一种线路板颜色改善剂及其制备方法技术

本发明专利技术公开一种线路板颜色改善剂及其制备方法，本发明专利技术技术方案通过硫酸和双氧水提供色差改善动力，双氧水将粗化部位的铜氧化成氧化铜，氧化铜再和硫酸反应生成硫酸铜和水，对粗化后多孔蜂窝状的铜面进行蚀刻，从而蚀刻多孔的上端部分，降低多孔的深度，进而利于光线的散射，使得线路板的颜色变浅，从而解决了粗化处理后线路板因颜色加深产生AOI检测误报等问题。该稳定剂对二价铜离子起保护作用，能有效抑制二价铜离子对双氧水的催化分解；润湿剂能够迅速的渗透到多孔上端的铜面稀疏部位，从而使硫酸和双氧水对多孔上端进行蚀刻，有效地改善线路板颜色变深问题。改善线路板颜色变深问题。

【技术实现步骤摘要】
一种线路板颜色改善剂及其制备方法


[0001]本专利技术涉及线路板加工
，特别涉及一种线路板颜色改善剂及其制备方法。

技术介绍

[0002]近年来，随着电子设备朝轻、薄、短、小的方向发展，对线路板提出了同样的轻薄要求，这就意味着线路越来越密集，线宽线距越来越小，为了解决精细线路制造中阻镀或抗蚀层与铜面结合力的问题，一些制造企业会通过超粗化工艺来增加铜面与抗蚀层的结合力，粗化的效果越好结合力越强。
[0003]但是，经超粗化处理后，铜面的比表面积大，表面粗超度越大，对光的散射越大，从而呈现发红的状态，导致蚀刻后板面发红或发黑的现象。由于粗化后铜面颜色加深，AOI检测时存在光散射的影响，容易导致检测错误。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的是提供一种线路板颜色改善剂及其制备方法，旨在解决线路板颜色加深的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提出的线路板颜色改善剂，其制备材料包括：硫酸60
‑
100g/L，双氧水20
‑
50g/L，稳定剂20
‑
800mg/L，润湿剂100
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1000mg/L。
[0006]在一实施例中，所述稳定剂包括巯基型螯合剂。
[0007]在一实施例中，所述巯基型螯合剂包括β
‑
巯基乙醇、二巯丁二钠和DL
‑
青霉胺中的一种或多种。
[0008]在一实施例中，所述润湿剂包括酯类化合物。
[0009]在一实施例中，所述润湿剂包括磺基琥珀酸钠二辛酯、聚山梨醇酯
‑
20和聚山梨酯
‑
80中的一种或多种。
[0010]在一实施例中，所述稳定剂80
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600mg/L；和/或，所述润湿剂300
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800mg/L。
[0011]在一实施例中，所述稳定剂150
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500mg/L；和/或，所述润湿剂500
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700mg/L。
[0012]在一实施例中，所述线路板颜色改善剂的制备材料还包括抑制剂20
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80mg/L。
[0013]在一实施例中，所述抑制剂包括咪唑啉季铵盐、油酸咪唑啉中的一种或多种；和/或，所述抑制剂30
‑
60mg/L。
[0014]本专利技术还提出一种线路板颜色改善剂的制备方法，用于制备上述线路板颜色改善剂，包括如下步骤：
[0015]在水中加入硫酸，搅拌均匀；
[0016]搅拌并依次加入稳定剂和润湿剂，得到混合液；
[0017]在混合液中加入双氧水并搅拌均匀，得到所述线路板颜色改善剂。
[0018]本专利技术技术方案通过硫酸和双氧水提供色差改善动力，双氧水将粗化部位的铜氧化成氧化铜，氧化铜再和硫酸反应生成硫酸铜和水，对粗化后多孔蜂窝状的铜面进行蚀刻，
从而蚀刻多孔的上端部分，降低多孔的深度，进而利于光线的散射，使得线路板的颜色变浅，从而解决了粗化处理后线路板因颜色加深产生AOI检测误报等问题。该稳定剂对二价铜离子起螯合与屏蔽作用，能有效抑制二价铜离子对双氧水的催化分解；润湿剂能够迅速的渗透到多孔上端的铜面稀疏部位，从而使硫酸和双氧水对多孔上端进行蚀刻，有效地改善线路板颜色变深问题。
[0019]另外，本专利技术技术方案在改善铜面颜色过深的同时不影响铜面与抗蚀层、阻焊的结合力，不需要通过磨刷来降低线路板的颜色，处理加工效率高，板面无划痕，不会损伤线路板，产品的良品率高；并且，可以满足如软板覆盖膜、白油或者其他对铜面颜色不能过深的要求。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0021]图1为空白对照线路板和实施例1至12改善剂处理后线路板的SEM图；
[0022]图2为空白对照线路板和对比例1至8经改善剂处理后线路板的SEM图。
[0023]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0024]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0025]本专利技术提出一种主题一。
[0026]在本专利技术实施例中，该线路板颜色改善剂的制备材料包括：硫酸60
‑
100g/L，双氧水20
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50g/L，稳定剂20
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800mg/L，润湿剂100
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1000mg/L。
[0027]本专利技术技术方案通过硫酸和双氧水提供色差改善动力，双氧水将粗化部位的铜氧化成氧化铜，氧化铜再和硫酸反应生成硫酸铜和水，对粗化后多孔蜂窝状的铜面进行蚀刻，从而蚀刻多孔的上端部分，降低多孔的深度，进而利于光线的散射，使得线路板的颜色变浅，从而解决了粗化处理后因线路板颜色加深产生AOI检测误报等问题。该稳定剂对二价铜离子起螯合与屏蔽作用，能有效抑制二价铜离子对双氧水的催化分解；润湿剂能够迅速的渗透到多孔上端的铜面稀疏部位，从而使硫酸和双氧水对多孔上端进行蚀刻，有效地改善线路板颜色变深问题。
[0028]另外，本专利技术技术方案在改善铜面颜色过深的同时不影响铜面与抗蚀层、阻焊的结合力，不需要通过磨刷来降低线路板的颜色，处理加工效率高，板面无划痕，不会损伤线路板，产品的良品率高；并且，可以满足如软板覆盖膜、白油或者其他对铜面颜色不能过深的要求。
[0029]一般而言，线路板为铜板设置，为了提高阻镀或抗蚀层与线路板的铜面结合力，采
用超粗化对铜面进行超粗化孔蚀处理。可以是在有一定闭塞性的蚀孔内，溶解的铜离子浓度大大增加，为保持电荷平衡，氯离子不断迁入蚀孔，导致氯离子富集；高浓度的铜氯化物水解，产生氢离子，由此造成蚀孔内的强酸环境，并进一步加速蚀孔内铜的溶解、溶液氯离子浓度增高和酸化，蚀孔内壁处于活化状态(构成腐蚀原电池的阳极)，蚀孔外的铜表面仍呈钝态(构成阴极)，由此形成了小阳极/大阴极的活化
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钝化电磁体系，使孔蚀急速发展并形成孔洞。从而，在铜面形成多孔的蜂窝状结构，由于，孔洞内处于强酸环境，孔洞底部溶解了更多的铜，导致靠近孔洞底部的孔径大于位于孔洞孔口的孔径。
[0030]由于超粗化处理后，铜面形成多孔的蜂窝状结构，孔洞深度大，从而增大了铜面的比表面积和表面粗超度，使得光的散射变大，该线路板的铜面颜色加深，呈现发红的现象。另外，在批量超粗化处理线路板时，孔洞的深度容易过深，铜面的颜色愈加变本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板颜色改善剂，其特征在于，其制备材料包括：硫酸60
‑
100g/L，双氧水20
‑
50g/L，稳定剂20
‑
800mg/L，润湿剂100
‑
1000mg/L。2.如权利要求1所述的线路板颜色改善剂，其特征在于，所述稳定剂包括巯基型螯合剂。3.如权利要求2所述的线路板颜色改善剂，其特征在于，所述巯基型螯合剂包括β
‑
巯基乙醇、二巯丁二钠和DL
‑
青霉胺中的一种或多种。4.如权利要求2所述的线路板颜色改善剂，其特征在于，所述润湿剂包括酯类化合物。5.如权利要求4所述的线路板颜色改善剂，其特征在于，所述润湿剂包括磺基琥珀酸钠二辛酯、聚山梨醇酯
‑
20和聚山梨酯
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80中的一种或多种。6.如权利要求4所述的线路板颜色改善剂，其特征在于，所述稳定剂80
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【专利技术属性】
技术研发人员：陈钜，孙健，刘昊，王川，
申请(专利权)人：深圳市众望丽华微电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：