一种差分振荡器及其制造方法技术

本申请涉及一种差分振荡器及其制造方法，该差分振荡器包括PCB基座和起振模块，PCB基座与起振模块电连接；起振模块包括普通晶片、锁相放大器和倍频芯片，普通晶片用于输出标准频率信号；锁相放大器与普通晶片连接，用于接收标准频率信号，并从标准频率信号中分离出特定载波频率信号；倍频芯片与锁相放大器连接，用于接收特定载波频率信号，并对特定载波频率信号进行倍频以获得本振频率。本申请采用普通晶片输出标准频率信号，再通过锁相放大器和倍频芯片进行锁频和倍频到需求的本振频率。另外，普通晶片相较于三次泛音或者五次泛音晶片具有制作工艺成熟、不容易损坏、成品率高等优点，可以有效降低产品的生产成本。可以有效降低产品的生产成本。可以有效降低产品的生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种差分振荡器及其制造方法


[0001]本申请涉及电子通信
，尤其是涉及一种差分振荡器及其制造方法。

技术介绍

[0002]石英晶体振荡器由于其频率的准确性及稳定性的特点，在现代电子行业如通讯、电脑、娱乐设备及其它智能控制与讯息交互所涉及的领域，是不可缺少的一部分。到目前为止，石英晶体振荡器通常是由压电石英晶体谐振器再加上相应的振荡电路，和一个可被用某种方法密封的封装物所组成，直流电压可通过密封封装的引线作用在石英晶体振荡器上产生振荡。
[0003]通常情况下，高频差分晶体振荡器（60M
‑
160M差分信号输出）都使用三次泛音或者五次泛音晶片作为本振频率。其中，泛音晶片制作困难，成品率低，且频率点有限制；且本振频率越高，泛音晶片需要制作得越薄，再通过陶瓷基座和金属外盖组成进行封装。为了达成全密封的工作环境，这类陶瓷基座的制作及金属外盖的压焊封装过程还需要用到特别的设备，这些特殊的设备要求也增加了此类振荡器的生产成本。
[0004]针对上述中的相关技术，专利技术人发现现有差分振荡器存在制作难度大，从而导致生产成本高的问题。

技术实现思路

[0005]为了有效降低生产成本，本申请提供了一种差分振荡器及其制造方法。
[0006]第一方面，本申请提供一种差分振荡器，采用如下的技术方案：一种差分振荡器，包括PCB基座和起振模块，所述PCB基座与起振模块电连接；所述起振模块包括普通晶片、锁相放大器和倍频芯片，所述普通晶片用于输出标准频率信号；所述锁相放大器与普通晶片连接，用于接收所述标准频率信号，并从所述标准频率信号中分离出特定载波频率信号；所述倍频芯片与锁相放大器连接，用于接收所述特定载波频率信号，并对所述特定载波频率信号进行倍频以获得本振频率。
[0007]通过采用上述技术方案，采用普通晶片（20M
‑
40M）输出标准频率信号，再通过锁相放大器和倍频芯片进行锁频和倍频到需求的本振频率，频率点可以根据需求做任意调整，不受泛音晶片必须为基频的三倍或者五倍的频率限制，从而替代三次泛音或者五次泛音晶片的作用。另外，将差分振荡器分成PCB基座和起振模块两部分，起振模块是检验合格的频率输出模块，有助于提高整体成品率，节省PCB基座；同时，普通晶片相较于三次泛音或者五次泛音晶片具有制作工艺成熟、不容易损坏、成品率高等优点，可以有效降低产品的生产成本。
[0008]可选的，所述PCB基座包括底座和驱动电平转换芯片，所述底座的正面开设有凹部，所述驱动电平转换芯片位于凹部内，且所述驱动电平转换芯片与底座电连接。
[0009]通过采用上述技术方案，将驱动电平转换芯片安装在底座的凹部内，可以对驱动电平转换芯片进行保护，减小驱动电平转换芯片出现损坏的情况，从而降低生产成本。
[0010]可选的，所述PCB基座的正面设置有至少四个金属焊盘，所述起振模块的背面设置有至少四个导电焊盘，所述金属焊盘与导电焊盘相贴合，以使所述PCB基座与起振模块电连接。
[0011]通过采用上述技术方案，金属焊盘与导电焊盘相配合，可以让PCB基座与起振模块的电连接更稳定，从而减小差分振荡器出现损坏的情况。
[0012]可选的，所述金属焊盘和所述导电焊盘采用导电胶或者焊锡膏进行电连接；所述PCB基座与所述起振模块之间的连接缝隙采用高温粘接剂进行填充粘接。
[0013]通过采用上述技术方案，采用导电胶或者焊锡膏对金属焊盘和导电焊盘进行电连接，进一步使PCB基座与起振模块的电连接更稳定。采用高温粘接剂对PCB基座与起振模块之间的连接缝隙进行填充粘接，可以将PCB基座和起振模块固定在一起；且对金属焊盘和导电焊盘进行水汽隔离保护，从而增加差分振荡器的使用寿命，提高可靠性。
[0014]可选的，所述PCB基座的正面开设有第一容纳槽，所述金属焊盘位于第一容纳槽内；所述起振模块的背面开设有第二容纳槽，所述导电焊盘位于第二容纳槽内。
[0015]通过采用上述技术方案，第一容纳槽可以减小金属焊盘从PCB基座上脱落，第二容纳槽可以减小导电焊盘从起振模块上脱落。
[0016]可选的，所述PCB基座的背面封装有多根引脚，包括VCC引脚、OUT引脚、OUTP引脚、OE引脚、NC引脚和GND引脚。
[0017]通过采用上述技术方案，将驱动电平转换芯片的电源端、地线端和输出端等分别连接在PCB基座的不同引脚上，从而经不同引脚实现差分振荡器的输入和输出。
[0018]可选的，所述PCB基座上开设有第一固定孔，所述起振模块上开设有第二固定孔，所述PCB基座与起振模块通过第一固定孔和第二固定孔固定连接。
[0019]通过采用上述技术方案，经螺钉依次穿过第一固定孔和第二固定孔，从而将起振模块可拆卸固定在PCB基座上，当PCB基座内的驱动电平转换芯片出现损坏时，便于将PCB基座拆卸下来进行更换。
[0020]第二方面，本申请提供一种差分振荡器的制造方法，采用如下的技术方案：一种差分振荡器的制造方法，包括以下步骤：将驱动电平转换芯片固定在底座的凹部，并将驱动电平转换芯片与底座进行电连接，以组装成PCB基座；将普通晶片、锁相放大器和倍频芯片封装在一起，以封装成起振模块；将起振模块放置在PCB基座上，并将起振模块与PCB基座固定在一起。
[0021]通过采用上述技术方案，采用普通晶片（20M
‑
40M）输出标准频率信号，再通过锁相放大器和倍频芯片进行锁频和倍频到需求的本振频率，频率点可以根据需求做任意调整，不受泛音晶片必须为基频的三倍或者五倍的频率限制，从而替代三次泛音或者五次泛音晶片的作用。另外，将差分振荡器分成PCB基座和起振模块两部分，起振模块是检验合格的频率输出模块，有助于提高整体成品率，节省PCB基座；同时，普通晶片相较于三次泛音或者五次泛音晶片具有制作工艺成熟、不容易损坏、成品率高等优点，可以有效降低产品的生产成本。
[0022]可选的，将起振模块放置在PCB基座上的步骤之前，还包括以下步骤：所述PCB基座的正面开设有第一容纳槽，将金属焊盘固定在第一容纳槽内；
所述起振模块的背面开设有第二容纳槽，将导电焊盘固定在第二容纳槽内；将起振模块放置在PCB基座上，使得导电焊盘与金属焊盘互贴合，以使起振模块与PCB基座电连接。
[0023]通过采用上述技术方案，第一容纳槽可以减小金属焊盘从PCB基座上脱落，第二容纳槽可以减小导电焊盘从起振模块上脱落；同时，让PCB基座与起振模块的电连接更稳定，从而减小差分振荡器出现损坏的情况。
[0024]可选的，将起振模块与PCB基座固定在一起的步骤中，具体包括以下步骤：所述金属焊盘和所述导电焊盘采用导电胶或者焊锡膏进行电连接；所述PCB基座与所述起振模块之间的连接缝隙采用高温粘接剂进行填充粘接。
[0025]通过采用上述技术方案，采用导电胶或者焊锡膏对金属焊盘和导电焊盘进行电连接，进一步使PCB基座与起振模块的电连接更稳定。采用高温粘接剂对PCB基座与起振模块之间本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种差分振荡器，其特征在于，包括PCB基座(1)和起振模块(2)，所述PCB基座(1)与起振模块(2)电连接；所述起振模块(2)包括普通晶片(21)、锁相放大器(22)和倍频芯片(23)，所述普通晶片(21)用于输出标准频率信号；所述锁相放大器(22)与普通晶片(21)连接，用于接收所述标准频率信号，并从所述标准频率信号中分离出特定载波频率信号；所述倍频芯片(23)与锁相放大器(22)连接，用于接收所述特定载波频率信号，并对所述特定载波频率信号进行倍频以获得本振频率。2.根据权利要求1所述的一种差分振荡器，其特征在于，所述PCB基座(1)包括底座(11)和驱动电平转换芯片(12)，所述底座(11)的正面开设有凹部(3)，所述驱动电平转换芯片(12)位于凹部(3)内，且所述驱动电平转换芯片(12)与底座(11)电连接。3.根据权利要求1或2所述的一种差分振荡器，其特征在于，所述PCB基座(1)的正面设置有至少四个金属焊盘(4)，所述起振模块(2)的背面设置有至少四个导电焊盘(5)，所述金属焊盘(4)与导电焊盘(5)相贴合，以使所述PCB基座(1)与起振模块(2)电连接。4.根据权利要求3所述的一种差分振荡器，其特征在于，所述金属焊盘(4)和所述导电焊盘(5)采用导电胶或者焊锡膏进行电连接；所述PCB基座(1)与所述起振模块(2)之间的连接缝隙采用高温粘接剂进行填充粘接。5.根据权利要求3所述的一种差分振荡器，其特征在于，所述PCB基座(1)的正面开设有第一容纳槽(6)，所述金属焊盘(4)盘位于第一容纳槽(6)内；所述起振模块(2)的背面开设有第二容纳槽(7)，所述导电焊盘(5)位于第二容纳槽(7)内。6.根据权利要求1或2所述的一种差分振荡器，其特征在于，所述PCB基座(1)...

【专利技术属性】
技术研发人员：王进华，张光信，
申请(专利权)人：北京康特电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：