【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种适用于移动通信机器等且作为频率滤波器的弹性波装置的改良，及适用于制造所述弹性波装置的制造方法。
技术介绍
1、一种用于移动通信机器等且作为频率滤波器的弹性波装置，是借由凸块将装置芯片安装在封装基板而制成(参阅图12)。
2、图12中，编号100是封装基板、编号101是装置芯片、编号102是凸块、编号103是形成在邻近所述装置芯片101的一侧的凸块焊垫(电极焊垫)、编号104是形成在邻近所述封装基板100的一侧的凸块焊垫(电极焊垫)、编号105是用于将弹性波装置连接于主板的外部电极焊垫。所述装置芯片101与所述封装基板100间形成和所述凸块102与所述凸块焊垫103、104的厚度大小相当的间隙。所述封装基板100的一面形成将所述间隙气密密封的密封树脂层106，而让所述弹性波装置具有中空结构107(内部空间或空腔)。所述装置芯片101包含在面向所述中空结构部107的区域设有idt电极的共振器108等功能元件。
3、在此，弹性波装置中因为插入损失(insertion loss)产生不少的热，但是构成装置芯片的压电体的热传导率差且散热性不佳。用作压电体的钽酸锂或铌酸锂的热传导率约为4～6w/mk。
技术实现思路
1、[专利技术欲解决之课题]
2、本专利技术所要解决的问题在于，针对这类的弹性波装置，合理地提供容易将装置芯片的热散发到外部，并且不会让结构与制造方法复杂化的结构。
3、[用以解决课题的手段]
4、为了达
5、所述功能面具有在被预定的边界包围的平面内设置所述共振器的主面部，与所述主面部以外的辅助面部；
6、所述装置芯片中所述主面部与所述背面包夹的部分所构成的主要部的体积中压电体的占比，大于所述装置芯片中所述辅助面部与所述背面包夹的部分所构成的辅助部的体积中压电体的占比。
7、本专利技术的一种形态，所述辅助部的整体或一部分的热传导率高于所述主要部的热传导率。
8、本专利技术的一种形态，所述辅助部的整体或一部分，由热传导率高于所述压电体的热传导率的陶瓷形成。
9、本专利技术的一种形态，所述主面部中被预定的边界包围的平面内设置所述共振器。
10、本专利技术的一种形态，所述装置芯片是四边形的板状结构，所述装置芯片的四个角部附近的区域，和横跨于所述角部间的四个缘部附近的区域为所述辅助面部。
11、本专利技术的一种形态，所述功能面具有多个所述主面部，相邻的所述主面部所包夹的区域也为所述辅助面部。
12、本专利技术的一种形态，所述辅助面部上形成凸块焊垫与布线图案。
13、本专利技术的一种形态，每一所述主面部被所述辅助面部包围，且所述辅助面部位于所述主面部与所述装置芯片的缘部间。
14、本专利技术的一种形态，所述装置芯片包括构成所述主要部的岛状残留部、位于所述岛状残留部周围且形成比所述主面部更靠近所述背面一侧的接收面的蚀刻加工部，及层叠在所述蚀刻加工部的所述接收面上并且构成所述辅助部的回填部。
15、本专利技术的一种形态，所述辅助面部上形成凸块焊垫，所述凸块焊垫上形成凸块。
16、并且，为了达成上述目的，本专利技术的弹性波装置包含具有形成共振器的功能面与相反于所述功能面的背面的装置芯片；
17、所述功能面具有在被预定的边界包围的平面内设置共振器的主面部，与所述主面部以外的辅助面部；
18、所述装置芯片中所述辅助面部与所述背面包夹的部分所构成的辅助部的热传导率，大于所述装置芯片中所述主面部与所述背面包夹的部分所构成的主要部的热传导率。
19、本专利技术的一种形态，所述装置芯片包含热传导率为10w/mk以上的物质，所述辅助部的体积中热传导率为10w/mk以上的物质的占比，大于所述主要部的体积中热传导率为10w/mk以上的物质的占比。
20、本专利技术的一种形态，所述弹性波装置包括构成所述主要部的岛状残留部、位于所述岛状残留部的周围且形成比所述主面部更靠近所述背面侧的接收面的蚀刻加工部，及层叠在所述蚀刻加工部的所述接收面上且构成所述辅助部的回填部。
21、本专利技术的一种形态，所述主面部中被预定的边界包围的平面内设置所述共振器。
22、本专利技术的一种形态，所述装置芯片是四边形的板状结构，所述装置芯片的四个角部附近的区域，和横跨于所述角部间的四个缘部附近的区域为所述辅助面部。
23、本专利技术的一种形态，所述功能面具有多个所述主面部，相邻的所述主面部所包夹的区域也为所述辅助面部。
24、本专利技术的一种形态，所述辅助面部上形成凸块焊垫与布线图案。
25、本专利技术的一种形态，每一所述主面部被所述辅助面部包围，且所述辅助面部位于所述主面部与所述装置芯片的缘部间。
26、本专利技术的一种形态，所述装置芯片包括构成所述主要部的岛状残留部、位于所述岛状残留部周围且形成比所述主面部更靠近所述背面一侧的接收面的蚀刻加工部，及层叠在所述蚀刻加工部的所述接收面上并且构成所述辅助部的回填部。
27、本专利技术的一种形态，所述辅助面部上形成凸块焊垫，所述凸块焊垫上形成凸块。
28、并且，为了达成上述目的，本专利技术的弹性波装置的制造方法包含：
29、在预定形成所述装置芯片的晶圆的一面形成共振器的步骤；
30、在所述晶圆的另一面预定成为所述装置芯片的主要部的区域形成掩膜，并且蚀刻预定成为所述装置芯片的辅助部的区域的步骤；及
31、在被蚀刻过的区域层叠和回填陶瓷。
32、专利技术效果
33、根据本专利技术，通过在所述装置芯片形成主要部与辅助部，能合理地提供容易将构成所述弹性波装置的装置芯片的热散发到外部，并且不会让结构与制造方法复杂化的结构。因此，经由所述辅助部能让热容易地逸散至所述装置芯片的外部，并适当地提升所述弹性波装置的功率耐久性等可靠度。
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1.一种弹性波装置，包含具有形成共振器的功能面与相反于所述功能面的背面的装置芯片，所述装置芯片包含压电体，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的弹性波装置，其特征在于：所述辅助部的整体或一部分的热传导率高于所述主要部的热传导率。
3.根据权利要求1所述的弹性波装置，其特征在于：所述辅助部的整体或一部分，由热传导率高于所述压电体的热传导率的陶瓷形成。
4.根据权利要求1所述的弹性波装置，其特征在于：所述主面部中被预定的边界包围的平面内设置所述共振器。
5.根据权利要求1所述的弹性波装置，其特征在于：所述装置芯片是四边形的板状结构，所述装置芯片的四个角部附近的区域，和横跨于所述角部间的四个缘部附近的区域为所述辅助面部。
6.根据权利要求1所述的弹性波装置，其特征在于：所述功能面具有多个所述主面部，相邻的所述主面部所包夹的区域也为所述辅助面部。
7.根据权利要求1所述的弹性波装置，其特征在于：所述辅助面部上形成凸块焊垫与布线图案。
8.根据权利要求1所述的弹性波装置，其特征在于：每一所述主面部被所述辅助
9.根据权利要求1所述的弹性波装置，其特征在于：所述装置芯片包括构成所述主要部的岛状残留部、位于所述岛状残留部周围且形成比所述主面部更靠近所述背面一侧的接收面的蚀刻加工部，及层叠在所述蚀刻加工部的所述接收面上并且构成所述辅助部的回填部。
10.根据权利要求1所述的弹性波装置，其特征在于：所述辅助面部上形成凸块焊垫，所述凸块焊垫上形成凸块。
11.一种弹性波装置，包含具有形成共振器的功能面与相反于所述功能面的背面的装置芯片，其特征在于：
12.根据权利要求11所述的弹性波装置，其特征在于：所述装置芯片包含热传导率为10W/mK以上的物质，所述辅助部的体积中热传导率为10W/mK以上的物质的占比，大于所述主要部的体积中热传导率为10W/mK以上的物质的占比。
13.根据权利要求11所述的弹性波装置，其特征在于：所述弹性波装置包括构成所述主要部的岛状残留部、位于所述岛状残留部的周围且形成比所述主面部更靠近所述背面一侧的接收面的蚀刻加工部，及层叠在所述蚀刻加工部的所述接收面上且构成所述辅助部的回填部。
14.根据权利要求11所述的弹性波装置，其特征在于：所述主面部中被预定的边界包围的平面内设置所述共振器。
15.根据权利要求11所述的弹性波装置，其特征在于：所述装置芯片是四边形的板状结构，所述装置芯片的四个角部附近的区域，和横跨于所述角部间的四个缘部附近的区域为所述辅助面部。
16.根据权利要求11所述的弹性波装置，其特征在于：所述功能面具有多个所述主面部，相邻的所述主面部所包夹的区域为所述辅助面部。
17.根据权利要求11所述的弹性波装置，其特征在于：所述辅助面部上形成凸块焊垫与布线图案。
18.根据权利要求11所述的弹性波装置，其特征在于：每一所述主面部被所述辅助面部包围，且所述辅助面部位于所述主面部与所述装置芯片的缘部间。
19.根据权利要求11所述的弹性波装置，其特征在于：所述装置芯片包括构成所述主要部的岛状残留部、位于所述岛状残留部周围且形成比所述主面部更靠近所述背面一侧的接收面的蚀刻加工部，及层叠在所述蚀刻加工部的所述接收面上并且构成所述辅助部的回填部。
20.根据权利要求11所述的弹性波装置，其特征在于：所述辅助面部上形成凸块焊垫，所述凸块焊垫上形成凸块。
21.一种如权利要求1或11所述的弹性波装置的制造方法，其特征在于：所述制造方法包含：
...【技术特征摘要】
1.一种弹性波装置，包含具有形成共振器的功能面与相反于所述功能面的背面的装置芯片，所述装置芯片包含压电体，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的弹性波装置，其特征在于：所述辅助部的整体或一部分的热传导率高于所述主要部的热传导率。
3.根据权利要求1所述的弹性波装置，其特征在于：所述辅助部的整体或一部分，由热传导率高于所述压电体的热传导率的陶瓷形成。
4.根据权利要求1所述的弹性波装置，其特征在于：所述主面部中被预定的边界包围的平面内设置所述共振器。
5.根据权利要求1所述的弹性波装置，其特征在于：所述装置芯片是四边形的板状结构，所述装置芯片的四个角部附近的区域，和横跨于所述角部间的四个缘部附近的区域为所述辅助面部。
6.根据权利要求1所述的弹性波装置，其特征在于：所述功能面具有多个所述主面部，相邻的所述主面部所包夹的区域也为所述辅助面部。
7.根据权利要求1所述的弹性波装置，其特征在于：所述辅助面部上形成凸块焊垫与布线图案。
8.根据权利要求1所述的弹性波装置，其特征在于：每一所述主面部被所述辅助面部包围，且所述辅助面部位于所述主面部与所述装置芯片的缘部间。
9.根据权利要求1所述的弹性波装置，其特征在于：所述装置芯片包括构成所述主要部的岛状残留部、位于所述岛状残留部周围且形成比所述主面部更靠近所述背面一侧的接收面的蚀刻加工部，及层叠在所述蚀刻加工部的所述接收面上并且构成所述辅助部的回填部。
10.根据权利要求1所述的弹性波装置，其特征在于：所述辅助面部上形成凸块焊垫，所述凸块焊垫上形成凸块。
11.一种弹性波装置，包含具有形成共振器的功能面与相反于所述功能面的背面的装置芯片，其特征在于：
12.根据权利要求11所述的弹性波装置，其特征在于：...
【专利技术属性】
技术研发人员：金子裕臣，
申请(专利权)人：三安日本科技株式会社，
类型：发明
国别省市：
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