一种半导体元器件加工的控制方法、系统及介质技术方案

本发明专利技术涉及一种半导体元器件加工的控制方法、系统及介质，属于半导体加工控制技术领域，本发明专利技术通过获取待加工半导体元器件的加工图纸参数，并从加工图纸参数中提取特征参数值；基于特征参数值建立加工图纸模型图，根据预处理后的图像信息建立实时加工模型图；将加工图纸模型以及实时加工模型图导入虚拟空间中，得到整合后的评估模型图，基于评估模型图得到控制信号指令。通过该方法能够有效地对半导体元器件在加工中的产生的裂纹以及内部存在的缺陷进行评估，并对评估结果进行加工过程是否继续进行或者调整其中的加工参数，避免了半导体出现了裂纹以及毛坯材料本身存在的缺陷继续加工的情形出现，有效地降低了半导体在加工过程中的加工成本。加工过程中的加工成本。加工过程中的加工成本。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体元器件加工的控制方法、系统及介质


[0001]本专利技术涉及半导体加工控制
，尤其涉及一种半导体元器件加工的控制方法、系统及介质。

技术介绍

[0002]世界发展进入电子信息时代，其中，半导体材料是支持电子信息设备不断创新发展的基础元件。人们的生活日常也逐渐趋于数字化，例如，数码相机、各种计算机、各种移动设备等电子产品都需要半导体材料制成的芯片作为底端支撑，才能实现服务为民的理念。随着科研设备的精进和相关技术的成熟，同时，为满足人们对电子产品日益增长的需求，半导体集成电路的集成度越来越高，电子设备成品的外形逐渐趋于小巧化，满足人们出行时的便携要求。制作高品质的半导体芯片不仅需要先进的技术和精密的仪器做产品支撑，还要有完善合理的芯片加工品质评价方法作为产品品质保障的服务阵地。
[0003]而现如今，半导体材料多为脆性材料，因此在半导体材料加工成半导体元器件的过程中常常会出现裂纹现象或者毛坯材料本身就存在缺陷，若裂纹波及了非加工区域继续加工的话，一是导致加工成本的升高，二是即使加工继续进行加工出来该类产品亦是废品，最终导致加工时间拉长。

技术实现思路

[0004]本专利技术克服了现有技术的不足，提供了一种半导体元器件加工的控制方法、系统及介质。
[0005]为达上述目的，本专利技术采用的技术方案为：本专利技术第一方面提供了一种半导体元器件加工的控制方法，包括以下步骤 获取待加工半导体元器件的加工图纸参数，并从所述加工图纸参数中提取特征参数值；基于所述特征参数值建立加工图纸模型图，并获取实时的加工图像信息，并判断所述加工图像中是否存在预设图像类型；若所述加工图像中存在预设图像类型，则对所述加工图像信息进行预处理，以得到预处理后的图像信息，并根据所述预处理后的图像信息建立实时加工模型图；建立虚拟空间，并将所述加工图纸模型以及实时加工模型图导入所述虚拟空间中，得到整合后的评估模型图，并基于所述评估模型图得到控制信号指令，并将所述控制信号指令传输至加工控制终端。
[0006]进一步地，本专利技术的一个较佳实施例中，获取实时的加工图像信息，并判断所述加工图像中是否存在预设图像类型，具体包括以下步骤：建立图像识别模型，并将预选训练好的预设图像信息导入所述图像识别模型中训练，得到训练后的图像识别模型；获取实时的加工图像信息，并将所述实时加工的加工图像导入所述训练后的图像
识别模型中进行识别，得到识别结果；判断所述识别结果是否存在预设图像类型，所述预设图像类型包括裂纹图像类型以及缺陷图像类型。
[0007]进一步地，本专利技术的一个较佳实施例中，对所述加工图像信息进行预处理，以得到预处理后的图像信息，并根据所述预处理后的图像信息建立实时加工模型图，具体包括以下步骤：对所述加工图像信息进行去噪以及图像增强处理，并提取所述图像信息的信息特征点，通过特征点匹配获取稀疏特征点；获取所述稀疏特征点的坐标信息，并基于所述稀疏特征点的坐标信息生成当前加工预设位置区域的稀疏三维点云数据；根据所述稀疏三维点云数据进行稠密提取得到密集三维点与数据；基于所述密集点云数据建立曲面图，对所述曲面图进行组合形成实时加工模型图。
[0008]进一步地，本专利技术的一个较佳实施例中，建立虚拟空间，并将所述加工图纸模型以及实时加工模型图导入所述虚拟空间中，得到整合后的评估模型图，具体包括以下步骤：建立虚拟空间，并从将所述实时加工模型导入所述虚拟空间中，得到第一模型图；获取当前实时加工模型的加工特征点，并从所述第一模型图中检索所述加工特征点所在的坐标位置；以所述坐标位置为导入基准，并将所述实时加工模型图导入第一模型图中，得到整合后的评估模型图。
[0009]进一步地，本专利技术的一个较佳实施例中，基于所述评估模型图得到控制信号指令，并将所述控制信号指令传输至加工控制终端，具体包括以下步骤：基于所述评估模型图得到预设图像类型形成的模型图，并获取所述预设图像类型形成的模型图所在位置的加工要素模型图；获取所述加工要素模型图的极限坐标位置点以及所述预设图像类型形成的模型图的极限坐标位置点；计算所述加工要素模型图的极限坐标位置点以及所述预设图像类型形成的模型图的极限坐标位置点的差值；判断所述差值是否大于预设差值阈值，若所述差值大于预设差值阈值，则输出停止加工控制指令，并将所述停止加工指令传输至加工控制终端。
[0010]进一步地，本专利技术的一个较佳实施例中，所述的一种半导体元器件加工的控制方法，还包括以下步骤：若所述差值不大于预设差值阈值，则从大数据网络中获取当前预设图像类型的加工参数范围，建立数据库，并将所述加工参数导入所述数据库中，得到加工参数数据库；获取当前图像的类型，并将所述图像类型导入所述加工参数数据库中，得到预设的加工参数范围；获取实时的加工参数值，并判断所述加工参数值是否在所述预设的加工参数范围之内；若加工参数值在所述预设的加工参数范围之内，则传输继续加工控制指令至加工
控制终端，若加工参数值不在所述预设的加工参数范围之内，则选取所述预设的加工参数范围的最大加工参数作为加工参数，并传输调整加工参数控制指令至加工控制终端。
[0011]本专利技术第二方面提供了一种半导体元器件加工的控制系统，所述系统包括存储器以及处理器，所述存储器中包括半导体元器件加工的控制方法，所述半导体元器件加工的控制方法被所述处理器执行时，实现如下步骤：获取待加工半导体元器件的加工图纸参数，并从所述加工图纸参数中提取特征参数值；基于所述特征参数值建立加工图纸模型图，并获取实时的加工图像信息，并判断所述加工图像中是否存在预设图像类型；若所述加工图像中存在预设图像类型，则对所述加工图像信息进行预处理，以得到预处理后的图像信息，并根据所述预处理后的图像信息建立实时加工模型图；建立虚拟空间，并将所述加工图纸模型以及实时加工模型图导入所述虚拟空间中，得到整合后的评估模型图，并基于所述评估模型图得到控制信号指令，并将所述控制信号指令传输至加工控制终端。
[0012]进一步地，本专利技术的一个较佳实施例中，基于所述评估模型图得到控制信号指令，并将所述控制信号指令传输至加工控制终端，具体包括以下步骤：基于所述评估模型图得到预设图像类型形成的模型图，并获取所述预设图像类型形成的模型图所在位置的加工要素模型图；获取所述加工要素模型图的极限坐标位置点以及所述预设图像类型形成的模型图的极限坐标位置点；计算所述加工要素模型图的极限坐标位置点以及所述预设图像类型形成的模型图的极限坐标位置点的差值；判断所述差值是否大于预设差值阈值，若所述差值大于预设差值阈值，则输出停止加工控制指令，并将所述停止加工指令传输至加工控制终端。
[0013]进一步地，本专利技术的一个较佳实施例中，所述的一种半导体元器件加工的控制系统，还包括以下步骤：若所述差值不大于预设差值阈值，则从大数据网络中获取当前预设图像类型的加工参数范围，建立数据库，并将所述加工参数导入所述数据库中，得到加工参数数据库；获取当前图像的类型，并将所述图像类型导入所述加工参数数据库中，得到预设的加工参数范围；获取实时的加工参数值本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体元器件加工的控制方法，其特征在于，包括以下步骤：获取待加工半导体元器件的加工图纸参数，并从所述加工图纸参数中提取特征参数值；基于所述特征参数值建立加工图纸模型图，并获取实时的加工图像信息，并判断所述加工图像中是否存在预设图像类型；若所述加工图像中存在预设图像类型，则对所述加工图像信息进行预处理，以得到预处理后的图像信息，并根据所述预处理后的图像信息建立实时加工模型图；建立虚拟空间，并将所述加工图纸模型以及实时加工模型图导入所述虚拟空间中，得到整合后的评估模型图，并基于所述评估模型图得到控制信号指令，并将所述控制信号指令传输至加工控制终端。2.根据权利要求1所述的一种半导体元器件加工的控制方法，其特征在于，获取实时的加工图像信息，并判断所述加工图像中是否存在预设图像类型，具体包括以下步骤：建立图像识别模型，并将预选训练好的预设图像信息导入所述图像识别模型中训练，得到训练后的图像识别模型；获取实时的加工图像信息，并将所述实时加工的加工图像导入所述训练后的图像识别模型中进行识别，得到识别结果；判断所述识别结果是否存在预设图像类型，所述预设图像类型包括裂纹图像类型以及缺陷图像类型。3.根据权利要求1所述的一种半导体元器件加工的控制方法，其特征在于，对所述加工图像信息进行预处理，以得到预处理后的图像信息，并根据所述预处理后的图像信息建立实时加工模型图，具体包括以下步骤：对所述加工图像信息进行去噪以及图像增强处理，并提取所述图像信息的信息特征点，通过特征点匹配获取稀疏特征点；获取所述稀疏特征点的坐标信息，并基于所述稀疏特征点的坐标信息生成当前加工预设位置区域的稀疏三维点云数据；根据所述稀疏三维点云数据进行稠密提取得到密集三维点与数据；基于所述密集点云数据建立曲面图，对所述曲面图进行组合形成实时加工模型图。4.根据权利要求1所述的一种半导体元器件加工的控制方法，其特征在于，建立虚拟空间，并将所述加工图纸模型以及实时加工模型图导入所述虚拟空间中，得到整合后的评估模型图，具体包括以下步骤：建立虚拟空间，并从将所述实时加工模型导入所述虚拟空间中，得到第一模型图；获取当前实时加工模型的加工特征点，并从所述第一模型图中检索所述加工特征点所在的坐标位置；以所述坐标位置为导入基准，并将所述实时加工模型图导入第一模型图中，得到整合后的评估模型图。5.根据权利要求1所述的一种半导体元器件加工的控制方法，其特征在于，基于所述评估模型图得到控制信号指令，并将所述控制信号指令传输至加工控制终端，具体包括以下步骤：基于所述评估模型图得到预设图像类型形成的模型图，并获取所述预设图像类型形成
的模型图所在位置的加工要素模型图；获取所述加工要素模型图的极限坐标位置点以及所述预设图像类型形成的模型图的极限坐标位置点；计算所述加工要素模型图的极限坐标位置点以及所述预设图像类型形成的模型图的极限坐标位置点的差值；判断所述差值是否大于预设差值阈值，若所述差值大于预设差值阈值，则输出停止加工控制指令，并将所述停止加工指令传输至加工控制终端。6.根据权利要求5所述的一种半导体元器件加工的控制方法，其特征在于，还包括以下步骤：若所述差值不大于预设差值...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙健，刘昊，关飞飞，张麒，戴小琪，
申请(专利权)人：深圳市众望丽华微电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：