一种弹性波装置，包含布线基板、安装于所述布线基板的第一电子元件、与所述第一电子元件隔着分离区域地邻接且安装于所述布线基板的第二电子元件，所述分离区域在沿着所述第一电子元件往所述第二电子元件的方向上，依序形成第一树脂层、第一金属层、中间分离区域、第二金属层，及第二树脂层。借此，能提升所述第一电子元件与所述第二电子元件间的隔离。子元件与所述第二电子元件间的隔离。子元件与所述第二电子元件间的隔离。
【技术实现步骤摘要】
弹性波装置及包含所述弹性波装置的模组
[0001]本公开涉及一种弹性波装置及包含所述弹性波装置的模组。
技术介绍
[0002]专利文献1(日本特开2019
‑
21904号公报)示例一种装置。所述装置包含第一电子元件与第二电子元件。
[0003]然而，专利文献1记载的装置中，所述第一电子元件与所述第二电子元件相邻接。因此，所述第一电子元件与所述第二电子元件无法充分地隔离。
技术实现思路
[0004]本公开为解决上述问题，目的在于提供一种能提升所述第一电子元件与所述第二电子元件间的隔离的弹性波装置及包含所述弹性波装置的模组。
[0005][用以解决课题的手段][0006]本公开的弹性波装置，包含布线基板、安装于所述布线基板的第一电子元件、与所述第一电子元件隔着分离区域地邻接且安装于所述布线基板的第二电子元件，所述分离区域在沿着所述第一电子元件往所述第二电子元件的方向上，依序形成第一树脂层、第一金属层、中间分离区域、第二金属层，及第二树脂层。
[0007]本公开的一种形态，所述第一树脂层与所述第二树脂层为一体相连的树脂膜，所述树脂膜覆盖于所述第一电子元件或所述第二电子元件的上表面，在所述树脂膜中，形成于所述第一电子元件或所述第二电子元件的上表面的区域的厚度，比所述第一树脂层与所述第二树脂层的厚度还厚。
[0008]本公开的一种形态，所述第一金属层与所述第二金属层为一体相连的金属膜，并且覆盖于所述树脂膜。
[0009]本公开的一种形态，所述金属膜以电镀法形成于所述树脂膜上。
[0010]本专利技术的一种形态，所述第一电子元件或所述第二电子元件为SAW滤波器。
[0011]本专利技术的一种形态，所述第一电子元件或所述第二电子元件为使用声薄膜共振器的滤波器。
[0012]本公开的一种形态，所述中间分离区域填充有导电性材料或非导电性材料。
[0013]本公开的一种形态，所述第一电子元件及所述第二电子元件被所述布线基板与所述树脂膜密封。
[0014]本公开的一种形态，所述弹性波装置还包含覆盖所述金属膜的密封部。
[0015]本公开的一种形态，所述树脂膜具有位于所述第一电子元件或所述第二电子元件的上表面的孔，所述孔被填充金属。
[0016]本公开还包括一种包含所述弹性波装置的模组。
[0017]本专利技术的有益效果在于：根据本公开，能提升所述第一电子元件与所述第二电子元件间的隔离。
附图说明
[0018]图1是第1实施例的弹性波装置的剖面图。
[0019]图2是第1实施例的弹性波装置的弹性波元件的示意图。
[0020]图3是第1实施例的弹性波装置的声薄膜共振器的示意图。
[0021]图4是第2实施例的弹性波装置的剖面图。
[0022]图5是第3实施例的适用所述弹性波装置的模组的剖面图。
具体实施方式
[0023]以下将根据附图说明本专利技术的具体实施态样。应当理解的是，各图中类似或相同的部分使用相同的标记。所述类似或相同的部分将会简化或省略重复的说明。
[0024](第1实施例)
[0025]图1是第1实施例的弹性波装置的剖面图。
[0026]图1是弹性波装置1作为双工器的弹性波装置的示例。
[0027]如图1所示，所述弹性波装置1包含布线基板3、多个凸块15、第一电子元件5a、第二电子元件5b、树脂膜6、金属膜7、填充材料8，及密封部17。
[0028]例如，所述布线基板3是由树脂制成的多层基板。例如，所述布线基板3是由多个介电层形成的低温共烧陶瓷(Low Temperature Co
‑
fired Ceramics，LTCC)多层基板。
[0029]所述凸块15电性连接于所述布线基板3。例如，所述凸块15为金凸块。例如，所述凸块15的高度为20μm～50μm。
[0030]所述第一电子元件5a安装于所述布线基板3。例如，所述第一电子元件5a借由多个所述凸块15与所述布线基板3接合。
[0031]例如，所述第一电子元件5a是由钽酸锂、铌酸锂或水晶等压电单晶形成的基板。例如，所述第一电子元件5a是由压电陶瓷形成的基板。例如，所述第一电子元件5a是由压电基板和支持基板接合而成的基板。例如，所述支持基板是由蓝宝石、硅、氧化铝、尖晶石、水晶或玻璃形成的基板。
[0032]所述第一电子元件5a是形成有功能元件的基板。例如，所述第一电子元件5a的主面(图1的下表面)形成有使用弹性波元件的接收用SAW滤波器。
[0033]所述接收用SAW滤波器能让预期的频率带域的电信号通过。例如，所述接收用SAW滤波器是由多个串联共振器与多个并联共振器构成的梯形滤波器。
[0034]所述第二电子元件5b通过分离区域S与所述第一电子元件5a邻接地安装于所述布线基板3上。例如，所述第二电子元件5b与所述第一电子元件5a相隔约40μm～100μm而安装于所述布线基板3上。例如，所述第二电子元件5b借由多个所述凸块15与所述布线基板3接合。
[0035]例如，所述第二电子元件5b是由钽酸锂、铌酸锂或水晶等压电单晶形成的基板。例如，所述第二电子元件5b是由压电陶瓷形成的基板。例如，所述第二电子元件5b是由压电基板和支持基板接合而成的基板。例如，所述支持基板是由蓝宝石、硅、氧化铝、尖晶石、水晶或玻璃形成的基板。
[0036]所述第二电子元件5b是形成有功能元件的基板。例如，所述第二电子元件5b的主面(图1的下表面)形成有使用弹性波元件的发送用SAW滤波器。
[0037]所述发送用SAW滤波器能让预期的频率带域的电信号通过。例如，所述发送用SAW滤波器是由多个串联共振器与多个并联共振器构成的梯形滤波器。
[0038]所述树脂膜6覆盖于所述第一电子元件5a与所述第二电子元件5b的上表面。所述树脂膜6与所述布线基板3共同密封所述第一电子元件5a与所述第二电子元件5b。例如，所述树脂膜6通过在将厚度约10μm～20μm的树脂薄膜覆盖在所述第一电子元件5a与所述第二电子元件5b的上表面的状态下被吸引而陷入分离区域S而形成。所述树脂膜6包括第一树脂层6a与第二树脂层6b。所述第一树脂层6a与所述第二树脂层6b一体相连。在所述树脂膜6中，形成于所述第一电子元件5a或所述第二电子元件5b的上表面的区域的厚度，比所述第一树脂层6a与所述第二树脂层6b的厚度还厚。例如，在所述树脂膜6中，形成于所述第一电子元件5a中央的上表面或所述第二电子元件5b中央的上表面的区域的厚度为10μm～20μm。例如，所述第一树脂层6a与所述第二树脂层6b的厚度为5μm～15μm。例如，所述树脂层6的与所述第一电子元件5a的所述第二电子元件5b侧的相反侧的侧壁邻接的区域的厚度为5μm～15μm。例如，所述树脂膜6的与所述第二电子元件5b的所述第一电子元件5a侧的相反侧的侧壁邻接的区域的厚度为5μm～15μm。
[0039本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种弹性波装置，其特征在于：所述弹性波装置包含布线基板、安装于所述布线基板的第一电子元件、与所述第一电子元件隔着分离区域地邻接且安装于所述布线基板的第二电子元件，所述分离区域在沿着所述第一电子元件往所述第二电子元件的方向上，依序形成第一树脂层、第一金属层、中间分离区域、第二金属层，及第二树脂层。2.根据权利要求1所述的弹性波装置，其特征在于：所述第一树脂层与所述第二树脂层为一体相连的树脂膜，所述树脂膜覆盖于所述第一电子元件或所述第二电子元件的上表面，在所述树脂膜中，形成于所述第一电子元件或所述第二电子元件的上表面的区域的厚度，比所述第一树脂层与所述第二树脂层的厚度还厚。3.根据权利要求2所述的弹性波装置，其特征在于：所述第一金属层与所述第二金属层为一体相连的金属膜，并且覆盖于所述树脂膜。4.根据权利要求3所述的弹性波装置，其特征在于：所述金属...
【专利技术属性】
技术研发人员：金原兼久，中村博文，
申请(专利权)人：三安日本科技株式会社，
类型：发明
国别省市：
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