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本发明涉及电镀领域，且公开了一种引线框架加工用的电镀装置，包括装置主体，所述装置主体的侧端设置有输料管，所述输料管的侧端设置有反应池，所述装置主体的上端设置有摇杆，所述反应池的内侧设置有固定水管，所述固定水管的侧端设置有阴极垫片，所述阴极垫...
该专利属于安徽省东科半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽省东科半导体有限公司授权不得商用。

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