本实用新型专利技术提供用于SiP成电路AiP封装保护组件，涉及SiP成电路组件技术领域，包括上封装板和下封装板，所述上封装板的顶部和下封装板的底部相互连接，所述上封装板的内部底面设置有电路板本体，所述电路板本体的外表壁两侧均设置有连接针脚，两侧所述连接针脚分别沿电路板本体的边缘方向阵列设置有多个。本实用新型专利技术，压制连杆上设置的绝缘压制块是对连接针脚进行压制固定的主要结构，由于绝缘压制块是绝缘材质在压制连杆的连接下分别对连接针脚进行压制不会发生串联，这种卡合压制的方式使得电路板本体的安装是可逆的在不降低连接稳定性的同时增了安装件的灵活性，提高装置实用性。性。性。
【技术实现步骤摘要】
用于SiP成电路AiP封装保护组件
[0001]本技术涉及SiP成电路组件
，尤其涉及用于SiP成电路AiP封装保护组件。
技术介绍
[0002]SIP(Session initialization Protocol，会话初始协议)是由IETF(Internet Engineering Task Force，因特网工程任务组)制定的多媒体通信协议，AIP(Application Innovation Park)是基于对科技创新复杂性认识以及信息技术推动的创新形态嬗变基础上，通过用户参与的开放创新、共同创新推动技术进步和应用创新的创新双螺旋驱动以形成良好的面向知识社会的创新生态。
[0003]但是现有技术中SIP成电路一般通过连接针脚进行连接，现有的AIP封装过程中通常采用直接对连接针脚点焊的形式进行电路的连接，若想对电路成板本体进行拆卸，点焊连接的方式使得其连接是不可逆的不便于对电路进行更换，需要改进。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，若想对电路成板本体进行拆卸，点焊连接的方式使得其连接是不可逆的不便于对电路进行更换。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：用于SiP成电路AiP封装保护组件，包括上封装板和下封装板，所述上封装板的顶部和下封装板的底部相互连接，所述上封装板的内部底面设置有电路板本体，所述电路板本体的外表壁两侧均设置有连接针脚，两侧所述连接针脚分别沿电路板本体的边缘方向阵列设置有多个，所述上封装板的内部两侧均设置有针脚压制机构，所述针脚压制机构包括连接轴，所述连接轴共设置有两个，两个所述连接轴的底部分别靠近下封装板的内部前表面和后表面并与下封装板的内部底面相互连接，两个所述连接轴的内部均通过转轴设置有让位短杆。
[0006]作为一种优选的实施方式，两个所述让位短杆的相邻一侧之间设置有压制连杆，所述压制连杆的外表壁设置有绝缘压制块，所述绝缘压制块共设置有多个，多个所述绝缘压制块沿压制连杆的轴心直线方向呈阵列设置，多个所述绝缘压制块的外表壁分别与连接针脚相互接触。
[0007]采用上述进一步方案的技术效果是：压制连杆上设置的绝缘压制块是对连接针脚进行压制固定的主要结构，由于绝缘压制块是绝缘材质在压制连杆的连接下分别对连接针脚进行压制不会发生串联，这种卡合压制的方式使得电路板本体的安装是可逆的在不降低连接稳定性的同时增了安装件的灵活性，提高装置实用性。
[0008]作为一种优选的实施方式，所述下封装板的内部底面靠近两侧边缘处均通过转轴设置有针脚防护罩，两个所述针脚防护罩的内部定顶面均设置有第一压制块，所述第一压制块的底部与压制连杆的外表壁相互接触。
[0009]采用上述进一步方案的技术效果是：针脚防护罩设置在下封装板的内部通过转轴
与下封装板连接，并且能通过下封装板对针脚压制机构的压制状态进行固定。
[0010]作为一种优选的实施方式，所述上封装板的内部顶面设置有第二压制块，所述第二压制块底部与针脚防护罩的顶部相互接触。
[0011]采用上述进一步方案的技术效果是：上封装板和下封装板相互连接后第二压制块会与针脚防护罩的顶部相互接触。
[0012]作为一种优选的实施方式，所述电路板本体的顶部设置有第一散热块，所述第一散热块的顶部贯穿上封装板。
[0013]采用上述进一步方案的技术效果是：第一散热块从上方对电路板本体进行散热。
[0014]作为一种优选的实施方式，所述电路板本体的底部设置有第二散热块，所述第二散热块贯穿下封装板。
[0015]采用上述进一步方案的技术效果是：第二散热块从下方对电路板本体进行散热。
[0016]与现有技术相比，本技术的优点和积极效果在于，
[0017]1、本技术中，压制连杆上设置的绝缘压制块是对连接针脚进行压制固定的主要结构，由于绝缘压制块是绝缘材质在压制连杆的连接下分别对连接针脚进行压制不会发生串联，这种卡合压制的方式使得电路板本体的安装是可逆的在不降低连接稳定性的同时增了安装件的灵活性，提高装置实用性。
[0018]2、本技术中，上封装板和下封装板相互连接后第二压制块会与针脚防护罩的顶部相互接触，对针脚防护罩进行固定，从而增加装内部结构之间配合稳定性，第一散热块和第二散热块分别从电路板本体上方和下方对其进行散热，增加散热效率。
附图说明
[0019]图1为本技术提供用于SiP成电路AiP封装保护组件的整体结构示意图；
[0020]图2为本技术提供用于SiP成电路AiP封装保护组件的前剖结构示意图；
[0021]图3为本技术提供用于SiP成电路AiP封装保护组件的下封装板结构示意图；
[0022]图4为本技术提供用于SiP成电路AiP封装保护组件的图3中A部分放大结构示意图。
[0023]图例说明：
[0024]1、上封装板；2、下封装板；3、电路板本体；31、连接针脚；4、针脚压制机构；41、连接轴；42、让位短杆；43、压制连杆；44、绝缘压制块；21、针脚防护罩；22、第一压制块；11、第二压制块；32、第一散热块；33、第二散热块。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]实施例1
[0027]如图1、图2、图3和图4所示，本技术提供一种技术方案：用于SiP成电路AiP封装保护组件，包括上封装板1和下封装板2，上封装板1的顶部和下封装板2的底部相互连接，
上封装板1的内部底面设置有电路板本体3，电路板本体3的外表壁两侧均设置有连接针脚31，两侧连接针脚31分别沿电路板本体3的边缘方向阵列设置有多个，上封装板1的内部两侧均设置有针脚压制机构4，针脚压制机构4包括连接轴41，连接轴41共设置有两个，两个连接轴41的底部分别靠近下封装板2的内部前表面和后表面并与下封装板2的内部底面相互连接，两个连接轴41的内部均通过转轴设置有让位短杆42，两个让位短杆42的相邻一侧之间设置有压制连杆43，压制连杆43的外表壁设置有绝缘压制块44，绝缘压制块44共设置有多个，多个绝缘压制块44沿压制连杆43的轴心直线方向呈阵列设置，多个绝缘压制块44的外表壁分别与连接针脚31相互接触。
[0028]在本实施例中，通过上封装板1和下封装板2相互连接形成的密闭空间将电路板本体3封装在其内，连接针脚31是电路板本体3上与外界连接的结构，在装置中通过针脚压制机构4对连接针脚31进行固定，通过连接轴41与下封装板2连接的让位短杆42能绕连接轴41旋转，压制连杆43的两端分别与两个让位短杆42连接，使得压制连杆43本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.用于SiP成电路AiP封装保护组件，包括上封装板(1)和下封装板(2)，其特征在于：所述上封装板(1)的顶部和下封装板(2)的底部相互连接，所述上封装板(1)的内部底面设置有电路板本体(3)，所述电路板本体(3)的外表壁两侧均设置有连接针脚(31)，两侧所述连接针脚(31)分别沿电路板本体(3)的边缘方向阵列设置有多个，所述上封装板(1)的内部两侧均设置有针脚压制机构(4)，所述针脚压制机构(4)包括连接轴(41)，所述连接轴(41)共设置有两个，两个所述连接轴(41)的底部分别靠近下封装板(2)的内部前表面和后表面并与下封装板(2)的内部底面相互连接，两个所述连接轴(41)的内部均通过转轴设置有让位短杆(42)。2.根据权利要求1所述的用于SiP成电路AiP封装保护组件，其特征在于：两个所述让位短杆(42)的相邻一侧之间设置有压制连杆(43)，所述压制连杆(43)的外表壁设置有绝缘压制块(44)，所述绝缘压制块(44)共设置有多个，多个所述绝缘压制块(44)沿压制连杆(43)的轴心直...
【专利技术属性】
技术研发人员：马健中，刘刚，詹英祺，洪火峰，
申请(专利权)人：铜川九方迅达微波系统有限公司，
类型：新型
国别省市：
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