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本发明公开了一种半导体版图设计方法及其制备芯片、终端，属于半导体版图设计技术领域，方法包括根据芯片规格参数以及晶圆可操作面积上限值输出版图设计草图；基于芯片测试难易度和/或晶圆面积利用率和/或切割次数建立量化评价得分标准体系，对版图设计草图...
该专利属于成都复锦功率半导体技术发展有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都复锦功率半导体技术发展有限公司授权不得商用。

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