机台工艺环境的配置方法与装置制造方法及图纸

本申请提供一种机台工艺环境的配置方法与装置，机台包括PLC、传送腔室和工艺腔室，方法包括：确定PLC中用于工艺环境配置的I/O点位，基于AI点位的输入值确定传送腔室与工艺腔室的初始压力差，并在初始压力差大于预设阈值的情况下，基于第一阀门配置信息对目标阀门进行第一开关操作，对传送腔室和工艺腔室分别进行抽真空操作，并在操作结束且工艺腔室与传送腔室的当前压力差大于预设阈值的情况下，对当前压力较大的目标腔室继续进行抽真空操作直至工艺腔室与传送腔室的压力差不大于预设阈值，基于第二阀门配置信息对目标阀门进行第二开关操作，并输出工艺环境配置完成提示信息，能够提高机台工艺环境的配置效率和质量。能够提高机台工艺环境的配置效率和质量。能够提高机台工艺环境的配置效率和质量。

【技术实现步骤摘要】
机台工艺环境的配置方法与装置


[0001]本申请涉及半导体
，尤其涉及一种机台工艺环境的配置方法与装置。

技术介绍

[0002]半导体工艺机台在进行工艺之前需要对机台内部腔室的环境进行配置以满足工艺需求。现有技术往往通过人工手动操作机台内部腔室的相应阀门启闭以实现工艺环境的配置，该方式不但耗时耗力，且容易出现操作失误，导致工艺环境配置失败。同时，现有的工艺环境配置方式往往是按照预设流程进行操作，而某些特殊阀门的启闭对当前环境有相应要求，若仅按照预设流程操作将导致工艺环境的配置结果达不到预期标准，并且对于不同腔室工艺环境的配置通常是独立进行，由于人工手动操作存在滞后性，因此存在进行反复调整后仍难以保证不同腔室工艺环境一致性的情况，影响工艺质量。

技术实现思路

[0003]本申请提供一种机台工艺环境的配置方法与装置，以用于解决现有技术不但耗时耗力，且工艺环境的配置结果达不到预期标准，同时难以保证不同腔室工艺环境一致性的问题，提高机台工艺环境的配置效率和质量。
[0004]本申请提供一种机台工艺环境的配置方法，所述机台包本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种机台工艺环境的配置方法，其特征在于，所述机台包括可编程逻辑控制器PLC、传送腔室和工艺腔室，所述方法具体包括：步骤S101，确定所述PLC中用于工艺环境配置的I/O点位，所述用于工艺环境配置的I/O点位包括用于获取所述机台中腔室压力值的模拟量输入AI点位和用于控制所述机台中阀门开关的数字量输出DO点位；步骤S102，基于所述AI点位的输入值，确定所述传送腔室与所述工艺腔室的初始压力差，并在所述初始压力差大于预设阈值的情况下，基于第一阀门配置信息设置所述DO点位的输出值以控制所述PLC对目标阀门进行第一开关操作；步骤S103，对所述传送腔室和所述工艺腔室分别进行抽真空操作，并在操作结束且所述工艺腔室与所述传送腔室的当前压力差大于所述预设阈值的情况下，对当前压力较大的目标腔室继续进行抽真空操作直至所述工艺腔室与所述传送腔室的压力差不大于所述预设阈值；步骤S104，基于第二阀门配置信息设置所述DO点位的输出值以控制所述PLC对所述目标阀门进行第二开关操作，并输出工艺环境配置完成提示信息。2.根据权利要求1所述的机台工艺环境的配置方法，其特征在于，所述步骤S102还包括：在所述初始压力差不大于预设阈值的情况下，确定初始压力较大的目标腔室的充气阀门对应的目标DO点位，调整所述目标DO点位的输出值以控制所述PLC对所述充气阀门进行开启操作，并对所述目标腔室进行充气操作直至所述传送腔室与所述工艺腔室的压力差大于所述预设阈值；基于第一阀门配置信息设置所述DO点位的输出值以控制所述PLC对目标阀门进行第一开关操作。3.根据权利要求2所述的机台工艺环境的配置方法，其特征在于，所述对目标阀门进行第一开关操作，具体包括：所述传送腔室与所述工艺腔室之间的连通阀门进行关闭操作，对所述传送腔室和所述工艺腔室的抽气阀门进行开启操作，对所述传送腔室和所述工艺腔室的充气阀门进行关闭操作。4.根据权利要求3所述的机台工艺环境的配置方法，其特征在于，所述对所述目标阀门进行第二开关操作，具体包括：所述传送腔室与所述工艺腔室之间的连通阀门进行开启操作，对所述传送腔室和所述工艺腔室的抽气阀门和充气阀门进行关闭操作。5.根据权利要求1所述的机台工艺环境的配置方法，其特征在于，所述步骤S103还包括：在操作结束且所述工艺腔室与所述传送腔室的当前压力差不大于所述预设阈值的情况下，跳转执行步骤S104。6.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：阮正华，张剑，
申请(专利权)人：无锡邑文电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：