隔设置，所述流体流入端设有连通所述容腔的多个流入孔；
[0020]每一所述流入孔位于相邻两个所述通孔之间；
[0021]且/或，多个所述通孔的轴向方向平行，定义每一所述流入孔的轴向方向与任一所述通孔的轴向方向之间的夹角为α，30
°
≤α≤150
°
。
[0022]在本专利技术的一实施例中，定义所述流体流出端的流体喷射方向与所述第一止挡部所在的平面之间的夹角为β，5
°
≤β≤30
°
。
[0023]在本专利技术的一实施例中，所述第一止挡部的延伸方向与所述基板所在的平面呈夹角γ设置，γ≠0
°
且γ≠180
°
；
[0024]且/或，所述第二止挡部的延伸方向与所述基板所在的平面呈夹角β设置，θ≠0
°
且θ≠180
°
。
[0025]在本专利技术的一实施例中，定义在所述基板的径向方向上，所述导流件与所述基板之间的间距为D，0＜D；
[0026]且/或，定义所述基板所在的平面与所述导流件的高度差为H，0＜H。
[0027]在本专利技术的一实施例中，所述清洗装置还包括供给模块，所述供给模块通过管路与所述导流件连接，用于向所述导流件供给所述流体。
[0028]在本专利技术的一实施例中，所述供给装置还包括温控模块；
[0029]所述供给模块、温控模块以及所述导流件通过管路依次连接，所述温控模块用于调节供给至所述导流件内的所述流体的温度。
[0030]在本专利技术的一实施例中，所述清洗装置还包括循环模块，所述循环模块包括导流单元和泵送单元；
[0031]所述导流单元具有第一连接端、第二连接端以及排放端，所述第一连接端通过管路与所述接液槽连通，所述第二连接端通过管路与所述泵送单元连接，所述泵送单元通过管路与所述供给模块连接；
[0032]所述导流单元具有补给状态和排放状态，在所述补给状态时，所述第一连接端与所述第二连接端连通的；在所述排放状态时，所述第一连接端与所述排放端连通。
[0033]在本专利技术的一实施例中，所述循环模块还包括过滤单元，所述第二连接端、所述过滤单元以及所述泵送单元通过管路依次连接；
[0034]在所述补给状态时，所述过滤单元过滤由所述第二连接端流入所述泵送单元的处理液。
[0035]本专利技术技术方案通过在承载台的外周设置接液槽，通过接液槽接收承载台转动时向外甩出的用于清洗单晶圆的处理液，再通过导流件向接液槽内喷射流体，使流体由导向
件流向接液槽的底壁并形成流体墙，由承载台甩出的处理液将以一定的动量冲撞接液槽内的流体墙，此时流体墙成为缓冲飞溅的处理液的一道屏障，冲撞流体墙的处理液将在流体的带动下流向接液槽的底壁。以此，一方面，由承载台甩出的处理液将不会与清洗腔的侧壁冲撞而溅至基板的表面，这就避免了使用后的处理液对基板的污染，提升了基板清洗的可靠性；另一方面，由承载台甩出的处理液将在流体墙的作用下统一被收集至接液槽内，有利于实现处理液的回收和再利用。
附图说明
[0036]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0037]图1为本专利技术清洗装置在一实施例中的结构示意图；
[0038]图2为本专利技术清洗装置在另一实施例中的结构示意图；
[0039]图3为图2中在A部分放大结构图基础上增加流体墙后的结构示意图；
[0040]图4为图2中A部分的放大结构图；
[0041]图5为图2中A部分的放本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种清洗装置，用于清洗基板，其特征在于，所述清洗装置包括：壳体，所述壳体内设有清洗腔；承载台，所述承载台转动设于所述清洗腔内，并用于承载所述基板；接液结构，所述接液结构设于所述清洗腔内，所述接液结构设有环绕所述承载台外周设置的接液槽，所述接液槽用于接收所述承载台转动时向外甩出的处理液；及导流件，所述导流件设于所述清洗腔内，并用于向所述接液槽内喷射流体，以在所述接液槽内形成可引导所述处理液流向所述接液槽底壁的流体墙。2.如权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述接液结构包括第一止挡部、第二止挡部以及部分所述清洗腔的内周壁；所述第一止挡部和所述第二止挡部环设于所述清洗腔的内周壁，所述第一止挡部位于所述第二止挡部的上方，所述第一止挡部、所述第二止挡部以及部分所述清洗腔的内周壁围合形成所述接液槽；其中，所述基板位于所述承载台上时，所述基板所在的平面位于所述第一止挡部和所述第二止挡部远离所述清洗腔的内周壁的端部之间。3.如权利要求2所述的清洗装置，其特征在于，所述第一止挡部还与所述清洗腔的顶壁连接，所述第一止挡部面向所述第二止挡部的一侧设有引流斜面；所述导流件与所述第一止挡部远离所述清洗腔内周壁的端部连接，并向所述引流斜面喷射所述流体。4.如权利要求2所述的清洗装置，其特征在于，所述导流件与所述第一止挡部远离所述清洗腔内周壁的端部连接，并环绕所述承载台的外周设置；所述导流件设有容腔和连通所述容腔的流体流入端和流体流出端，所述流体流出端位于所述第一止挡部和所述第二止挡部之间，并用于向所述第一止挡部喷射所述流体，以使所述第一止挡部面向所述第二止挡部的一侧形成所述流体墙。5.如权利要求4所述的清洗装置，其特征在于，所述流体流出端设有开口，所述开口呈环形，所述开口环绕所述承载台的外周设置，并连通所述容腔；或，所述流体流出端设有连通所述容腔的多个通孔，多个所述通孔环绕所述承载台的外周间隔设置，任意相邻两个所述通孔的流体喷射方向不平行。6.如权利要求4所述的清洗装置，其特征在于，所述流体流出端设有连通所述容腔的多个通孔，多个所述通孔环绕所述承载台的外周间隔设置，所述流体流入端设有连通所述容腔的多个流入孔；每一所述流入孔位于相邻两个所述通孔之间；且/或，多个所述通孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴侑勋，郑元进，林清山，
申请(专利权)人：广州集成电路技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：