局部空腔封装结构和声表面波滤波器制造技术

本实用新型专利技术提供的一种局部空腔封装结构和声表面波滤波器，涉及半导体封装技术领域。该局部空腔封装结构包括基板、支撑块、芯片、保护膜和塑封体，基板上设有焊盘；支撑块设于焊盘的外围；芯片上设有凸块，凸块与焊盘焊接；保护膜覆盖芯片，以使芯片与基板之间形成密封空腔；塑封体设于保护膜远离基板的一侧。通过设置支撑块，能够防止保护膜进入密封空腔内，同时对保护膜起到阻挡和支撑作用，有利于防止保护膜被冲破，结构更加可靠。结构更加可靠。结构更加可靠。

【技术实现步骤摘要】
局部空腔封装结构和声表面波滤波器


[0001]本技术涉及半导体封装
，具体而言，涉及一种局部空腔封装结构和声表面波滤波器。

技术介绍

[0002]随着半导体行业的快速发展，声表面波滤波器(saw filter)广泛应用于接收机前端以及双工器和接收滤波器中。为保证滤波芯片功能区域不能接触任何物质，即声腔结构需要有良好的密封性，防止被污染。
[0003]传统技术中，saw filter滤波芯片通常采用倒装工艺连接，在芯片四周点密封胶体形成密封空腔，再在芯片外覆膜、塑封。这种工艺方法中，塑封过程容易造成塑封流体冲破覆膜层，使得塑封流体容易进入声腔结构中，污染滤波芯片的有效区域，导致产品性能损坏。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种局部空腔封装结构和声表面波滤波器，其能够对局部空腔进行有效保护，防止被污染，从而提升封装质量和产品性能。
[0005]本技术的实施例是这样实现的：
[0006]第一方面，本技术提供一种局部空腔封装结构，包括：
[0007]基板，所述基板上设有焊盘；
[0008]支撑块，所述支撑块设于所述焊盘的外围；
[0009]芯片，所述芯片上设有凸块，所述凸块与所述焊盘焊接；
[0010]保护膜，所述保护膜覆盖所述芯片，以使所述芯片与所述基板之间形成密封空腔；
[0011]塑封体，所述塑封体设于所述保护膜远离所述基板的一侧。
[0012]在可选的实施方式中，所述支撑块设于所述基板上。
[0013]在可选的实施方式中，所述支撑块的高度与所述凸块的高度相适应。
[0014]在可选的实施方式中，所述支撑块采用在所述基板上涂覆绿漆的方式形成。
[0015]在可选的实施方式中，所述支撑块为连续状的环形凸柱，所述焊盘位于所述环形凸柱内。
[0016]在可选的实施方式中，所述凸块包括间隔设于所述芯片上的第一凸块和第二凸块，所述焊盘包括间隔设置在所述基板上的第一焊盘和第二焊盘；所述第一凸块与所述第一焊盘焊接，所述第二凸块与所述第二焊盘焊接；所述第一凸块和所述第二凸块之间形成所述密封空腔。
[0017]在可选的实施方式中，所述第一焊盘的外围的所述支撑块具有第一开口，所述第一开口朝向所述第二焊盘；所述第二焊盘的外围的所述支撑块具有第二开口，所述第二开口朝向所述第一焊盘。
[0018]在可选的实施方式中，所述支撑块的表面采用圆弧过渡。
[0019]在可选的实施方式中，所述支撑块至少部分延伸到所述芯片的外侧。
[0020]第二方面，本技术提供一种声表面波滤波器，包括如前述实施方式中任一项所述的局部空腔封装结构，所述芯片采用声表面波芯片。
[0021]本技术实施例的有益效果是：
[0022]本技术实施例提供的局部空腔封装结构，在焊盘外围设有支撑块，在芯片与焊盘焊接后，支撑块能有效防止保护膜被冲破，避免塑封过程中流体冲破保护膜而进入到密封空腔中，有效防止密封空腔被污染；并且，支撑块能将密封空腔与芯片外部的空间有效隔离，起到对密封空腔的保护，从而提升封装结构的可靠性和良品率。
[0023]本技术实施例提供的声表面波滤波器，包括如上所述的局部空腔封装结构，该局部空腔封装结构由于设有支撑块，能够防止保护膜被塑封流体冲破，从而有效防止密封空腔被污染，保护芯片的功能区域，提高封装质量，进而提升声表面滤波器的产品性能。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0025]图1为本技术实施例提供的局部空腔封装结构的第一种结构示意图；
[0026]图2为本技术实施例提供的局部空腔封装结构的第二种结构示意图；
[0027]图3为本技术实施例提供的局部空腔封装结构的支撑块的第一种结构示意图；
[0028]图4为本技术实施例提供的局部空腔封装结构的支撑块的第二种结构示意图；
[0029]图5为本技术实施例提供的局部空腔封装结构的制作流程示意图。
[0030]图标：100
‑
局部空腔封装结构；110
‑
基板；111
‑
焊盘；113
‑
支撑块；114
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承载部；115
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止挡部；101
‑
其余芯片；120
‑
芯片；121
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凸块；125
‑
密封空腔；130
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保护膜；140
‑
塑封体；11
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第一焊盘；12
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第二焊盘；13
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第一开口；14
‑
第二开口。
具体实施方式
[0031]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0032]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0033]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0034]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0035]此外，术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。
[0036]在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种局部空腔封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板上设有焊盘；支撑块，所述支撑块设于所述焊盘的外围；芯片，所述芯片上设有凸块，所述凸块与所述焊盘焊接；保护膜，所述保护膜覆盖所述芯片，以使所述芯片与所述基板之间形成密封空腔；塑封体，所述塑封体设于所述保护膜远离所述基板的一侧。2.根据权利要求1所述的局部空腔封装结构，其特征在于，所述支撑块设于所述基板上。3.根据权利要求1所述的局部空腔封装结构，其特征在于，所述支撑块的高度与所述凸块的高度相适应。4.根据权利要求1所述的局部空腔封装结构，其特征在于，所述支撑块至少部分延伸到所述芯片的外侧。5.根据权利要求1所述的局部空腔封装结构，其特征在于，所述支撑块采用在所述基板上涂覆绿漆的方式形成。6.根据权利要求1所述的局部空腔封装结构，其特征在于，所述支撑块为连续状的环形凸...

【专利技术属性】
技术研发人员：张超，钟磊，李利，
申请(专利权)人：甬矽半导体宁波有限公司，
类型：新型
国别省市：