下载用于干燥半导体基底的改进设备的技术资料

文档序号:34319572

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用于干燥圆盘形基底的设备,包括伸长体(1),其具有顶表面、底表面和圆周表面;包括在该顶表面中的孔,该孔形成通道(6),该通道(6)延伸至该伸长体(1)的下部排放部分(B),并且该孔被形成倒角,该倒角具有倒角深度(L1)和倒角角度(α),形成...
该专利属于硅电子股份公司所有,仅供学习研究参考,未经过硅电子股份公司授权不得商用。

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