一种半导体版图设计方法及其制备芯片、终端技术

本发明专利技术公开了一种半导体版图设计方法及其制备芯片、终端，属于半导体版图设计技术领域，方法包括根据芯片规格参数以及晶圆可操作面积上限值输出版图设计草图；基于芯片测试难易度和/或晶圆面积利用率和/或切割次数建立量化评价得分标准体系，对版图设计草图进行评分进而确认版图设计方案。本发明专利技术在芯片排版过程中，采用的芯片为包含自身完整独立划片槽，进而保证芯片排版过程中芯片间距等于划片槽宽度，从而避免芯片的二次切割，保证了切割效率；同时，芯片间隔等于划片槽宽度，能够避免引入白边导致多次切割可能引入的芯片边缘切割时出现裂纹，继而降低芯片性能稳定性与可靠性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体版图设计方法及其制备芯片、终端


[0001]本专利技术涉及半导体版图设计
，尤其涉及一种半导体版图设计方法及其制备芯片、终端。

技术介绍

[0002]集成电路版图设计在硅基半导体设计过程中起着至关重要的作用，是呈接电路设计，带动工艺制程，甚至是决定最终芯片产品良率的重要中间环节。随着硅基半导体在国内发展日臻成熟，高良率、高效率版图绘制要求也渐渐显现，快速获得稳定可靠、工艺亲和力强、易于切割挑片、面积利用率高的硅基半导体拼版设计将帮助进一步提升产线稳定性、节约产能、有效缩短芯片研制周期。同时，对于芯片切割设计的考量如果延后至晶圆制造之后，则容易产生一系列低效问题。一般常见问题为，芯片设计由于版图设计不合理引入较多二次切割甚至三次切割，耗费较多时间的同时，还会由于存在多次重复切割、捡片，大大降低单颗芯片良率的巨大风险。因此，版图设计工程师在版图设计之初必须全局考虑版图设计对晶圆切割的各方面影响。但受于目前技术工具限制，版图设计工程师只能凭经验初步整合数据进行版图预估，此时的初版数据规划合理性、正确性无法及时评价，在后续数据定版环节可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体版图设计方法，其特征在于：其包括以下步骤：根据芯片规格参数以及晶圆可操作面积上限值输出版图设计草图；所述规格参数包括芯片外型参数和各种芯片比例参数，芯片外型参数为具备完整划片槽的尺寸参数，将各芯片紧密排布，使版图设计草图中各芯片间距等于划片槽宽度；基于芯片测试难易度和/或晶圆面积利用率和/或切割次数建立量化评价得分标准体系，对版图设计草图进行评分进而确认版图设计方案。2.根据权利要求1所述半导体版图设计方法，其特征在于：所述根据芯片规格参数以及晶圆可操作面积上限值输出版图设计草图的执行主体为计算机，具体包括：将芯片的长度参数集合定义为X＝{x1,x2,
…
,x
n
}，芯片的宽度参数集合定义为Y＝{y1,y2,
…
,y
n
}，各种芯片比例定义为R＝{r1,r2,
…
,r
n
}，晶圆可操作面积上限值定义为L；变量集合定义为A＝{a1,a2}；令X*R
T
*a1＝L；Y*R
T
*a2＝L，赋值至A；定义变量集合B＝{b1,b2}，另B＝A*R
T
，并分别对b1,b2取整；计算参与版图设计的总芯片数c＝b1*b2，并计算各种芯片数量；输出版图设计草图。3.根据权利要求1所述半导体版图设计方法，其特征在于：所述版图设计草图为具备完整划片槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：成都复锦功率半导体技术发展有限公司，
类型：发明
国别省市：