一种芯片用UV解胶机制造技术

本申请公开了一种芯片用UV解胶机，包括底座；旋转台，转动安装在所述底座上；固化光源，安装在所述旋转台上，用于发射紫外线以去除UV膜胶的黏性；所述底座上具有用于承托所述承载环的承托部，所述承托部位于所述固化光源的上方，用于承载黏接有晶圆片的UV膜。本申请具有对UV膜固化较佳的效果。对UV膜固化较佳的效果。对UV膜固化较佳的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片用UV解胶机


[0001]本申请涉及UV解胶设备
，尤其是一种芯片用UV解胶机。

技术介绍

[0002]在半导体工业生产中，晶圆片是一种重要的生产材料，晶圆片最终经过切割形成多个芯片；在晶圆片的加工过程中，为了防止被剐蹭损坏，通常需要在晶圆片背面贴上UV膜，以便于对晶圆片进行生产加工。并且，晶圆片通常黏接在UV膜上，需要经过划片工艺，将晶圆片切割成多个芯片，此时，所有的芯片仍黏接在一块UV膜上，以防止散乱、便于运输。在划片工艺完成后，用UV光对固定胶膜进行照射，以降低划片固定膜的黏性，以便后续芯片贴装工序顺利进行。
[0003]由于UV膜采用黏接的方式贴合在晶圆片上，当去除UV膜黏性的不充分时，芯片上仍然牢固黏附UV膜，芯片贴装时会吸不起芯片，从而无法下一步加工。因此，在除UV膜之前，通常使用UV解胶机使得UV膜黏性固化以便于分离。
[0004]现有的UV解胶机通常是通过光源对UV膜照射紫外线，使得光线透过UV膜照射至UV膜与晶圆片黏接处，从而使得黏性减弱，以便于去除UV膜。但是现有的UV解胶机存在光照不均匀而导致对UV膜固化效果不佳的问题。

技术实现思路

[0005]为了改善现有技术中UV解胶机对UV膜固化效果不佳的问题，
[0006]本申请提供的一种芯片用UV解胶机采用如下的方案：
[0007]一种芯片用UV解胶机，包括底座；旋转台，转动安装在所述底座上；固化光源，安装在所述旋转台上，用于发射紫外线以固化UV膜胶的黏性；所述底座上具有用于承托所述承载环的承托部，所述承托部位于所述固化光源的上方，用于承载黏接有晶圆片的UV膜。
[0008]通过采用上述方案，固化光源能够随着旋转台而转动，黏接有晶圆片的UV膜位于固化光源上方，光照均匀，固化效果较佳。传统技术方案中，固化光源通常采用灯管或多个点光源向UV膜发射紫外线，从而对UV膜固化，但是由于多个电光源或多根灯管作为光源的情况下，在UV膜上投射的光线难免会形成栅格状的、亮度不均的光影，因此，存在照射亮度不均而导致固化效果不均的问题。本申请技术方案中，固化光源能够位于UV膜的下方并随着旋转台而旋转，对UV膜投射的光线更加均匀，以使得所有UV膜与晶圆片黏接处能够均匀的被固化，防止照射不均而导致结束照射时仍有部分黏接处固化效果不佳的问题，有效地提升了对UV膜整体的固化效果。
[0009]可选的，所述承托部上还设置有承载环，所述承载环可拆式的安装在承托部上，用于安装黏接有晶圆片的UV膜。
[0010]通过采用上述方案，通过承载环安装UV膜，并且将承载环可拆式的安装在承托部上的方式，能够方便的对UV膜进行运输以及稳定的安装。实际生产工况中，承载环中安装有UV膜且UV膜上黏接有晶圆片，每块晶圆片都安装在一个UV膜上，并且每个UV膜安装在一个
承载环上，操作人员将承载环放入解胶机中即可，解胶完成后将承载环连同UV膜一起取出，较为方便，运输过程中始终不必直接接触UV膜，有效地避免运输的不稳定；另一方面，传统技术方案中，每对一个UV膜解胶后，需要将其拆除并安装下一UV膜，操作流程复杂，效率低，且需要在解胶机中进行操作较为不便；本申请技术方案在实际生产工况中，在解胶机外将UV膜安装在承载环上，并将承载环安装至承托部即可，在解胶机外进行对UV膜的承载安装较为方便，提升了流程的便捷度以及操作效率。
[0011]可选的，所述承托部具有定位槽，所述承载环具有UV膜位于所述固化光源正上方的对中态，对中态时，所述承载环可拆式安装在所述定位槽中。
[0012]通过采用上述方案，承载环能够便捷地安装在定位槽中，以使得UV膜位于固化光源的正上方，进一步提升了光照的均匀性，进而保证了固化的效果。传统技术方案，通常将UV膜放入解胶机中即开始解胶，而由于固化光源投射的光线具有一定的边界衰弱，存在由于UV膜远离固化光源的正上方而导致光线较弱的情况，导致远离固化光源上方的区域固化效果不佳；本申请技术方案中，承载环能够可拆式的安装在该定位槽中，以使得UV膜位于固化光源正上方，从而能够便捷的对UV膜的安装进行定位，使UV膜位于解胶机中光线较强的位置，进一步保证了固化的效果。
[0013]可选的，所述承载环由承载上环以及承载下环组成，所述承载下环安装在所述承托部上，所述承载上环用于与所述承载下环抵压以夹持黏接有晶圆片的UV膜。
[0014]通过采用上述方案，承载环由上下两部分组成，且两部分能够抵压以夹持UV膜，通过承载上环与承载下环抵压夹持的方式，能够较为便捷稳定将UV膜固定住；实际生产工况中，由于UV膜本身硬度不高，若通过插接或卡接等方式来进行安装具有一定的困难，本申请技术方案中，通过承载上环以及承载下环抵压而将UV膜夹持，在将UV膜安装至被承载环夹持的工序中，承载上环与承载下环通过夹持的方式，较为便捷，有效地提升了效率。
[0015]可选的，所述承载下环上设置有第一磁铁，所述定位槽中设置有第二磁铁，所述第一磁铁能够与所述第二磁铁磁吸对位。
[0016]通过采用上述方案，设置有第一磁铁以及第二磁铁以磁吸对位，能够通过承载下环与承托部之间的磁吸对位，便捷地将承载环对位安装至定位槽中，有效地提升了安装效率；另一方面，传统技术方案中卡接的安装方式，将承载环拆下时需要硬脱，容易造成承载环的损坏；本申请技术方案中磁吸对位的方式能够方便地拆下承载环，一定程度上起到了对承载环的保护作用，能够有效地避免多次拆装而导致承载环受损的问题。
[0017]可选的，UV解胶机还包括遮光盖，所述底座上具有供UV膜进出的过料口，所述遮光盖转动连接在所述底座上，且所述遮光盖能够封闭所述过料口。
[0018]通过采用上述方案，遮光盖能够翻转以封闭过料口，以防止在UV解胶机工作过程中，固化光源产生的紫外线照射到人体而造成损伤，有效地提升了该解胶机工作的安全性。
[0019]可选的，所述遮光盖内壁设置有反射镜，所述反射镜的镜面正对所述承载环。
[0020]通过采用上述方案，能够将从固化光源发出的光线从各个角度反射至承载环中部的UV膜，进一步提升对UV膜的固化效果。由于实际生产工况中，紫外线对某些塑料或半透明材料穿透力较弱，固化深度有限，可固化产品的几何形状受到限制，不透光的部位及紫外线照射不到的死角不易固化，因此，通过在遮光盖内部设置有反射镜，一些没有照射至UV膜黏接处的紫外线能够被反射至UV膜，照射效果较佳，进一步提升了对UV膜解胶的固化效果。
[0021]可选的，所述过料口的开口向上，用于供承载环沿竖直方向安装至定位槽中。
[0022]通过采用上述方案，过料口的开口向上，UV膜不容易与解胶机产生摩擦，有效地保证了UV膜的运输安全。传统技术方案中，过料口通常设置在底座的侧壁，UV膜安装在承载环上并从底座的侧壁推入安装，这种方式容易导致承载环在竖直方向上与解胶机的内壁产生摩擦，从而导致UV膜以及黏接在UV膜上的晶圆片与UV解胶机的内壁产生摩擦损坏。本申请技术方案中，过料开口朝上，承载环沿竖直方向上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片用UV解胶机，其特征在于，包括：底座(1)；旋转台(2)，转动安装在所述底座(1)上；固化光源(3)，安装在所述旋转台(2)上，用于发射紫外线以固化UV膜胶的黏性；所述底座(1)上具有承托部(11)，所述承托部(11)位于所述固化光源(3)的上方，用于承载黏接有晶圆片的UV膜。2.根据权利要求1所述的一种芯片用UV解胶机，其特征在于，所述承托部(11)上还设置有承载环(4)，所述承载环(4)可拆式的安装在承托部(11)上，用于安装黏接有晶圆片的UV膜。3.根据权利要求2所述的一种芯片用UV解胶机，其特征在于，所述承托部(11)具有定位槽(111)，所述承载环(4)具有使得UV膜位于所述固化光源(3)正上方的对中态，对中态时，所述承载环(4)可拆式安装在所述定位槽(111)中。4.根据权利要求3所述的一种芯片用UV解胶机，其特征在于，所述承载环(4)由承载上环(41)以及承载下环(42)组成，所述承载下环(42)安装在...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘德强，
申请(专利权)人：深圳市盛元半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：