本实用新型专利技术涉及ROGERS集成SIP封装生产装置，本实用新型专利技术涉及封装生产设备技术领域，包括封装装置本体和工作台，所述封装装置本体安装在工作台上，所述工作台上安装有第一传送带，所述工作台上设置有夹持组件和校准组件，所述夹持组件包括电动伸缩杆。本实用新型专利技术的有益效果在于，夹持组件，首先启动第一传送带，使芯片在第一传送带上运动，芯片运动至第二传送带之间时，启动电动伸缩杆，使电动伸缩杆推动固定板带动第二传送带相互夹持，夹持组件便于操作，安装稳定，有利于提高装置的安全稳定性，尽量避免了芯片在封装时造成的损坏，有利于降低装置的生产成本，有利于提高装置的工作效率，有利于提高装置的使用效果。有利于提高装置的使用效果。有利于提高装置的使用效果。
【技术实现步骤摘要】
ROGERS集成SIP封装生产装置
[0001]本技术涉及封装生产设备
，尤其涉及ROGERS集成SIP封装生产装置。
技术介绍
[0002]ROGERS集成SIP封装是一种电子器件封装方案，将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能，ROGERS集成SIP封装生产装置的使用非常的更广泛。
[0003]但是现有技术中，现有的ROGERS集成SIP封装生产装置一般是直接将需要封装的芯片放置在传送带上进行封装，封装时不稳定，没有特定的夹持稳定设备，容易造成芯片损坏，提高了芯片的生产成本，降低了装置的生产效率，影响装置的用户体验度。
技术实现思路
[0004]鉴于现有技术中存在的上述夹持不稳定的问题，本技术的主要目的在于提供ROGERS集成SIP封装生产装置。
[0005]本技术的技术方案是这样的：
[0006]ROGERS集成SIP封装生产装置，包括封装装置本体和工作台，所述封装装置本体安装在工作台上，所述工作台上安装有第一传送带，所述工作台上设置有夹持组件和校准组件，所述夹持组件包括电动伸缩杆，所述工作台上安装有安装板，所述安装板的数量为两个，所述电动伸缩杆安装在两个安装板相对的一侧，所述电动伸缩杆原理安装板的一端安装有固定板，所述固定板的两端设置有连接板，所述连接板上设置有驱动轴，所述驱动轴上安装有第二传送带。
[0007]作为一种优选的实施方式，所述第二传送带上设置有防滑纹，所述第二传送带的底面与第一传送带的顶面滑动贴合。
[0008]采用上述进一步方案的技术效果是：防滑纹成大了摩擦力，方便夹持芯片安全稳定。
[0009]作为一种优选的实施方式，所述工作台上设置有收集箱。
[0010]采用上述进一步方案的技术效果是：收集箱方便收集封装后的成品，便于收集使用。
[0011]作为一种优选的实施方式，所述校准组件包括校准板，所述工作台上安装有转轴，所述校准板安装在转轴上，所述校准板上转动安装有滚轮。
[0012]采用上述进一步方案的技术效果是：校准组件方便校准使用，方便操作使用，方便封装使用，有利于提高的工作效率，有利于提高装置的用户体验度。
[0013]作为一种优选的实施方式，所述滚轮的数量为十个，所述滚轮以校准板为基准线性排列。
[0014]采用上述进一步方案的技术效果是：滚轮起到了减少摩擦保护芯片的作用。
[0015]作为一种优选的实施方式，所述工作台上安装有挡板，所述挡板靠近校准板的一
侧安装有弹簧，所述弹簧远离挡板的一段安装在校准板上。
[0016]采用上述进一步方案的技术效果是：弹簧起到了缓冲减震的作用，有利于校准板校准芯片的位置。
[0017]作为一种优选的实施方式，所述校准板和弹簧的数量为两个，所述校准板的底面与第一传送带的顶面滑动贴合。
[0018]采用上述进一步方案的技术效果是：校准板的底面与第一传送带的顶面滑动贴合方便运动芯片。
[0019]本技术具有以下优点和有益效果：
[0020]1、本技术中，夹持组件，首先启动第一传送带，使芯片在第一传送带上运动，芯片运动至第二传送带之间时，启动电动伸缩杆，使电动伸缩杆推动固定板，使固定板带动第二传送带相互夹持便于固定芯片的位置进行封装，便于固定安全稳定，夹持组件便于操作，安装稳定，有利于提高装置的安全稳定性，尽量避免了芯片在封装时造成的损坏，有利于降低装置的生产成本，有利于提高装置的工作效率，有利于提高装置的使用效果。
[0021]2、本技术中，校准组件，首先启动第一传送带，使芯片在第一传送带上运动，当芯片运动至校准板时，芯片首先接触滚轮，滚轮起到了减少摩擦保护芯片的作用，第一传送带给芯片的摩擦力使芯片挤压校准板，校准板挤压弹簧，使弹簧收缩，校准板使芯片运动至封装的预定位置上，弹簧起到了缓冲减震的作用，有利于校准板校准芯片的位置，方便校准使用，方便操作使用，校准组件方便校准使用，方便操作使用，方便封装使用，有利于提高的工作效率，有利于提高装置的用户体验度。
附图说明：
[0022]图1为本技术实施例提供的ROGERS集成SIP封装生产装置的主视结构示意图；
[0023]图2为本技术实施例提供的ROGERS集成SIP封装生产装置的主视内部结构示意图；
[0024]图3为本技术实施例提供的ROGERS集成SIP封装生产装置的图1中A处的放大结构示意图；
[0025]图4为本技术实施例提供的ROGERS集成SIP封装生产装置的图2中B处的放大结构示意图。
[0026]图例说明：
[0027]1、封装装置本体；2、工作台；3、收集箱；4、第一传送带；5、夹持组件；51、安装板；52、电动伸缩杆；53、第二传送带；54、固定板；55、驱动轴；56、连接板；6、校准组件；61、校准板；62、转轴；63、滚轮；64、弹簧；65、挡板。
具体实施方式
[0028]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，
而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0029]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0030]在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0031]下面将参照附图和具体实施例对本技术作进一步的说明。
[0032]实施例1
[0033]如图1、图2和图3所示，本技术提供一种技术方案：ROGERS集成SIP封装生产装置，包括封装装置本体1和工作台2，封装装置本体1安装在工作台2上，工本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.ROGERS集成SIP封装生产装置，包括封装装置本体(1)和工作台(2)，其特征在于：所述封装装置本体(1)安装在工作台(2)上，所述工作台(2)上安装有第一传送带(4)，所述工作台(2)上设置有夹持组件(5)和校准组件(6)，所述夹持组件(5)包括电动伸缩杆(52)，所述工作台(2)上安装有安装板(51)，所述安装板(51)的数量为两个，所述电动伸缩杆(52)安装在两个安装板(51)相对的一侧，所述电动伸缩杆(52)原理安装板(51)的一端安装有固定板(54)，所述固定板(54)的两端设置有连接板(56)，所述连接板(56)上设置有驱动轴(55)，所述驱动轴(55)上安装有第二传送带(53)。2.根据权利要求1所述的ROGERS集成SIP封装生产装置，其特征在于：所述第二传送带(53)上设置有防滑纹，所述第二传送带(53)的底面与第一传送带(4)的顶面滑动贴合。3.根据权利要求1所述的ROGERS集成SIP封装生产装置，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：马健中，刘刚，詹英祺，洪火峰，
申请(专利权)人：铜川九方迅达微波系统有限公司，
类型：新型
国别省市：
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