一种晶圆芯片切割清洗装置及清洗方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及晶圆芯片切割清洗技术领域，具体为一种晶圆芯片切割清洗装置及清洗方法，包括装置台和装置壳体，所述装置台的一侧设置有取料门，且装置台顶端的中心位置处开设有进料口；所述装置台的顶端固定有装置壳体，并且装置壳体一侧的外壁上固定有控制面板；所述装置台的内部安装有切割组件，且切割组件的下方设置有送料机构，同时装置台一侧的内壁上安装有导料机构；所述装置台的内部固定有清洗箱，所述清洗箱的表面还安装有行走清洗机构。本发明专利技术不仅提高了晶圆芯片的清洗效果，实现了晶圆芯片在清洗时的调节震动功能，而且避免了切割后的晶圆芯片直接落入清洗箱内部时发生损坏现象。象。象。

A wafer chip cutting cleaning device and cleaning method

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆芯片切割清洗装置及清洗方法


[0001]本专利技术涉及晶圆芯片切割清洗
，具体为一种晶圆芯片切割清洗装置及清洗方法。

技术介绍

[0002]晶圆芯片是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品，晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅，晶圆芯片在切割清洗时需要使用切割清洗装置以及切割清洗方法。
[0003]现今市场上的切割清洗种类繁多，基本可以满足人们的使用需求，但是依然存在一定的问题，具体问题有以下几点：首先，在切割清洗过程中无法实现边行走边滚刷的功能，从而降低了晶圆芯片的清洗效果；其次，在切割清洗时易发生晶圆芯片的堆积现象，而且清洗时未设置调节震动功能，从而使得清洗较为繁琐；再次，在切割清洗时，往往是将切割后的晶圆芯片直接落入清洗箱内部，这样易发生损坏现象。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种晶圆芯片切割清洗装置及清洗方法，以解决上述
技术介绍
中提出清洗效果不好，易发生晶圆芯片的堆积现象，及易发生损坏现象的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种晶圆芯片切割清洗装置，包括装置台和装置壳体，所述装置台的一侧设置有取料门，且装置台顶端的中心位置处开设有进料口；所述装置台的顶端固定有装置壳体，且装置壳体的表面设置有装置门体，并且装置壳体一侧的外壁上固定有控制面板；所述装置台的内部安装有切割组件，且切割组件的下方设置有送料机构，并且送料机构的一端延伸至装置台的外部，同时装置台一侧的内壁上安装有导料机构；所述装置台的内部固定有清洗箱，且清洗箱的外壁上设置有箱门，所述清洗箱两侧的外壁上皆固定有制热器，且制热器与控制面板电性连接；所述清洗箱的内部设置有置料镂空板，且置料镂空板通过震动调节行走机构与清洗箱的表面相互连接，所述清洗箱的表面还安装有行走清洗机构。
[0006]优选的，所述送料机构的内部依次设置有支撑板、输送带、送料转轴、步进电机以及转辊，所述装置台的表面固定有支撑板，且相邻支撑板和装置台的内壁上皆转动连接有转辊，并且相邻转辊之间缠绕有输送带，所述支撑板的一端安装有步进电机，且步进电机的输出端通过联轴器安装有送料转轴，且送料转轴与转辊固定连接。
[0007]优选的，所述切割组件由纵向直线模组、气缸、横向直线模组、激光发生器以及激光切割头构成，所述纵向直线模组安装在装置台内部的底端，且纵向直线模组的底端滑动连接有横向直线模组，并且横向直线模组的底端固定有气缸，所述气缸的底端固定有激光发生器，且激光发生器的底端安装有激光切割头。
[0008]优选的，所述导料机构是由铰接座、导料板、导料辊、支撑台以及复位弹簧组成，所
述铰接座固定在装置壳体的内壁上，且铰接座的表面铰接有导料板，并且导料板的表面转动连接有等间距的导料辊，所述装置台的表面固定有支撑台，且支撑台通过复位弹簧与导料板的表面固定连接。
[0009]优选的，所述行走清洗机构的内部依次设置有伺服电机、清洗转轴、主齿轮、齿条、从齿轮以及行走组件，所述伺服电机安装在清洗箱的外壁上，且伺服电机的表面通过联轴器安装有清洗转轴，所述主齿轮和从齿轮皆转动连接在清洗箱两侧的内壁上，且主齿轮与从齿轮之间通过齿条相互啮合，并且主齿轮与清洗转轴固定连接，所述清洗箱的内部还设置有行走组件。
[0010]优选的，所述行走组件由清洗滚刷、行走槽以及行走齿轮组成，两组行走槽分别开设在清洗箱两侧的内壁上，且相邻行走槽之间设置有清洗滚刷，并且清洗滚刷的两端皆固定有行走齿轮，同时行走齿轮与齿条相互啮合。
[0011]优选的，所述震动调节行走机构是由震动组件、调节螺筒、电动推杆以及调节螺杆组合而成，所述电动推杆通过支块固定在清洗箱的四个拐角位置，且电动推杆的底端转动连接有调节螺筒，并且调节螺筒的底端螺纹连接有调节螺杆，同时调节螺杆的底端固定有震动组件。
[0012]优选的，所述震动组件包括震动框、紧压弹簧、扣件和微型伸缩杆，所述震动框与调节螺杆相互转动连接，且震动框的内部设置有扣件，并且扣件与置料镂空板相互插合，所述扣件的顶端安装有紧压弹簧，且紧压弹簧与震动框固定连接，所述震动框的底端安装有微型伸缩杆，且微型伸缩杆与扣件的表面固定连接。
[0013]本专利技术还提供一种晶圆芯片切割清洗方法，包括以下步骤：S1：将待处理的晶圆芯片薄板放置在送料机构表面的指定区域内，通过送料机构对晶圆芯片薄板进行送料，送料时送料机构会带动晶圆芯片薄板刚好运动至切割组件的正下方位置处；S2：送料后通过切割组件对晶圆芯片进行激光切割，切割时切割组件会将整个晶圆芯片薄板沿着预先设置的切割线从起始切割点至终止切割点一次性切割完成，从而将晶圆芯片薄板分成若干个晶圆芯片；S3：向清洗箱中加入清水和清洗剂，通过置料镂空板加热至30min，使得清洗箱内部的水温保持在40～60℃范围内，接着将清水和清洗剂搅匀后，再将切割后的晶圆芯片通过导料机构导入清洗箱的内部；S4：将进入清洗箱内部的晶圆芯片浸泡，浸结束后通过震动调节行走机构对晶圆芯片的位置进行调节，再通过行走清洗机构对晶圆芯片进行滚刷，以清洗晶圆芯片表面的灰尘污渍；S5：清洗结束后，将清洗箱内部的清洗液排出，在依次由箱门和取料门将置料镂空板表面放置的晶圆芯片从扣件的内部抽出，从而将晶圆芯片进行取出。
[0014]优选的，所述晶圆芯片的浸泡时间为20min，且浸泡时需向清洗箱内部通入高纯二氧化碳气体，高纯二氧化碳气体的流量控制在2
±
0.5ml/s间。
[0015]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：该晶圆芯片切割清洗装置及清洗方法不仅提高了晶圆芯片的清洗效果，实现了晶圆芯片在清洗时的调节震动功能，而且避免了切割后的晶圆芯片直接落入清洗箱内部时发生损坏现象；
1、通过设置有行走清洗机构，控制面板控制伺服电机在清洗转轴的作用下带动主齿轮转动，主齿轮会与齿条啮合带动从齿轮转动，从而使得清洗滚刷在行走齿轮与齿条的作用下沿行走槽往复运动，致使清洗滚刷对晶圆芯片进行来回的清刷，清刷时可通过控制面板控制制热器对清洗箱内部进行加热，从而提高了晶圆芯片的清洗效果；2、通过设置有震动调节行走机构，控制面板控制电动推杆工作，随后通过旋转调节螺筒，使其在调节螺杆的配合下带动震动组件运动，震动组件工作时通过控制面板控制微型伸缩杆带动扣件之间的置料镂空板在紧压弹簧的配合作用下进行晃动，实现了晶圆芯片在清洗时的调节震动功能；3、通过设置有导料机构，切割后的晶圆芯片会在送料机构的输送下移至导料板表面的导料辊上，随后导料辊表面的晶圆芯片较多时会使得复位弹簧收缩，从而使得导料板绕铰接座转动，使得导料辊表面的晶圆芯片导至清洗箱的内部，避免了切割后的晶圆芯片直接落入清洗箱内部时发生损坏现象。
附图说明
[0016]图1为本专利技术的三维外观结构示意图；图2为本专利技术的主视剖面结构示意图；图3为本专利技术的送料机构俯视结构示意图；图4为本专利技术的清洗箱内部结构示意图；图5本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆芯片切割清洗装置，包括装置台和装置壳体，其特征在于：所述装置台的一侧设置有取料门，且装置台顶端的中心位置处开设有进料口；所述装置台的顶端固定有装置壳体，且装置壳体的表面设置有装置门体，并且装置壳体一侧的外壁上固定有控制面板；所述装置台的内部安装有切割组件，且切割组件的下方设置有送料机构，并且送料机构的一端延伸至装置台的外部，同时装置台一侧的内壁上安装有导料机构；所述装置台的内部固定有清洗箱，且清洗箱的外壁上设置有箱门，所述清洗箱两侧的外壁上皆固定有制热器，且制热器与控制面板电性连接；所述清洗箱的内部设置有置料镂空板，且置料镂空板通过震动调节行走机构与清洗箱的表面相互连接，所述清洗箱的表面还安装有行走清洗机构。2.根据权利要求1所述的一种晶圆芯片切割清洗装置，其特征在于：所述送料机构的内部依次设置有支撑板、输送带、送料转轴、步进电机以及转辊，所述装置台的表面固定有支撑板，且相邻支撑板和装置台的内壁上皆转动连接有转辊，并且相邻转辊之间缠绕有输送带，所述支撑板的一端安装有步进电机，且步进电机的输出端通过联轴器安装有送料转轴，且送料转轴与转辊固定连接。3.根据权利要求1所述的一种晶圆芯片切割清洗装置及清洗方法，其特征在于：所述切割组件由纵向直线模组、气缸、横向直线模组、激光发生器以及激光切割头构成，所述纵向直线模组安装在装置台内部的底端，且纵向直线模组的底端滑动连接有横向直线模组，并且横向直线模组的底端固定有气缸，所述气缸的底端固定有激光发生器，且激光发生器的底端安装有激光切割头。4.根据权利要求所述的一种晶圆芯片切割清洗装置，其特征在于：所述导料机构是由铰接座、导料板、导料辊、支撑台以及复位弹簧组成，所述铰接座固定在装置壳体的内壁上，且铰接座的表面铰接有导料板，并且导料板的表面转动连接有等间距的导料辊，所述装置台的表面固定有支撑台，且支撑台通过复位弹簧与导料板的表面固定连接。5.根据权利要求1所述的一种晶圆芯片切割清洗装置，其特征在于：所述行走清洗机构的内部依次设置有伺服电机、清洗转轴、主齿轮、齿条、从齿轮以及行走组件，所述伺服电机安装在清洗箱的外壁上，且伺服电机的表面通过联轴器安装有清洗转轴，所述主齿轮和从齿轮皆转动连接在清洗箱两侧的内壁上，且主齿轮与从齿轮之间通过齿条相互啮合，并且主齿轮与清洗转轴固定连接，所述清洗箱的内部还设置有行走组件。6.根据权利要求5所述的一种晶圆芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙健，关飞飞，张麒，
申请(专利权)人：深圳市众望丽华微电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：