一种用于半导体加工的超净保护膜制造技术

技术编号:33788018 阅读:19 留言:0更新日期:2022-06-12 14:43
实用新型专利技术属于半导体加工领域,具体的说是一种用于半导体加工的超净保护膜,包括底座和安装机构,所述底座的顶部设置有支架,且支架的边侧设置有转轴,并且转轴的外侧连接有转盘,所述安装机构设置于转盘的外侧,且安装机构的外侧设置有超净膜,所述转盘的外围设置有卡盘,且卡盘的外侧连接有卡合机构;本实用新型专利技术设置有安装机构,使用时将安装架通过连接杆与转盘之间进行对齐插接安装,能够便捷的进行安装架的安装使用,并通过螺帽进行固定,能够便捷完成安装架的拆装操作,使用便捷稳定,便于设备后续进行外侧超净膜的取用操作,能够便捷进行安装架的拆装操作,便于进行物料的补充与更换操作,且增设卡扣,能够灵活进行便捷调节操作。节操作。节操作。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体加工的超净保护膜


[0001]本技术涉及超净保护膜领域,具体是一种用于半导体加工的超净保护膜。

技术介绍

[0002]半导体技术是指半导体加工的各种技术,包括晶圆的生长技术、薄膜沉积、光刻、蚀刻、掺杂技术和工艺整合等技术,半导体技术就是以半导体为材料,制作成组件及集成电路的技术,在周期表里的元素,依照导电性大致可以分成导体、半导体与绝缘体三大类。
[0003]目前市场上的超净保护膜设备存在大多不便于进行旋转调节,且不能便捷进行卡合固定,对于使用也具有一定影响的问题。
[0004]因此,针对上述问题提出一种用于半导体加工的超净保护膜。

技术实现思路

[0005]为了弥补现有技术的不足,解决了超净保护膜设备存在大多不便于进行旋转调节,且不能便捷进行卡合固定,对于使用具有一定影响的问题。
[0006]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:本技术所述的一种用于半导体加工的超净保护膜,包括底座和安装机构,所述底座的顶部设置有支架,且支架的边侧设置有转轴,并且转轴的外侧连接有转盘,所述安装机构设置于转盘的外侧,且安装机构的外侧设置有超净膜,所述转盘的外围设置有卡盘,且卡盘的外侧连接有卡合机构。
[0007]优选的,所述转盘通过转轴与支架之间构成旋转结构,且转轴的圆心与转盘的圆心相互重合。
[0008]优选的,所述安装机构包括连接杆、螺帽和安装架,所述连接杆的外侧贯穿有螺帽,所述连接杆的端部设置有安装架。
[0009]优选的,所述安装架通过连接杆与转盘之间构成可拆卸结构,且连接杆围绕安装架的圆心等距离环形设置有3组。
[0010]优选的,所述卡合机构包括固定轴、卡扣和弹簧,所述固定轴的外侧连接有卡扣,且卡扣的端部连接有弹簧。
[0011]优选的,所述卡扣通过固定轴与底座之间构成转动结构,且卡盘通过卡扣与底座之间构成卡合结构。
[0012]本技术的有益之处在于:
[0013]1.本技术设置有支架,使用时将安装架通过连接杆与转盘之间进行对齐插接安装,能够便捷的进行安装架的安装使用,并通过螺帽进行固定,使用便捷稳定,便于设备后续进行外侧超净膜的取用操作,能够便捷进行安装架的拆装操作,便于进行物料的补充与更换操作,灵活调节,接着在取用超净膜时,拉动超净膜能够通过安装架与转盘围绕转轴进行旋转,灵活便捷的进行超净膜的取用操作,使用便捷灵活,利于进行取用,使用稳定;
[0014]2.本技术设置有卡合机构,在合适长度按动后侧卡扣,使其围绕固定轴转动,并通过弹簧复位,使端部与卡盘相互卡合固定,能够灵活稳定的对卡盘进行限位,保证设备
能够便捷的进行手动位置调控,保证合适位置长度的超净膜的取用操作,使用便捷稳定,利于取用操作,方便灵活,卡合稳定,整体利于设备的使用控制,利于满足不同情况不同长度的使用需求。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0016]图1为实施例一整体俯视的立体结构示意图;
[0017]图2为实施例二安装机构的结构示意图;
[0018]图3为实施例二卡合机构的立体结构示意图。
[0019]图中:1、底座;2、支架;3、转轴;4、转盘;5、安装机构;501、连接杆;502、螺帽;503、安装架;6、超净膜;7、卡盘;8、卡合机构;801、固定轴;802、卡扣;803、弹簧。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本技术保护的范围。
[0021]实施例一
[0022]请参阅图1所示,一种用于半导体加工的超净保护膜,包括底座1、支架2、转轴3、转盘4、安装机构5、超净膜6、卡盘7和卡合机构8,底座1的顶部设置有支架2,且支架2的边侧设置有转轴3,并且转轴3的外侧连接有转盘4;
[0023]转盘4通过转轴3与支架2之间构成旋转结构,且转轴3的圆心与转盘4的圆心相互重合,能够便捷进行安装架503的拆装操作,便于进行物料的补充与更换操作。
[0024]实施例二
[0025]请参阅图1

3所示,对比实施例一,作为本技术的另一种实施方式,安装机构5设置于转盘4的外侧,且安装机构5的外侧设置有超净膜6,转盘4的外围设置有卡盘7,且卡盘7的外侧连接有卡合机构8;
[0026]安装机构5包括连接杆501、螺帽502和安装架503,连接杆501的外侧贯穿有螺帽502,连接杆501的端部设置有安装架503;
[0027]安装架503通过连接杆501与转盘4之间构成可拆卸结构,且连接杆501围绕安装架503的圆心等距离环形设置有3组,灵活便捷的进行超净膜6的取用操作,使用便捷灵活,利于进行取用;
[0028]卡合机构8包括固定轴801、卡扣802和弹簧803,固定轴801的外侧连接有卡扣802,且卡扣802的端部连接有弹簧803;
[0029]卡扣802通过固定轴801与底座1之间构成转动结构,且卡盘7通过卡扣802与底座1之间构成卡合结构,能够灵活稳定的对卡盘7进行限位,保证设备能够便捷的进行手动位置
调控。
[0030]工作原理,首先使用时将安装架503通过连接杆501与转盘4之间进行对齐插接安装,能够便捷的进行安装架503的安装使用,并通过螺帽502进行固定,使用便捷稳定,便于设备后续进行外侧超净膜6的取用操作,能够便捷进行安装架503的拆装操作,便于进行物料的补充与更换操作,灵活调节,接着在取用超净膜6时,拉动超净膜6能够通过安装架503与转盘4围绕转轴3进行旋转,灵活便捷的进行超净膜6的取用操作,使用便捷灵活,利于进行取用,使用稳定;
[0031]之后在合适长度按动后侧卡扣802,使其围绕固定轴801转动,并通过弹簧803复位,使端部与卡盘7相互卡合固定,能够灵活稳定的对卡盘7进行限位,保证设备能够便捷的进行手动位置调控,保证合适位置长度的超净膜6的取用操作,使用便捷稳定,利于取用操作,方便灵活,卡合稳定,整体利于设备的使用控制,利于满足不同情况不同长度的使用需求。
[0032]在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体加工的超净保护膜,其特征在于:包括底座(1)和安装机构(5),所述底座(1)的顶部设置有支架(2),且支架(2)的边侧设置有转轴(3),并且转轴(3)的外侧连接有转盘(4),所述安装机构(5)设置于转盘(4)的外侧,且安装机构(5)的外侧设置有超净膜(6),所述转盘(4)的外围设置有卡盘(7),且卡盘(7)的外侧连接有卡合机构(8)。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体加工的超净保护膜,其特征在于:所述转盘(4)通过转轴(3)与支架(2)之间构成旋转结构,且转轴(3)的圆心与转盘(4)的圆心相互重合。3.根据权利要求1所述的一种用于半导体加工的超净保护膜,其特征在于:所述安装机构(5)包括连接杆(501)、螺帽(502)和安装架(503),所述连接杆(501)的外侧贯穿有螺帽(...

【专利技术属性】
技术研发人员:张伟高晓艳黄琳邹尚志
申请(专利权)人:昆山华士腾包装材料有限公司
类型:新型
国别省市:

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