弹性波装置与包含所述弹性波装置的模块制造方法及图纸

一种弹性波装置与包含所述弹性波装置的模块，所述弹性波装置包含：布线基板；借由数个凸块覆晶接合于布线基板的装置芯片；形成于布线基板上的外缘部分，并包括凹凸状部分或锯齿状部分的金属图案；形成于布线基板并包括天线焊垫、发送焊垫、接收焊垫及接地焊垫的数个凸块焊垫；及连接金属图案与布线基板且密封装置芯片的密封部；金属图案包括凹凸状部分或锯齿状部分的前端方向朝向布线基板的外缘的区域和朝向布线基板的中央的区域。借此，能提供一种散热性佳、密封部与布线基板的密着性优良，并且具备预期的电信号通过的金属图案与预期的电信号不通过的金属图案间不易发生耦合现象的特性，且能抑制密封树脂渗入布线基板与装置芯片间的弹性波装置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种弹性波装置与包含所述弹性波装置的模块。

技术介绍

1、对于移动通讯终端中代表性的智能手机等来说，要求其应对多个高频带下的通讯。因此，使用搭载有多个带通滤波器的前端模块，这些带通滤波器供高频频带的通信通过。

2、并且，前端模块中，带通滤波器、双工器或四工器等弹性波装置被使用着。

3、日本专利文献1(特开2019-54354)示例一种关于弹性波装置的技术。

技术实现思路

1、本专利技术要解决的问题说明如下。

2、带通滤波器或双工器等的弹性波装置中，saw滤波器等装置芯片覆晶接合于布线基板。

3、构成saw滤波器的共振器形成用于进行机械性振动的中空区域，且被合成树脂或金属等密封。

4、由于弹性波装置的共振器会因为机械性振动等而发热，因此需要散热性佳的封装体结构。

5、并且，为了抑制水分渗入到被密封的中空区域内，密封部与布线基板间需要较高的密着性。

6、并且，一旦形成于所述布线基板外缘的金属图案是朝向中央的锯齿图案，本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种弹性波装置，包含：

2.根据权利要求1所述的弹性波装置，其特征在于：形成于所述天线焊垫、所述发送焊垫或所述接收焊垫的周围区域的所述金属图案的凹凸状部分或锯齿状部分的前端方向，朝向所述布线基板的中央。

3.根据权利要求1所述的弹性波装置，其特征在于：所述布线基板是具有长边与短边的长方形，在沿着至少其中一个短边设置的两个所述凸块焊垫间的区域中，所述凹凸状部分或锯齿状部分的前端方向朝向所述布线基板的外缘的区域的长度，比所述凹凸状部分或锯齿状部分的前端方向朝向所述布线基板的中央的区域的长度还长。

4.根据权利要求1所述的弹性波装置，其特征在于：所述布线...

【技术特征摘要】

1.一种弹性波装置，包含：

2.根据权利要求1所述的弹性波装置，其特征在于：形成于所述天线焊垫、所述发送焊垫或所述接收焊垫的周围区域的所述金属图案的凹凸状部分或锯齿状部分的前端方向，朝向所述布线基板的中央。

3.根据权利要求1所述的弹性波装置，其特征在于：所述布线基板是具有长边与短边的长方形，在沿着至少其中一个短边设置的两个所述凸块焊垫间的区域中，所述凹凸状部分或锯齿状部分的前端方向朝向所述布线基板的外缘的区域的长度，比所述凹凸状部分或锯齿状部分的前端方向朝向所述布线基板的中央的区域的长度还长。

4.根据权利要求1所述的弹性波装置，其特征在于：所述布线基板是具有长边与短边的长方形，沿着至少其中一个长边设有三个以上的所述凸块焊垫，在所述三个以上的所述凸块焊垫间形成两个以上凸块焊垫间区域，且所述凸块焊垫间区域包括所述凹凸状部分或锯齿状部分的前端方向朝向所述布线基板的外缘的区域的长度，比所述凹凸状部分或锯齿状部分的前端方向朝向所述布线基板的中央的区域的长度还长的区域，及所述凹凸状部分或锯齿状部分的前端方向朝向所述布线基板的外缘的区域的长度，比所述凹凸状部分或锯齿状部分的前端方向朝向所述布线基板的中央的区域的长度还短的区域。

5.根据权利要求1所述的弹性波装置，其特征在于：所述布线基板是具有长边与短边的长方形，沿着至少其中一个长边设有三个以上的所述凸块焊垫，在所述三个以上的所述凸块焊垫间所形成的两个以上的凸块焊垫间区域中，具有所述凹凸状部分或锯齿状部分的前端方向朝向所述布线基板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：金原兼央，塩井伸一，
申请(专利权)人：三安日本科技株式会社，
类型：发明
国别省市：