一种半导体用超净预湿布阻隔洁净袋制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体用超净预湿布阻隔洁净袋，属于洁净袋技术领域，通过在上洁净袋层的底边部以及下洁净袋层的顶边部处涂抹密封胶然后通过热压合的方式将其上洁净袋层与下洁净袋层压合在一起，因为采用热压合其上洁净袋层和下洁净袋层的边部会受热翘起构成撕开边，实现了在拆卸的时候任意方位都可以通过撕开边进行撕开的便捷功能，可将洁净片放置在洁净片收纳弹性夹层组件内实现了对洁净片的便捷收纳，将半导体放置在下洁净袋层上的防护侧边条内，在热压合的时候其防护侧边条会向内靠拢对半导体构成保护的功能，同时洁净片收纳弹性夹层组件的底部与半导体上方接触也可构成保护的功能。也可构成保护的功能。也可构成保护的功能。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体用超净预湿布阻隔洁净袋


[0001]本技术涉及一种洁净袋，特别是涉及一种半导体用超净预湿布阻隔洁净袋，属于洁净袋


技术介绍

[0002]现有技术中用于半导体的洁净袋其在使用的时候虽然进行了真空和洁净处理，但是并没有设计可对内置的半导体进行保护的结构，仅仅只是用来放置的洁净袋，另外其对于洁净袋内部放置的洁净片也无法进行放置和固定，其次在进行撕开洁净袋的时候比较费时费力，而且还必须在指定的一个面进行撕开，为此设计一种半导体用超净预湿布阻隔洁净袋来优化上述问题。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是为了提供一种半导体用超净预湿布阻隔洁净袋，通过在上洁净袋层的底边部以及下洁净袋层的顶边部处涂抹密封胶然后通过热压合的方式将其上洁净袋层与下洁净袋层压合在一起，因为采用热压合其上洁净袋层和下洁净袋层的边部会受热翘起构成撕开边，实现了在拆卸的时候任意方位都可以通过撕开边进行撕开的便捷功能，可将洁净片放置在洁净片收纳弹性夹层组件内实现了对洁净片的便捷收纳，将半导体放置在下洁净袋层上的防护侧边条内，在热压合的时候其防护侧边条会向内靠拢对半导体构成保护的功能，同时洁净片收纳弹性夹层组件的底部与半导体上方接触也可构成保护的功能。
[0004]本技术的目的可以通过采用如下技术方案达到：
[0005]一种半导体用超净预湿布阻隔洁净袋，包括上洁净袋层和下洁净袋层，所述上洁净袋层的内底部设有洁净片收纳弹性夹层组件，所述下洁净袋层的内顶部处设有防护侧边条，所述上洁净袋层和下洁净袋层之间通过密封胶连接，且上洁净袋层的四边处以及下洁净袋层的四边处皆一体成型有外翘结构的撕开边。
[0006]优选的，所述洁净片收纳弹性夹层组件包括弹性侧连条和内夹层面，所述上洁净袋层的底部连接有弹性侧连条，且所述弹性侧连条的底部连接有内夹层面。
[0007]优选的，所述弹性侧连条采用耐高温橡胶制备而成，所述内夹层面采用洁净棉构成层体结构。
[0008]优选的，所述上洁净袋层和下洁净袋层皆采用低密度聚乙烯材质制备而成。
[0009]优选的，所述密封胶采用导热胶。
[0010]本技术的有益技术效果：
[0011]本技术提供的一种半导体用超净预湿布阻隔洁净袋，通过在上洁净袋层的底边部以及下洁净袋层的顶边部处涂抹密封胶然后通过热压合的方式将其上洁净袋层与下洁净袋层压合在一起，因为采用热压合其上洁净袋层和下洁净袋层的边部会受热翘起构成撕开边，实现了在拆卸的时候任意方位都可以通过撕开边进行撕开的便捷功能，可将洁净
片放置在洁净片收纳弹性夹层组件内实现了对洁净片的便捷收纳，将半导体放置在下洁净袋层上的防护侧边条内，在热压合的时候其防护侧边条会向内靠拢对半导体构成保护的功能，同时洁净片收纳弹性夹层组件的底部与半导体上方接触也可构成保护的功能。
附图说明
[0012]图1为按照本技术的一种半导体用超净预湿布阻隔洁净袋的一优选实施例的装置整体侧视图；
[0013]图2为按照本技术的一种半导体用超净预湿布阻隔洁净袋的一优选实施例的a处结构放大图；
[0014]图3为按照本技术的一种半导体用超净预湿布阻隔洁净袋的一优选实施例的防护棉及下洁净袋层组合立体结构示意图。
[0015]图中：1
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上洁净袋层，2
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内夹层面，3
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弹性侧连条，4
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方型防护侧边条，5
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密封胶，6
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撕开边，7
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下洁净袋层。
具体实施方式
[0016]为使本领域技术人员更加清楚和明确本技术的技术方案，下面结合实施例及附图对本技术作进一步详细的描述，但本技术的实施方式不限于此。
[0017]如图1
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图3所示，本实施例提供的一种半导体用超净预湿布阻隔洁净袋，包括上洁净袋层1和下洁净袋层7，上洁净袋层1的内底部设有洁净片收纳弹性夹层组件，下洁净袋层7的内顶部处设有防护侧边条4，上洁净袋层1和下洁净袋层7之间通过密封胶5连接，且上洁净袋层1的四边处以及下洁净袋层7的四边处皆一体成型有外翘结构的撕开边6。
[0018]通过在上洁净袋层1的底边部以及下洁净袋层7的顶边部处涂抹密封胶5然后通过热压合的方式将其上洁净袋层1与下洁净袋层7压合在一起，因为采用热压合其上洁净袋层1和下洁净袋层7的边部会受热翘起构成撕开边6，实现了在拆卸的时候任意方位都可以通过撕开边6进行撕开的便捷功能，可将洁净片放置在洁净片收纳弹性夹层组件内实现了对洁净片的便捷收纳，将半导体放置在下洁净袋层7上的防护侧边条4内，在热压合的时候其防护侧边条4会向内靠拢对半导体构成保护的功能，同时洁净片收纳弹性夹层组件的底部与半导体上方接触也可构成保护的功能。
[0019]在本实施例中，洁净片收纳弹性夹层组件包括弹性侧连条3和内夹层面2，上洁净袋层1的底部连接有弹性侧连条3，且弹性侧连条3的底部连接有内夹层面2。
[0020]在本实施例中，弹性侧连条3采用耐高温橡胶制备而成，内夹层面2采用洁净棉构成层体结构。
[0021]在本实施例中，上洁净袋层1和下洁净袋层7皆采用低密度聚乙烯材质制备而成。
[0022]在本实施例中，密封胶5采用导热胶。
[0023]以上，仅为本技术进一步的实施例，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术所公开的范围内，根据本技术的技术方案及其构思加以等同替换或改变，都属于本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体用超净预湿布阻隔洁净袋，其特征在于：包括上洁净袋层(1)和下洁净袋层(7)，所述上洁净袋层(1)的内底部设有洁净片收纳弹性夹层组件，所述下洁净袋层(7)的内顶部处设有防护侧边条(4)，所述上洁净袋层(1)和下洁净袋层(7)之间通过密封胶(5)连接，且上洁净袋层(1)的四边处以及下洁净袋层(7)的四边处皆一体成型有外翘结构的撕开边(6)。2.根据权利要求1所述的一种半导体用超净预湿布阻隔洁净袋，其特征在于：所述洁净片收纳弹性夹层组件包括弹性侧连条(3)和内夹层面(2)，所述上洁净...

【专利技术属性】
技术研发人员：张伟，高晓艳，黄琳，邹尚志，
申请(专利权)人：昆山华士腾包装材料有限公司，
类型：新型
国别省市：