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本发明涉及一种半导体元器件加工的控制方法、系统及介质，属于半导体加工控制技术领域，本发明通过获取待加工半导体元器件的加工图纸参数，并从加工图纸参数中提取特征参数值；基于特征参数值建立加工图纸模型图，根据预处理后的图像信息建立实时加工模型图；...
该专利属于深圳市众望丽华微电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市众望丽华微电子材料有限公司授权不得商用。

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