用于干燥半导体基底的改进设备制造技术

用于干燥圆盘形基底的设备，包括伸长体(1)，其具有顶表面、底表面和圆周表面；包括在该顶表面中的孔，该孔形成通道(6)，该通道(6)延伸至该伸长体(1)的下部排放部分(B)，并且该孔被形成倒角，该倒角具有倒角深度(L1)和倒角角度(α)，形成了在该倒角和该顶表面之间的边缘以及形成了适合于搁置圆盘形基底的锥形凹进部，其特征在于，该倒角角度(α)大于10

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于干燥半导体基底的改进设备
[0001]本专利技术的目的是一种用于干燥圆盘形半导体基底的设备。
[0002]专利技术背景
[0003]本专利技术涉及一种被用于处理半导体晶片的设备，在该设备中，将半导体晶片浸入含有液体的浴槽中一段时间，并且然后缓慢地从该浴槽中取出，使得实际上全部量的液体都留在浴槽中。
[0004]
技术介绍
/问题
[0005]这种方法可以例如用于在各种基底上制造电路，诸如，例如半导体晶片(例如硅)上的集成电路、用于玻璃或石英的透明板上的液晶显示器的驱动器或合成材料板上的电路(电路板)。该方法还可用于制造电视显像管的荫罩(shadow masks)或制造CD或VLP唱片。在所有这些情况下，将基底多次浸入含有液体的浴槽中一段时间，例如用于沉积金属的电镀浴槽中，用于将图案蚀刻到金属层内或半导体材料内的蚀刻浴槽中，用于显影曝光的光漆层的显影浴槽中和用于清洁基底的冲洗浴槽中。在液体浴槽中处理后，将基底从液体取出并干燥。可以将基底从液体取出，其中它们被从液体提起或撤出，但当然也使液体流出浴槽。
[0006]当被从浴槽取出时，半导体晶片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.用于干燥圆盘形基底的设备，包括伸长体(1)，其具有顶表面、底表面和圆周表面，包括在该顶表面中的孔，该孔形成通道(6)，该通道(6)延伸至该伸长体(1)的下部排放部分(B)，并且该孔被形成倒角，该倒角具有倒角深度(L1)和倒角角度(α)，形成了在该倒角和该顶表面之间的边缘以及形成了适合于搁置圆盘形基底的锥形凹进部，其特征在于，该倒角角度(α)大于10
°
且小于30
°
，并且该倒角深度(L1)大于6mm且小于12mm。2...

【专利技术属性】
技术研发人员：S，
申请(专利权)人：硅电子股份公司，
类型：发明
国别省市：