提高电荷均匀分布的PCB电镀夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了提高电荷均匀分布的PCB电镀夹具，其包括：框架；三组限位组件，分别为第一限位组件、第二限位组件及第三限位组件；每一组限位组件均包括两个相间而设的限位件；每一个限位件与框架之间均形成有凹槽；六个紧固件，每一个紧固件均对应安装在一个限位件；三块电荷分布件，每一块电荷分布件均为导电电荷分布件，电荷分布件自一侧端往另一侧端延伸，每一电荷分布件均设有两个端面，分别为端面一和端面二，端面一为朝向第一空间方向的平面，端面二朝向紧固件。本实用新型专利技术的有益效果是：能够提高电荷均匀分布，提高不同区域的电镀厚度均匀性，结构简单的优点。结构简单的优点。结构简单的优点。

【技术实现步骤摘要】
提高电荷均匀分布的PCB电镀夹具


[0001]本技术涉及PCB电镀夹具


技术介绍

[0002]PCB电镀夹具是将PCB板夹持在框架上，通过螺丝拧紧，将电镀的电极与螺丝相连接，螺丝与PCB板属于点状接触，那么电荷是从电极、螺丝、与螺丝点状接触的面积，然后再扩散到其他区域。
[0003]该技术方案存在电荷分布比较集中，导致不同的区域电镀的厚度不一致，影响品质的稳定性。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供提高电荷均匀分布的PCB电镀夹具，其能够提高电荷均匀分布，提高不同区域的电镀厚度均匀性，结构简单的优点。
[0005]本技术所采用的技术方案是：
[0006]提高电荷均匀分布的PCB电镀夹具，其包括：
[0007]框架，其内部设有被配置为从框架一端面往框架另一端面贯通的第一空间，位于第一空间的外围被配置为架体；架体分为四个区域，分别为第一区域、第二区域、第三区域及第四区域；
[0008]三组限位组件，分别为第一限位组件、第二限位组件及第三限位组件；第一限位组件设于第一区域，第二限位组件设于第二区域，第三限位组件设于第三区域；三组限位组件分布在第一空间外围配合形成卡槽结构；每一组限位组件均包括两个相间而设的限位件；每一个限位件与框架之间均形成有凹槽；
[0009]六个紧固件，每一个紧固件均对应安装在一个限位件，且每一个紧固件的一端设于凹槽内部，且所述紧固件的另一端设于凹槽的外部；
[0010]三块电荷分布件，每一块电荷分布件均为导电电荷分布件，电荷分布件自一侧端往另一侧端延伸，每一电荷分布件均设有两个端面，分别为端面一和端面二，端面一为朝向第一空间方向的平面，端面二朝向紧固件。
[0011]第四区域没有设置限位组件，是用于配置为PCB板导入在凹槽中。然后通过电荷分布件压紧PCB板，即PCB板设于框架与电荷分布件之间，电荷分布件位于方形PCB板的三个侧面，通过紧固件拧紧电荷分布件紧固件为导电的紧固件，将电极与紧固件连接，形成电性连接，然后电荷经过电荷分布件均与分布在PCB板的三个侧面，形成三个面的电荷分布。
[0012]每一块电荷分布件的端面二上设有两个区域，均为配合紧固件压紧的压紧区域。主要是为了提高使用寿命，为压紧区域容易在压紧的过程中形成凹陷位。
[0013]压紧区域自端面二往外凸起，形成凸起部位，且两个压紧区域所设凸起部位之间设有延伸凸缘，延伸凸缘的上端中间设有往端面一方向凸起的凹位。主要是为了减少两个
压紧区域之间的电荷分布件与PCB之间形成缝隙，如果缝隙越大那电荷分布的均匀度就没有那么理想了。
[0014]电荷分布件为铜材质制成的电荷分布件，第一空间呈方形；每一个紧固件位于凹槽外部一端设有扁平部位。
[0015]每一个限位件均包括第一部位和第二部位，第一部位呈方形，且第一部位的一端与框架相连接，第一部位的另一端与第二部位的一端相连接；第一部位与第二部位之间相互垂直，第二部位与架体框架之间形成凹槽，每一个凹槽均朝向第一空间。
[0016]本技术的有益效果是：能够提高电荷均匀分布，提高不同区域的电镀厚度均匀性，结构简单的优点。
附图说明
[0017]图1是本技术的结构原理示意图一，主要示意立体图，示意装有PCB板和电荷分布件；
[0018]图2是本技术的结构原理示意图二，主要示意没有PCB板和没有电荷分布件；
[0019]图3是本技术的电荷分布件的结构原理示意图一
[0020]图4是本技术的电荷分布件的结构原理示意图二。
具体实施方式
[0021]如图1、图2、图3、图4所示，本技术提高电荷均匀分布的PCB电镀夹具，其包括：
[0022]框架1，其内部设有被配置为从框架1一端面往框架1另一端面贯通的第一空间15，位于第一空间15的外围被配置为架体；架体分为四个区域，分别为第一区域11、第二区域12、第三区域13及第四区域14；
[0023]三组限位组件，分别为第一限位组件21、第二限位组件22及第三限位组件23；第一限位组件21设于第一区域11，第二限位组件22设于第二区域12，第三限位组件23设于第三区域13；三组限位组件分布在第一空间15外围配合形成卡槽结构；每一组限位组件均包括两个相间而设的限位件211；每一个限位件211与框架1之间均形成有凹槽2113；
[0024]六个紧固件4，每一个紧固件4均对应安装在一个限位件211，且每一个紧固件4的一端设于凹槽2113内部，且所述紧固件4的另一端设于凹槽2113的外部；
[0025]三块电荷分布件5，每一块电荷分布件5均为导电电荷分布件5，电荷分布件5自一侧端往另一侧端延伸，每一电荷分布件5均设有两个端面，分别为端面一和端面二，端面一为朝向第一空间15方向的平面，端面二朝向紧固件4。
[0026]第四区域14没有设置限位组件，是用于配置为PCB导入在凹槽2113中。然后通过电荷分布件5压紧PCB，即PCB设于框架1与电荷分布件5之间，电荷分布件5位于方形PCB的三个侧面，通过紧固件4拧紧电荷分布件5紧固件4为导电的紧固件4，将电极与紧固件4连接，形成电性连接，然后电荷经过电荷分布件5均与分布在PCB的三个侧面，形成三个面的电荷分布。
[0027]每一块电荷分布件5的端面二上设有两个区域，均为配合紧固件4压紧的压紧区域。主要是为了提高使用寿命，为压紧区域容易在压紧的过程中形成凹陷位。
[0028]压紧区域自端面二往外凸起，形成凸起部位51，且两个压紧区域所设凸起部位51
之间设有延伸凸缘52，延伸凸缘52的上端中间设有往端面一方向凸起的凹位53。主要是为了减少两个压紧区域之间的电荷分布件5与PCB之间形成缝隙，如果缝隙越大那电荷分布的均匀度就没有那么理想了。
[0029]电荷分布件5为铜材质制成的电荷分布件5，第一空间15呈方形；每一个紧固件4位于凹槽2113外部一端设有扁平部位3。
[0030]每一个限位件211均包括第一部位和第二部位，第一部位呈方形，且第一部位的一端与框架1相连接，第一部位的另一端与第二部位的一端相连接；第一部位与第二部位之间相互垂直，第二部位与架体框架1之间形成凹槽2113，每一个凹槽2113均朝向第一空间15。
[0031]本技术的有益效果是：能够提高电荷均匀分布，提高不同区域的电镀厚度均匀性，结构简单的优点。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.提高电荷均匀分布的PCB电镀夹具，其特征在于包括：框架，其内部设有被配置为从框架一端面往框架另一端面贯通的第一空间，位于第一空间的外围被配置为架体；架体分为四个区域，分别为第一区域、第二区域、第三区域及第四区域；三组限位组件，分别为第一限位组件、第二限位组件及第三限位组件；第一限位组件设于第一区域，第二限位组件设于第二区域，第三限位组件设于第三区域；三组限位组件分布在第一空间外围配合形成卡槽结构；每一组限位组件均包括两个相间而设的限位件；每一个限位件与框架之间均形成有凹槽；六个紧固件，每一个紧固件均对应安装在一个限位件，且每一个紧固件的一端设于凹槽内部，且所述紧固件的另一端设于凹槽的外部；三块电荷分布件，每一块电荷分布件均为导电电荷分布件，电荷分布件自一侧端往另一侧端延伸，每一电荷分布件均设有两个端面，分别为端面一和端面二，端面一为朝向第一空间方向的平面，端面二朝向紧固件。2.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹利滨，王先飞，冯朝，
申请(专利权)人：零壹电子珠海有限公司，
类型：新型
国别省市：