【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种弹性波器件的改进，该弹性波器件适合于在移动通信设备中作为频率滤波器使用。
技术介绍
1、作为在移动通信设备中作为频率滤波器使用的弹性波器件，存在一种通过凸块将器件芯片安装在封装基板上的弹性波器件(参照图8)。
2、如图8所示，在器件芯片101与封装基板100之间形成与所述凸块102的厚度相当的间隙。在封装基板100的一侧面以气密密封所述间隙的方式形成有密封树脂层103，由此弹性波器件具备中空结构部104(内部空间或空气腔)。器件芯片101是在面向所述中空结构部104的区域具有包括idt电极的谐振器105等功能元件。
3、在弹性波器件中由于不少的插入损耗而产生热，但是构成器件芯片的压电体的热传导率低且散热性差。用作压电体的钽酸锂或铌酸锂的热传导率约为4～6w/mk左右。
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的主要问题点在于合理地提高这种弹性波器件的散热性。
2、为了解决上述问题，本专利技术提供一种弹性波器件，来提高散热性。
3、具体地，本专利技术实施例提供一种弹性波器件，包括：封装基板，具有第一面及与所述第一面相反的第二面；器件芯片，安装于所述封装基板的所述第一面，且所述器件芯片具有与所述第一面相对的功能面，所述功能面上设置有idt电极的功能元件；以及密封树脂层，设置在所述封装基板的所述第一面和所述器件芯片之间，并对所述器件芯片进行密封，所述密封树脂层中包含导热填料；其中，在所述封装基板的所述第一面上形成有凹处，同时所
4、作为本专利技术的方式之一，所述密封树脂层中包含70～90wt％的所述导热填料。
5、另外，作为本专利技术的方式之一，所述封装基板的所述第一面中与所述器件芯片的所述功能面面对的区域为第一区域，所述第一面中位于所述第一区域两侧的区域为第二区域，所述凹处由形成在所述第二区域的孔状部构成。
6、另外，作为本专利技术的方式之一，所述第一区域为所述功能面的正下方的区域，所述第二区域为围绕所述第一区域的区域。
7、另外，作为本专利技术的方式之一，在所述器件芯片的外缘与所述封装基板的外缘之间形成有间隔。
8、另外，作为本专利技术的方式之一，所述孔状部呈盲孔状，所述盲孔状的孔口位于所述封装基板的所述第一面，并与所述封装基板的所述第二面相连通。
9、另外，作为本专利技术的方式之一，在多个所述孔状部中的一部分所述孔状部中，所述孔状部的孔底由所述导体构成。
10、另外，作为本专利技术的方式之一，所述封装基板的所述第一面中与所述器件芯片的所述功能面面对的区域为第一区域，所述第一面中位于所述第一区域两侧的区域为第二区域，所述凹处由形成在所述第二区域的槽状部构成。
11、作为本专利技术的方式之一，在该情况下，进而所述槽状部形成为围绕所述第一区域的环绕状。
12、作为本专利技术的方式之一，所述第二区域形成为交替具备凹凸的非平坦表面部。
13、根据本专利技术所涉及的弹性波器件，器件芯片和作为封装基板的内部布线的导体通过所述凹处经由所述密封树脂层连接。因为所述密封树脂层中包含导热填料，所以器件芯片产生的热经过密封树脂层高效地传递到封装基板的内部布线。由此，得到器件芯片的散热性合理提高的弹性波器件。
14、另外，所述密封树脂层的所述凹处导致密封树脂层与封装基板接合的界面(密封界面)的面积增加。由此，即使减小位于器件芯片的外缘与封装基板的外缘之间的一部分密封树脂层(壁部分)的厚度，也能够确保一定量的所述密封界面的面积，并能够在不减小密封树脂层与封装基板的固定强度的情况下使弹性波器件小型化。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种弹性波器件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的弹性波器件，其特征在于，所述密封树脂层中包含70～90wt％的所述导热填料。
3.根据权利要求1所述的弹性波器件，其特征在于，所述封装基板的所述第一面中与所述器件芯片的所述功能面面对的区域为第一区域，所述第一面中位于所述第一区域两侧的区域为第二区域，所述凹处由形成在所述第二区域的孔状部构成。
4.根据权利要求3所述的弹性波器件，其特征在于，所述第一区域为所述功能面的正下方的区域，所述第二区域为围绕所述第一区域的区域。
5.根据权利要求1所述的弹性波器件，其特征在于，在所述器件芯片的外缘与所述封装基板的外缘之间形成有间隔。
6.根据权利要求3所述的弹性波器件，其特征在于，所述孔状部呈盲孔状，所述盲孔状的孔口位于所述封装基板的所述第一面，并与所述封装基板的所述第二面相连通。
7.根据权利要求6所述的弹性波器件，其特征在于，在多个所述孔状部中的一部分所述孔状部中，所述孔状部的孔底由所述导体构成。
8.根据权利要求1所述的弹性波器件，其特征在
9.根据权利要求8所述的弹性波器件，其特征在于，所述槽状部形成为围绕所述第一区域的环绕状。
10.根据权利要求9所述的弹性波器件，其特征在于，所述第二区域形成为交替具备凹凸的非平坦表面部。
...【技术特征摘要】
1.一种弹性波器件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的弹性波器件，其特征在于，所述密封树脂层中包含70～90wt％的所述导热填料。
3.根据权利要求1所述的弹性波器件，其特征在于，所述封装基板的所述第一面中与所述器件芯片的所述功能面面对的区域为第一区域，所述第一面中位于所述第一区域两侧的区域为第二区域，所述凹处由形成在所述第二区域的孔状部构成。
4.根据权利要求3所述的弹性波器件，其特征在于，所述第一区域为所述功能面的正下方的区域，所述第二区域为围绕所述第一区域的区域。
5.根据权利要求1所述的弹性波器件，其特征在于，在所述器件芯片的外缘与所述封装基板的外缘之间形成有间隔。
6.根据权利要求3所述的弹性波器件，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：小田康之，塩井伸一，
申请(专利权)人：三安日本科技株式会社，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。