本实用新型专利技术公开了电路板微小深孔的高压喷流装置，其包括：固定架；电镀池，其固定安装在固定架上，且其内部设有空腔；控制器，其固定安装在固定架上；高压发生装置，其用于产生高压射流，其与控制器电性连接，其设有若干喷嘴，所有喷嘴阵列分布在电镀池所设空腔内部的一侧端；负压发生装置，其用于产生负压，其与控制器电性连接，其设有若干吸嘴，所有吸嘴阵列分布在电镀池所设空腔颞部的另一侧端；喷嘴与吸嘴之间设有用于放置工件的空间。本实用新型专利技术的有益效果是：加强孔内的药水流动能力与交换能力，提高孔内电镀铜厚的均匀性，成本比较低，使用寿命长，结构简单的优点。结构简单的优点。结构简单的优点。
【技术实现步骤摘要】
电路板微小深孔的高压喷流装置
[0001]本技术涉及电路板微小深孔的高压喷流装置
技术介绍
[0002]多层电路板中，微小深孔需要不容易电镀，也就是电镀液的流动性不好，导致电镀质量不佳。因此需要提高微小深孔内部的电镀液的流动性，使得电荷移动更加顺畅。
技术实现思路
[0003]本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供电路板微小深孔的高压喷流装置，其加强孔内的药水流动能力与交换能力，提高孔内电镀铜厚的均匀性，成本比较低，使用寿命长，结构简单的优点。
[0004]本技术所采用的技术方案是：
[0005]电路板微小深孔的高压喷流装置，其包括：
[0006]固定架；
[0007]电镀池，其固定安装在固定架上，且其内部设有空腔；
[0008]控制器，其固定安装在固定架上；
[0009]高压发生装置，其用于产生高压射流，其与控制器电性连接，其设有若干喷嘴，所有喷嘴阵列分布在电镀池所设空腔内部的一侧端；
[0010]负压发生装置，其用于产生负压，其与控制器电性连接，其设有若干吸嘴，所有吸嘴阵列分布在电镀池所设空腔颞部的另一侧端；喷嘴与吸嘴之间设有用于放置工件的空间。
[0011]高压发生装置固定安装在固定架上，高压发生装置包括高压水泵、进水管、出水管、分水器及若干喷嘴；分水器设有进口和若干出口，每一个出口上均安装一个喷嘴，进口通过出水管与高压水泵连通，进水管的一端与高压水泵连通，进水管的另一端设于电镀池的空腔内部，空腔内部装有电镀液；出口与所有进口相连通。
[0012]进水管的另一端设于电镀池所设空腔的另一侧。
[0013]负压发生装置包括抽水泵、若干吸嘴、集水器、吸管和排水管；集水器上设有若干个集水口和汇水口；每一个集水口上均安装一个吸嘴，汇水口与所有集水口相连通；集水器通过吸管与抽水泵连通，抽水泵通过排水管与电镀池内部的空腔连通。
[0014]通过高压发生装置在一侧产生高压射流，对准工件的微小深孔，然后通过负压发生装置在另一侧产生负压，引导高压射流走向，使得微小深孔内部的电镀液流动更加顺畅，其实就是使得电荷在微笑深孔中更加流畅，那么电镀的质量更加均匀。
[0015]本技术的有益效果是：加强孔内的药水流动能力与交换能力，提高孔内电镀铜厚的均匀性，成本比较低，使用寿命长，结构简单的优点。
附图说明
[0016]图1是技术的结构原理示意图一；主要示意电镀池内部的结构；
[0017]图2是技术的结构原理示意图二；主要是示意固定夹上方的结构原理示意图。
具体实施方式
[0018]如图1和2所示，本技术电路板微小深孔的高压喷流装置，其包括：
[0019]固定架1；
[0020]电镀池2，其固定安装在固定架1上，且其内部设有空腔；
[0021]控制器，其固定安装在固定架1上；
[0022]高压发生装置，其用于产生高压射流，其与控制器电性连接，其设有若干喷嘴3，所有喷嘴3阵列分布在电镀池2所设空腔内部的一侧端；
[0023]负压发生装置，其用于产生负压，其与控制器电性连接，其设有若干吸嘴9，所有吸嘴9阵列分布在电镀池2所设空腔颞部的另一侧端；喷嘴3与吸嘴9之间设有用于放置工件的空间。
[0024]高压发生装置固定安装在固定架1上，高压发生装置包括高压水泵4、进水管7、出水管5、分水器6及若干喷嘴3；分水器6设有进口和若干出口，每一个出口上均安装一个喷嘴3，进口通过出水管5与高压水泵4连通，进水管7的一端与高压水泵4连通，进水管7的另一端设于电镀池2的空腔内部，空腔内部装有电镀液；出口与所有进口相连通。
[0025]进水管7的另一端设于电镀池2所设空腔的另一侧。
[0026]负压发生装置包括抽水泵12、若干吸嘴9、集水器10、吸管11和排水管13；集水器10上设有若干个集水口和汇水口；每一个集水口上均安装一个吸嘴9，汇水口与所有集水口相连通；集水器10通过吸管11与抽水泵12连通，抽水泵12通过排水管13与电镀池2内部的空腔连通。
[0027]通过高压发生装置在一侧产生高压射流，对准工件的微小深孔，然后通过负压发生装置在另一侧产生负压，引导高压射流走向，将微小深孔内部的气泡吸出来。提高了冲刷力。
[0028]固定架上方还设置有工件平台，工件平台包括垂直升降装置、横向推动装置A2、机架A1及震动马达A4；控制器、垂直升降装置及横向推动装置A2均固定安装在固定架上；机架A1包括架体和设于架体下端的两条轨道A7；两条轨道A7平行相间而设；两条轨道A7的两端下方均设有一个滑座A6；每一个滑座A6的下方均连接一个伸缩气缸A5，所有伸缩气缸A5配合组成垂直升降装置；横向推动装置A2伸缩伸出端，横向推动装置A2的伸出端与机架A1的架体相连接；震动马达A4固定安装在机架A1所设的架体上方。
[0029]机架A1的下体下端设有连接块A3，连接块A3上设有通孔，横向推动装置A2的伸出端安装在通孔中。
[0030]机架A1的架体上端设有电极固定装置。
[0031]控制器电性连接于垂直升降装置、横向推动装置A2及震动马达A4。
[0032]两个固定块之间设有间隙。
[0033]垂直升降装置推动滑座A6升降，然后推动轨道A7上下移动。
[0034]滑座A6与轨道A7的方式避免了脱轨的情况发生，同时可以实现升降，在升降过程
中可以实现推动，实现了晃动的功能，同时在上面设置了震动马达A4使得生产效果更加好，工件与电镀液充分的接触。
[0035]伸缩气缸连接有液压泵，液压泵与控制器电性连接。
[0036]通过改进局部，实现避免脱轨，简化结构，使得成本更加低，震动效果好的优点。
[0037]本技术的有益效果是：加强孔内的药水流动能力与交换能力，提高孔内电镀铜厚的均匀性，成本比较低，使用寿命长，结构简单的优点。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.电路板微小深孔的高压喷流装置，其特征在于包括：固定架；电镀池，其固定安装在固定架上，且其内部设有空腔；控制器，其固定安装在固定架上；高压发生装置，其用于产生高压射流，其与控制器电性连接，其设有若干喷嘴，所有喷嘴阵列分布在电镀池所设空腔内部的一侧端；负压发生装置，其用于产生负压，其与控制器电性连接，其设有若干吸嘴，所有吸嘴阵列分布在电镀池所设空腔颞部的另一侧端；喷嘴与吸嘴之间设有用于放置工件的空间。2.根据权利要求1所述的电路板微小深孔的高压喷流装置，其特征在于：高压发生装置固定安装在固定架上，高压发生装置包括高压水泵、进水管、出水管、分水器及若干喷嘴；分水器设有进口...
【专利技术属性】
技术研发人员：喻利军，李登泽，王志岗，
申请(专利权)人：零壹电子珠海有限公司，
类型：新型
国别省市：
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