本发明专利技术涉及电镀领域，且公开了一种引线框架加工用的电镀装置，包括装置主体，所述装置主体的侧端设置有输料管，所述输料管的侧端设置有反应池，所述装置主体的上端设置有摇杆，所述反应池的内侧设置有固定水管，所述固定水管的侧端设置有阴极垫片，所述阴极垫片的侧端设置有连接件。该引线框架加工用的电镀装置通过摇杆和传动轴以及螺纹杆和连接件的配合，可经过一号传动带和二号传动带的传动，使挂板进行升降，方便使用者取放引线框架，通过水泵和水箱以及固定水管和喷头的配合，可代替人工对反应池内进行清洗，通过呈矩形阵列排布的减震座和弹簧以及活动柱的配合，可对反应池起到缓冲保护作用，防止反应池受到地面震动的影响。防止反应池受到地面震动的影响。防止反应池受到地面震动的影响。
【技术实现步骤摘要】
一种引线框架加工用的电镀装置
[0001]本专利技术涉及电镀领域，具体为一种引线框架加工用的电镀装置。
技术介绍
[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，引线框架在使用前需要经过电镀处理，提高表面的耐腐蚀性，其电镀装置具有结构简单，易于操作，电镀效果好等优点；但现有的电镀装置在使用时还存在一定的不足之处，第一，现有的电镀装置在使用过程中，不管是在对引线框架电镀前，还是在电镀后，都需要使用者将刮板从反应池内取出，将引线框架放置好(或取下)，每次都需要取出很大程度上提高人工劳动力；第二，现有的电镀装置的反应池在使用完后需要进行清洁时，需要人工搬运水对反应池内部进行冲洗，其清洗效率低，且提高劳动力；第三，现有的反应池在进行电镀时，若地面发生震动，其震动力会传递至反应池的内部，影响到金属离子成功的镀在引线框架的表面，影响生产，为此，我们提出了一种引线框架加工用的电镀装置。
技术实现思路
[0003](一)解决的技术问题
[0004]针对现有技术的不足，本专利技术提供了引线框架加工用的电镀装置，通过摇杆和传动轴以及螺纹杆和连接件的配合，可经过一号传动带和二号传动带的传动，使挂板进行升降，方便使用者取放引线框架，通过水泵和水箱以及固定水管和喷头的配合，可代替人工对反应池内进行清洗，通过呈矩形阵列排布的减震座和弹簧以及活动柱的配合，可对反应池起到缓冲保护作用，防止反应池受到地面震动的影响。
[0005](二)技术方案
[0006]为实现上述节省人工劳动力，方便使用者对引线框架进行取放，防止反应池受到地面震动的影响，本专利技术提供如下技术方案：一种引线框架加工用的电镀装置，包括装置主体，所述装置主体的侧端设置有输料管，所述输料管的侧端设置有反应池，所述装置主体的上端设置有摇杆，所述反应池的内侧设置有固定水管，所述固定水管的侧端设置有阴极垫片，所述阴极垫片的侧端设置有连接件，所述连接件的内侧设置有螺纹杆，所述螺纹杆的侧端设置有阳极垫片，所述反应池的前端设置有连通管，所述连通管的下端设置有水泵，所述水泵的侧端设置有水箱，所述反应池的下端设置有减震座。
[0007]优选的，所述输料管的左侧端嵌于装置主体的内侧，且两者之间为固定连接，所述输料管的右侧端贯穿于反应池，且两者之间为固定连接，所述阳极垫片和阴极垫片的数量均为两组，且呈对称贯穿排布，所述阳极垫片和阴极垫片的下端外表面与反应池的上端外表面贴合，且反应池与两者之间均为固定连接。
[0008]优选的，所述固定水管嵌于反应池的内侧，且两者之间为固定连接，所述固定水管的下端嵌有喷头，且两者之间为固定连接，所述喷头的数量为若干个，且呈线性阵列排布，
所述连通管的后端贯穿于反应池，且嵌于固定水管的内侧，所述连通管与反应池和固定水管之间均为固定连接。
[0009]优选的，所述连通管的下端嵌于水泵的内侧，且两者之间为固定连接，所述水泵和水箱之间设置有连接管，且连接管与两者之间均为固定连接，所述连接件和螺纹杆的数量均为两个，且呈对称关系排布，所述螺纹杆的下端贯穿于连接件，且嵌于反应池的内侧，所述螺纹杆与两者之间均为活动连接。
[0010]优选的，所述摇杆的下端设置有传动轴，且两者之间为固定连接，所述传动轴的下端嵌于反应池的内侧，且两者之间为活动连接，所述反应池的内侧对应传动轴的侧端设置有连接轴，所述连接轴嵌于反应池的内侧，且两者之间为活动连接，所述连接轴与传动轴的表面均设置有传动轮，且传动轮与两者之间均为固定连接。
[0011]优选的，所述传动轮的外表面设置有一号传动带，且两者之间为传动连接，所述连接轴的下端外表面与螺纹杆的下端外表面均设置有传动轮，且传动轮与两者之间均为固定连接，所述传动轮的外表面设置有二号传动带，且传动轮与二号传动带之间为传动连接。
[0012]优选的，所述连接件的下端设置有挂板，且两者之间为固定连接，所述挂板的下端设置有挂环，且两者之间为固定连接，所述挂环的数量为若干个，且呈矩形阵列排布，所述反应池的内侧下端设置有倒斗内底，且两者之间为固定连接，所述反应池的下端设置有排水管，所述排水管的上端贯穿于反应池和倒斗内底，且排水管与两者之间均为固定连接。
[0013]优选的，所述反应池的下端外表面设置有活动柱，且两者之间为固定连接，所述活动柱的下端嵌于减震座的内侧，且两者之间为活动连接，所述减震座的上端设置有弹簧，所述弹簧与减震座和反应池之间为活动连接，所述减震座和活动柱以及弹簧的数量为四组，且呈矩形阵列排布。
[0014](三)有益效果
[0015]与现有技术相比，本专利技术提供了一种引线框架加工用的电镀装置，具备以下有益效果：
[0016]1、该引线框架加工用的电镀装置，通过呈矩形阵列排布的活动柱以及减震座和弹簧的配合，使用者在使用装置主体的过程中，若地面发生较大的震动，其震动力传递至减震座时，其弹簧可进行收缩缓冲，其活动柱嵌在减震座的内部进行轻微的上下调整，消除震动对反应池的影响。
[0017]2、该引线框架加工用的电镀装置，通过摇杆和传动轴以及螺纹杆和连接件的配合，使用者在需要对引线框架进行取放时，使用者可摇动摇杆，使其下端的传动轴进行转动，通过传动轮以及一号传动带的配合，可使连接轴进行转动，通过连接轴和螺纹杆表面的传动轮与二号传动带的配合，可使螺纹杆进行转动，螺纹杆的转动便可对挂板进行升降调节，无需人工整体对挂板进行取放，节省人工劳动力。
[0018]3、该引线框架加工用的电镀装置，通过水泵和水箱以及固定水管和喷头的配合，使用者在需要对反应池进行清洗时，其水泵通过连接管抽吸水箱内部的水通过连通管输送至固定水管的内部，最后通过呈线性阵列排布的喷头对反应池的内壁进行清洗，清洗后的污水会通过倒斗内底进行汇聚，最后通过排水管排出，代替人工清洁反应池节省人工。
附图说明
[0019]图1为本专利技术结构的整体示意图；
[0020]图2为本专利技术结构的俯视图；
[0021]图3为本专利技术结构的图5中A处结构示意图；
[0022]图4为本专利技术结构的正视图；
[0023]图5为本专利技术结构的剖视图；
[0024]图6为本专利技术结构的部分结构放大图。
[0025]图中：1、装置主体；2、输料管；3、阳极垫片；4、反应池；5、摇杆；6、固定水管；7、阴极垫片；8、螺纹杆；9、连接件；10、水泵；11、连通管；12、水箱；13、减震座；14、挂板；15、挂环；16、一号传动带；17、传动轴；18、二号传动带；19、连接轴；20、喷头；21、排水管；22、倒斗内底；23、弹簧；24、活动柱。
具体实施方式
[0026]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种引线框架加工用的电镀装置，包括装置主体(1)，其特征在于：所述装置主体(1)的侧端设置有输料管(2)，所述输料管(2)的侧端设置有反应池(4)，所述装置主体(1)的上端设置有摇杆(5)，所述反应池(4)的内侧设置有固定水管(6)，所述固定水管(6)的侧端设置有阴极垫片(7)，所述阴极垫片(7)的侧端设置有连接件(9)，所述连接件(9)的内侧设置有螺纹杆(8)，所述螺纹杆(8)的侧端设置有阳极垫片(3)，所述反应池(4)的前端设置有连通管(11)，所述连通管(11)的下端设置有水泵(10)，所述水泵(10)的侧端设置有水箱(12)，所述反应池(4)的下端设置有减震座(13)。2.根据权利要求1所述的一种引线框架加工用的电镀装置，其特征在于：所述输料管(2)的左侧端嵌于装置主体(1)的内侧，且两者之间为固定连接，所述输料管(2)的右侧端贯穿于反应池(4)，且两者之间为固定连接，所述阳极垫片(3)和阴极垫片(7)的数量均为两组，且呈对称贯穿排布，所述阳极垫片(3)和阴极垫片(7)的下端外表面与反应池(4)的上端外表面贴合，且反应池(4)与两者之间均为固定连接。3.根据权利要求1所述的一种引线框架加工用的电镀装置，其特征在于：所述固定水管(6)嵌于反应池(4)的内侧，且两者之间为固定连接，所述固定水管(6)的下端嵌有喷头(20)，且两者之间为固定连接，所述喷头(20)的数量为若干个，且呈线性阵列排布，所述连通管(11)的后端贯穿于反应池(4)，且嵌于固定水管(6)的内侧，所述连通管(11)与反应池(4)和固定水管(6)之间均为固定连接。4.根据权利要求1所述的一种引线框架加工用的电镀装置，其特征在于：所述连通管(11)的下端嵌于水泵(10)的内侧，且两者之间为固定连接，所述水泵(10)和水箱(12)之间设置有连接管，且连接管与两者之间均为固定连接，所述连接件(9)和螺纹杆(8)的数量均为两个，且呈对称关系排布，所述螺纹杆(8)的下端贯穿于连接件(9)，且嵌于反...
【专利技术属性】
技术研发人员：何志刚，王敏燕，
申请(专利权)人：安徽省东科半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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