一种引线框架的表面镀膜工艺制造技术

本发明专利技术涉及镀膜技术领域，具体公开了一种引线框架的表面镀膜工艺，具体工艺包括如下步骤：S1、预处理；S2、离子清洗；S3、电镀处理；S4、制备保护层。本发明专利技术提供的引线框架的表面镀膜工艺，利用离子清洗，可以提高工件表面的活性，能够增强后续镀膜效果，能够提高镀膜与工件的结合强度，配合电镀处理，提高成膜稳定性，不易脱落，进而增强耐腐蚀性能，增加引线框架的使用寿命，另外，配合保护层，可以对镀膜起到保护作用，同时，该工艺大大降低了生产成本，简化了工艺流程，提高了加工效率，减轻了工人的劳动强度，制备的保护膜性能稳定，且质地较硬，化学性能稳定，不会由于在高温环境和紫外线照射下变性。变性。变性。

【技术实现步骤摘要】
一种引线框架的表面镀膜工艺


[0001]本专利技术涉及镀膜
，特别涉及一种引线框架的表面镀膜工艺。

技术介绍

[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
[0003]引线框架电子信息产业中重要的基础材料，为了保证电子产品的使用寿命以及使用效果，需要保证引线框架的质量，因此需要对其表面进行镀膜处理，提高材料的强度，改善韧性，保证引线框架的使用寿命，为此我们提出了一种引线框架的表面镀膜工艺。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的在于提供一种引线框架的表面镀膜工艺，可以有效解决现有技术中的问题。
[0005]一种引线框架的表面镀膜工艺，具体工艺包括如下步骤：
[0006]S1、预处理；
[0007]S2、离子清洗；
[0008]S3、电镀处理；
[0009]S4、制备保护层。
[0010]步骤S1中所述预处理包括：
[0011]1)、对成型的引线框架进行打磨，去除表面的毛刺；
[0012]2)、将打磨后的引线框架工件放入预处理液中，超声处理4～6min，脱除浮尘和油脂；
[0013]其中：预处理液由聚环氧琥珀酸钠、葡萄糖酸钠、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠按1：1～2.5:3～5组成。
[0014]步骤S2中离子清洗，能够使等离子体中的大量离子、激发态分子、自由基等多种活性粒子，作用到固体样品表面，不仅可以清除表面的污染物和杂质，还可以让等离子体作用到固体表面，将固体表面的原有的化学键产生断裂，等离子体中的自由基与这些键形成网状的交联结构，提高材料表面活性。
[0015]步骤S3中电镀处理具体操作方式为：将离子清洗后的引线框架工件放入电解液中，作为正极，采用不锈钢板作为负极，电镀处理8～10min，利用电解在工件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层，沉积厚度为2～5μm。
[0016]步骤S3中所述电镀处理过程中电压为320～380V，电流为15～25A，频率为400～600Hz。
[0017]步骤S4所述制备保护层具体操作方式为：将电镀处理后的引线框架工件洗涤、烘
干后，将聚三氟丙基甲基硅氧烷均匀涂覆在工件表面，室温下固化反应2～3h，再于100～120℃热处理1～2h，制得表面保护层，保护层的厚度为1～3μm。
[0018]本专利技术提供的引线框架的表面镀膜工艺，利用离子清洗，可以提高工件表面的活性，能够增强后续镀膜效果，能够提高镀膜与工件的结合强度，提高成膜稳定性，不易脱落，进而增强耐腐蚀性能，增加引线框架的使用寿命，另外，配合保护层，可以对镀膜起到保护作用，同时，该工艺大大降低了生产成本，简化了工艺流程，提高了加工效率，减轻了工人的劳动强度，制备的保护膜性能稳定，且质地较硬，化学性能稳定，不会由于在高温环境和紫外线照射下变性。
附图说明
[0019]图1为本专利技术一种引线框架的表面镀膜工艺的工艺流程图。
具体实施方式
[0020]为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。
[0021]如图1所示，一种引线框架的表面镀膜工艺，具体工艺包括如下步骤：
[0022]S1、预处理；
[0023]S2、离子清洗；
[0024]S3、电镀处理；
[0025]S4、制备保护层。
[0026]步骤S1中预处理包括：
[0027]1)、对成型的引线框架进行打磨，去除表面的毛刺；
[0028]2)、将打磨后的引线框架工件放入预处理液中，超声处理4～6min，脱除浮尘和油脂；
[0029]其中：预处理液由聚环氧琥珀酸钠、葡萄糖酸钠、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠按1：1～2.5:3～5组成。
[0030]打磨过程中可以采用固定式打磨设备，也可以采用手持式打磨机进行。
[0031]步骤S2中离子清洗，能够使等离子体中的大量离子、激发态分子、自由基等多种活性粒子，作用到固体样品表面，不仅可以清除表面的污染物和杂质，还可以让等离子体作用到固体表面，将固体表面的原有的化学键产生断裂，等离子体中的自由基与这些键形成网状的交联结构，提高材料表面活性。
[0032]步骤S3中电镀处理具体操作方式为：将离子清洗后的引线框架工件放入电解液中，作为正极，采用不锈钢板作为负极，电镀处理8～10min，利用电解在工件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层，沉积厚度为2～5μm。
[0033]步骤S3中电镀处理过程中电压为320～380V，电流为15～25A，频率为400～600Hz。
[0034]步骤S4制备保护层具体操作方式为：将电镀处理后的引线框架工件洗涤、烘干后，将聚三氟丙基甲基硅氧烷均匀涂覆在工件表面，室温下固化反应2～3h，再于100～120℃热处理1～2h，制得表面保护层，保护层的厚度为1～3μm。
[0035]本专利技术提供的引线框架的表面镀膜工艺，首先对工件进行表面预处理，可以保证
后续镀膜效果与镀膜质量，配合离子清洗，可以提高工件表面的活性，能够增强后续镀膜效果，能够提高镀膜与工件的结合强度，提高成膜稳定性，不易脱落，进而增强耐腐蚀性能，增加引线框架的使用寿命，另外，配合保护层，可以对镀膜起到保护作用，同时，该工艺大大降低了生产成本，简化了工艺流程，提高了加工效率，减轻了工人的劳动强度，制备的保护膜性能稳定，且质地较硬，化学性能稳定，不会由于在高温环境和紫外线照射下变性。
[0036]以上显示和描述了本专利技术的基本原理和主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种引线框架的表面镀膜工艺，其特征在于：具体工艺包括如下步骤：S1、预处理；S2、离子清洗；S3、电镀处理；S4、制备保护层。2.根据权利要求1所述的一种引线框架的表面镀膜工艺，其特征在于：步骤S1中所述预处理包括：1)、对成型的引线框架进行打磨，去除表面的毛刺；2)、将打磨后的引线框架工件放入预处理液中，超声处理4～6min，脱除浮尘和油脂；其中：预处理液由聚环氧琥珀酸钠、葡萄糖酸钠、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠按1：1～2.5:3～5组成。3.根据权利要求1所述的一种引线框架的表面镀膜工艺，其特征在于：步骤S2中离子清洗，能够使等离子体中的大量离子、激发态分子、自由基等多种活性粒子，作用到固体样品表面，不仅可以清除表面的污染物和杂质，还可以让等离子体作用到固体表面，将固体表面的原有的化学键产生断裂，等离子体中的自由基与这些键形成网状的交联结构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：何志刚，王敏燕，
申请(专利权)人：安徽省东科半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：